一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，所述制作工艺为通过在芯板和PP片之间增设离型膜的方式进行制作埋铜板的方法，其中，芯板为双面覆铜板，制作工艺包括，铜块开料和制作；在双面覆铜板上预锣出埋铜位，埋铜位与铜块的大小相适应；离型膜流程：在离型膜上与所述芯板上埋铜位相对应的位置设有开窗；选取高流胶PP，裁切成与所述芯板大小相适应的PP片，所述PP片不开窗；压合流程：将PP片、离型膜、嵌入有铜块的芯板依次叠构后压合，得到双面高频高散热埋金属基PCB。本发明专利技术离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺制备的PCB可应用在5G通信产品上，解决了攻放通道升级后的散热问题，具有产品可靠性高、使用寿命长等优点。用寿命长等优点。用寿命长等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺


[0001]本专利技术涉及PCB制作
，具体为一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺。

技术介绍

[0002]随着5G通信领域的快速发展，PCB产品也在不断升级，对可靠性及散热的要求越来越高，产品也向集成化趋势发展，目前，整个通讯基站所用模块都是PCB母板与子板组成，母板所用材料是高速材料，子板所用材料是高频材料，相当于两种不同性能的材料进行封装贴片，对子板要求要高散热、高平整度、高信号传输，当前所用子板均是采用密集孔的方式来满足散热要求，但随着下一代通讯基站升级换代，子板信号传输由24通道压缩成16通道，封装尺寸变小，这也就意味着原密集孔来代替散热已经不能满足要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种应用在5G通信产品上，解决了攻放通道升级后的散热问题，具有产品可靠性高、使用寿命长的离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺。
[0004]为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
[0005]一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，其特征在于：所述制作工艺为在芯板上锣埋铜位，将铜块直接嵌入芯板上的埋铜位后，通过在芯板和PP片之间增设离型膜的方式进行制作埋铜板的方法，其中，所述芯板为双面覆铜板。2.根据权利要求1所述离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，其特征在于：所述制作工艺包括，铜块流程：根据客户要求，进行铜块开料和制作，所述铜块厚度高于所述芯板厚度；芯板流程：在双面覆铜板上预锣出埋铜位，所述埋铜位与所述铜块的大小相适应，确保铜块顺利嵌入埋铜位；离型膜流程：在离型膜上与所述芯板上埋铜位相对应的位置设有开窗；PP片流程：选取高流胶PP，裁切成与所述芯板大小相适应的PP片，所述PP片不开窗；压合流程：先将铜块嵌入芯板上的埋铜位内，然后将PP片、离型膜、嵌入有铜块的芯板依次叠构在压合设备的工作台面上，启动压合设备进行压合，PP流胶流入铜块与芯板之间，使铜块与芯板粘合在一起，得到双面高频高散热埋金属基PCB。3.根据权利要求2所述离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，其特征在于：压合流程完成后，将芯板上下的离型膜连同PP残胶一并撕掉。4.根据权利要求3所述离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，其特征在于：所述压合流程中的叠构具体为：在装有铜块的芯板上下面分别放置一离型膜，所述离型膜上的开窗位置与芯板上的铜块相对应，在上下离型膜的外表面分别叠构一PP片。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：李会霞，唐国斌，张兴望，李波，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：