模压设备及集成式模压电感制造方法技术

本申请适用于模压技术领域，提供了一种模压设备及基于集成式模压电感制造方法，模压设备，包括：上模压板、下模压板和下底板；其中，上模压板位于下模压板的上方，为可升降及可加热的平板；下模压板固定在基台上，为带有四周围挡的可加热的平板；下模压板的平板上带有呈矩阵方式排列的通孔；下底板位于所述基台的下方，下底板为上表面设置有圆柱状凸起的可升降板；所述圆柱状凸起与所述通孔一一对应，下底板升高后，下底板的上表面与下模压板的下表面贴合在一起，圆柱状凸起密合插入各自对应的所述通孔中。降低制造成本的前提下，提高模压电感的品质稳定性和良率。感的品质稳定性和良率。感的品质稳定性和良率。

【技术实现步骤摘要】
模压设备及集成式模压电感制造方法


[0001]本申请属于模压
，尤其提供一种模压设备及集成式模压电感制造方法。

技术介绍

[0002]目前，制造电感的主流工艺为用模压的制程制造。尤其在移动电话，5G设备，服务器，3C产品，汽车等应用场景中，几乎所有电感都是采用模压的制程制造的模压电感。随着电感技术的不断发展，对更小尺寸，更高磁导率，更高感值的电感需求越来越强烈，使得模压电感中的造粒粉中金属磁性粉体的比例越来越高。但随着这些金属磁性粉体的比例越来越高，模压电感尺寸越来越小，常规的模压工艺已经越来越难应对。主要从制造工艺来看，越小尺寸的电感，无论设备的制造难度，还是模压的工艺难度，都呈现剧烈升高的趋势，导致传统制造模式在制造小尺寸模压电感时不仅制造效率低下，且电感的良率也较低。因此，如何高效率，高品质地制造小尺寸模压电感是亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例提供了一种模压设备及集成式模压电感制造方法，能够在提高小尺寸模压电感制造效率以及降低制造成本的同时，提高模压电感的品质稳定性和良率。
[0004]本申请实施例的第一方面提供了一种模压设备，包括：上模压板、下模压板和下底板；其中，上模压板位于下模压板的上方，为可升降及可加热的平板；下模压板固定在基台上，为带有四周围挡的可加热的平板；下模压板的平板上带有呈矩阵方式排列的通孔；下底板位于基台的下方，为上表面设置有圆柱状凸起的可升降板；圆柱状凸起与通孔一一对应，下底板升高后，下底板的上表面与下模压板的下表面贴合在一起，圆柱状凸起密合插入各自对应的通孔中。
[0005]本申请实施例的第二方面提供了一种集成式模压电感制造方法，应用于上述第一方面提供的模压设备，该方法包括：控制上模压板抬升至预设位置，下底板上的各圆柱状凸起分别与下模压板上各自对应的通孔对齐；将预先设置的中柱分别插入下模压板的各通孔中，控制进料装置定量将造粒粉均匀散在下模压板上，将上模压板和下模压板均加热至预设模压温度；控制上模压板以预设压力下压预设时长后，控制上模压板抬升，得到模压成型的集成板；控制下底板的上表面与下模压版的下表面贴合，得到脱模的集成板；按照预设尺寸对固化后的集成板进行模切，得到预设尺寸的电感。
[0006]本申请实施例与现有技术相比存在的有益效果是：通过提供具有上模压板抬、下模压板和下底板的模压设备，在模压过程中首先控制下底板上的各圆柱状凸起分别与下模压板上各自对应的通孔对齐，将预先设置的中柱分别插入下模压板的各通孔中，并将造粒粉均匀散在下模压板上后，将上模压板和下模压板均加热至预设模压温度；然后控制上模压板以预设压力下压预设时长后，控制上模压板抬升，得到模压成型的集成板；再控制下底板的上表面与下模压版的下表面贴合，得到脱模的集成板；最后在检测到固化后的集成板
后，按照预设尺寸进行模切，得到预设尺寸的电感。通过借鉴芯片流程，能够批量的制造小尺寸模压电感，在极大提高制造效率，降低制造成本的前提下，提高模压电感的品质稳定性和良率。
附图说明
[0007]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0008]图1为本申请实施例提供的模压设备的结构示意图；
[0009]图2为本申请实施例提供的下模压板的俯视图；
[0010]图3为本申请实施例提供的模压设备的主机部分的结构示意图；
[0011]图4为本申请实施例提供的集成板的结构示意图；
[0012]图5为本申请实施例提供的集成式模压电感制造方法的实现流程示意图。
具体实施方式
[0013]以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
