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本申请适用于模压技术领域，提供了一种模压设备及基于集成式模压电感制造方法，模压设备，包括：上模压板、下模压板和下底板；其中，上模压板位于下模压板的上方，为可升降及可加热的平板；下模压板固定在基台上，为带有四周围挡的可加热的平板；下模压板的平...
该专利属于苏州致微半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州致微半导体有限公司授权不得商用。

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