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本发明公开了一种电子器件及其制造方法。在预涂覆有焊料凸点的ＦＰＣ端子导体与具有金镀层的悬架端子导体相对的状态下，在悬架端子导体压靠焊料凸点时，通过加热片进行加热与熔融，以便在不使用熔剂的情况下通过焊接使ＦＰＣ端子导体与悬架端子导体相接合。在...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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