[0014]需要说明的是，模压制造电感的工艺自从被专利技术以来，目前已经成为电感的制造主流工艺。在5G移动通信应用领域中，对电感小型化的要求越来越高。但对于目前的模压工艺而言，其制造效率已经成为阻碍小型化电感发展的一大障碍。与此同时，模压电感的小型化，并不是简单的模具尺寸小型化就可以，无论在模具精度，中柱设计，线圈设计，进粉方式等等，都提出了近乎苛刻的要求。比如，现有的模具精度通常对电感的尺寸有要求，当电感尺寸小于一定值时，对应的模具精度不能满足要求，会导致出现大量的不良产品。例如，模具精度在制造5mm*5mm的电感时完全没有问题，但同样的模具精度在制造1mm*1mm的电感时可能就会出现大量的不良产品。此外，模压电感的进粉量与电感尺寸相关，具体地进粉量与电感尺寸的三次方成反比，对于3mm*3mm以上尺寸的模压电感，由于其进粉量足够多，进粉精度很容易控制，但对于2mm*2mm的电感，更甚至1mm*1mm的电感时，就很难控制进粉的精度，从而导致电感产品品质的稳定性很差。通过提高模具精度以及设备的控制精度，可以在一定程度上改善如上的问题。然而，这些改善非常有限，但成本却非常高，因此，如何高效率，高品质地制造小尺寸模压电感已成为亟待解决的技术问题。
[0015]本申请为了解决上述技术问题，提供了一种模压设备以及集成式模压电感制造方法。其中，模压设备包括上模压板抬、下模压板和下底板，本申请提供的模压设备能够通过借鉴芯片流程，能够批量的制造小尺寸模压电感，在极大提高制造效率，降低制造成本的前提下，提高模压电感的品质稳定性和良率。
[0016]请参见图1，图1为本申请实施例提供的模压设备的结构示意图。在本申请中，模压设备100包括：上模压板101、下模压板102和下底板103。
[0017]其中，上模压板101位于下模压板102的上方，为可升降及可加热的平板；具体地，上模压板101可位于下模压板102的正上方，与下模压板102呈平行排列，优选地，上模压板101和下模压板102的长度和宽度均相同，且位置对齐。也就是说，上模压板101和下模压板102为大小尺寸相同，位置对齐且呈水平平行放置的模压板。其中，上模压板101和下模压板102均为金属材质。
[0018]下模压板102固定在基台(图中未示出基台)上，为带有四周围挡的可加热的平板；具体地，下模压板102可以通过四周围挡与基台固定连接，下模压板102的平板上带有呈矩阵方式排列的通孔。在具体实施时，可以将预先设置的中柱104分别插入下模压板102的各通孔中，中柱104由造粒粉压制而成，且中柱104上套有线圈105。具体地，线圈105为铜线，且线圈105的两端子贴合在下模压板102上。
[0019]示例性地，如图2所示，图2为本申请实施例提供的下模压板的俯视图。由图2可知，通孔102本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模压设备，其特征在于，包括：上模压板、下模压板和下底板；其中，所述上模压板位于所述下模压板的上方，为可升降及可加热的平板；所述下模压板固定在基台上，为带有四周围挡的可加热的平板；所述下模压板的平板上带有呈矩阵方式排列的通孔；所述下底板位于所述基台的下方，所述下底板为上表面设置有圆柱状凸起的可升降板；所述圆柱状凸起与所述通孔一一对应，所述下底板升高后，所述下底板的上表面与所述下模压板的下表面贴合在一起，所述圆柱状凸起密合插入各自对应的所述通孔中。2.根据权利要求1所述的模压设备，其特征在于，所述上模压板、所述下模压板和所述下底板的尺寸大小相同，且从上至下平行排列，位置对齐。3.根据权利要求1或2所述的模压设备，其特征在于，所述上模压板下降后落入所述下模压板的四周围档内，所述上模压板的下表面与所述下模压板的上表面密合。4.一种集成式模压电感制造方法，其特征在于，应用于如权利要求1至3任一项所述的模压设备，所述方法包括：控制所述上模压板抬升至预设位置，以及所述下底板上的各所述圆柱状凸起分别与所述下模压板上各自对应的所述通孔对齐；控制预先设置的中柱分别插入下模压板的各通孔中，以及进料装置定量将造粒粉均匀散在所述下模压板上，将所述上模压板和所述下模压板均...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩坤，
申请(专利权)人：苏州致微半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：