【技术实现步骤摘要】
模压设备及集成式模压电感制造方法
[0001]本申请属于模压
,尤其提供一种模压设备及集成式模压电感制造方法。
技术介绍
[0002]目前,制造电感的主流工艺为用模压的制程制造。尤其在移动电话,5G设备,服务器,3C产品,汽车等应用场景中,几乎所有电感都是采用模压的制程制造的模压电感。随着电感技术的不断发展,对更小尺寸,更高磁导率,更高感值的电感需求越来越强烈,使得模压电感中的造粒粉中金属磁性粉体的比例越来越高。但随着这些金属磁性粉体的比例越来越高,模压电感尺寸越来越小,常规的模压工艺已经越来越难应对。主要从制造工艺来看,越小尺寸的电感,无论设备的制造难度,还是模压的工艺难度,都呈现剧烈升高的趋势,导致传统制造模式在制造小尺寸模压电感时不仅制造效率低下,且电感的良率也较低。因此,如何高效率,高品质地制造小尺寸模压电感是亟待解决的技术问题。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,本申请实施例提供了一种模压设备及集成式模压电感制造方法,能够在提高小尺寸模压电感制造效率以及降低制造成本的同时,提高模压电感的品质
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模压设备,其特征在于,包括:上模压板、下模压板和下底板;其中,所述上模压板位于所述下模压板的上方,为可升降及可加热的平板;所述下模压板固定在基台上,为带有四周围挡的可加热的平板;所述下模压板的平板上带有呈矩阵方式排列的通孔;所述下底板位于所述基台的下方,所述下底板为上表面设置有圆柱状凸起的可升降板;所述圆柱状凸起与所述通孔一一对应,所述下底板升高后,所述下底板的上表面与所述下模压板的下表面贴合在一起,所述圆柱状凸起密合插入各自对应的所述通孔中。2.根据权利要求1所述的模压设备,其特征在于,所述上模压板、所述下模压板和所述下底板的尺寸大小相同,且从上至下平行排列,位置对齐。3.根据权利要求1或2所述的模压设备,其特征在于,所述上模压板下降后落入所述下模压板的四周围档内,所述上模压板的下表面与所述下模压板的上表面密合。4.一种集成式模压电感制造方法,其特征在于,应用于如权利要求1至3任一项所述的模压设备,所述方法包括:控制所述上模压板抬升至预设位置,以及所述下底板上的各所述圆柱状凸起分别与所述下模压板上各自对应的所述通孔对齐;控制预先设置的中柱分别插入下模压板的各通孔中,以及进料装置定量将造粒粉均匀散在所述下模压板上,将所述上模压板和所述下模压板均...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩坤,
申请(专利权)人:苏州致微半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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