指插状电容器制造技术

技术编号:3719429 阅读:301 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种指插状电容器,该指插状电容器包含一第一指状电极结构,具有一第一电极及由前述第一电极延伸复数个第一延伸电极,且前述复数个第一延伸电极是排列设置;以及第二指状电极结构,具有一第二电极及由前述第二电极延伸复数个第二延伸电极,且前述第二延伸电极是排列设置,而前述第二指状电极结构交互穿插于前述第一指状电极结构;其中两相邻的前述第一延伸电极及第二延伸电极延伸至少一第一耦合电极,且前述至少一第一耦合电极置于前述第一延伸电极及第二延伸电极之间。本发明专利技术的指插状电容器,可依基板绕曲方向而调整耦合电极的数目及形状,进而达到电容特性更稳定且具有较少电气特性变异的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电容器,尤指一种指插状电容器
技术介绍
从计算机、通讯、消费性电子到4C时代,使用行为与产品重点出现很大 变化。在3C及4C时代,设备己经变成人类身体的一部份,可以通过这些设 备撷取任何内容,强调的是便利性、耗电量、大小及成本,然而,可穿戴式 的电子产品经常会遇到挠曲的应用,因此必须使用软性电路板技术。由于电容组件普遍地应用于电路板上,且大部份是通过表面黏着技术 (Surface Mounted Technique, SMT)等复杂制程来完成焊接。虽然该电容组件 已日趋小型化,但仍需设置多层基板的表面,而提高了实体电路的面积及高 度。为了能将电容组件埋藏于多层电路基板的内部,近几年已有许多材料的 研发单位,将电容材料开发完成,并成功地应用在各种电子电路中。另由于可穿戴式的电子产品上的电容器,经常会遇到挠曲的应用,传统 设计的指插状电容器仅包含单一方向的耦合电极,如图1所示,现有技术的 指插状电容器200,包含 一第一指状电极结构30,具有一第一电极31及由 前述第一电极31延伸复数个第一延伸电极32,且前述复数个第一延伸电极 32互相平行;以及第二指状电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指插状电容器,其特征在于,该指插状电容器包含: 第一指状电极结构,具有一第一电极及由前述第一电极延伸复数个第一延伸电极,且前述复数个第一延伸电极是排列设置;以及 第二指状电极结构,具有一第二电极及由前述第二电极延伸复数个第二延伸电极,且前述第二延伸电极是排列设置,而前述第二指状电极结构是交互穿插于前述第一指状电极结构; 其中两相邻的前述第一延伸电极及第二延伸电极延伸至少一第一耦合电极,且前述至少一第一耦合电极是置于前述第一延伸电极及第二延伸电极之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:魏昌琳徐钦山蔡承桦李明林赖信助
申请(专利权)人:财团法人工业技术研究院
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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