【技术实现步骤摘要】
本专利技术广泛地涉及微电子电路的冷却设备领域，并且更具体地涉及无源冷却热沉(heat sink)。
技术介绍
例如微处理器芯片的电子芯片产生大量热量。随着处理功率增 加，芯片产生更多的热量，这会破坏芯片中的电子电路；因此，冷却 芯片很重要。已经开发出很多冷却方法以用于直接冷却热芯片，热沉 就是其中之一。 一般来说，热沉分为两类有源热沉和无源热沉。有 源热沉使用风扇或其它有源器件冷却芯片以从芯片驱除热量。无源热 沉不使用风扇进行冷却，而是依靠设计所提供的环境条件冷却芯片。有源热沉，因为它们使用风扇或其它机制，所以需要消耗一些能 量以便冷却芯片。另外，将运动部件(风扇)引入冷却设备增加了潜 在故障机构。 一些无源热沉通过使用冷却液而不是风扇来冷却热的芯 片，来解决这些问题。使用液体不是没有其问题。在无源热沉技术的 一个最新方案中，HeatlaneTM热管设备(Heatlane是TS Heatronics公 司的商标)依靠液体和气体在设备的蒸发部分内来回运动的不稳定、 振荡交换。这是有问题的，因为热的液体和气体可能返回蒸发部件中。 另外，使用HeatlaneTM时，通...
【技术保护点】
一种用于发热设备的冷却系统，该系统包括： 冷却剂； 蒸发器，用于保存和加热冷却剂；所述蒸发器接近发热设备的表面以用于驱除由所述发热设备产生的不期望的热量； 多个管，用于为冷却剂和蒸发器所产生的气体提供流动路径；每个管具有连接到所述蒸发器的第一末端；以及 换热器，所述多个管穿过该换热器以冷却冷却剂，所述换热器包括： 换热器内的贮存器，连接到多个管中每一个的第二末端； 贮存器内的冷却剂；以及 加热元件，用于加热贮存器中的冷却剂，其中，热量使得冷却剂气体膨胀并且强迫冷却剂回到蒸发器，以用于冷却所述发热设备的表面。
【技术特征摘要】
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