一种用于三维垂直互联的印制板悬空导线的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种用于三维垂直互联的印制板悬空导线的加工方法，包括以下步骤：将印制板固定在激光雕刻机平台上；在每两根导线之间的位置进行激光开孔；将若干个印制板的开孔相对应后依次堆叠，进行灌封，形成立体堆叠的灌封体；对灌封体进行等离子粗化后，在灌封体表面镀金属层，完成表面金属化。通过激光开孔，将导线两侧的基材全部去除，避免了堆叠灌封后对引线截面进行侧壁互联时由于暴露在灌封体边缘的基材导致漏电的可能，同时解决了为提高悬空铜线的结构强度对其进行加宽加厚处理，导致加工周期长的问题，减少加工流程，使得加工周期明显缩短，能够显著的提高成品率。能够显著的提高成品率。能够显著的提高成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于三维垂直互联的印制板悬空导线的加工方法


[0001]本专利技术属于集成电路制造加工
，涉及一种用于三维垂直互联的印制板悬空导线的加工方法。

技术介绍

[0002]电子系统持续小型化的需求与落后的系统集成化制造技术之间的矛盾，使得对高密度组装制造技术，尤其是三维集成技术的开发需求十分迫切，通过在垂直方向上堆叠和互联各种元器件，可以进一步缩小系统尺寸和减轻系统重量，能够很好地解决武器装备或宇航型号产品中由于对空间和载荷的严格要求而导致体积和重量有限制的瓶颈问题。
[0003]三维PoP微系统模块通过PoP技术使用多个印制板进行立体叠层，每个印制板有延伸至边缘的导线，完成灌封及外形加工后，利用暴露在模块侧壁的导线进行层间垂直互联。对于导线下方的印制板介质层，若不进行任何处理，存在激光加工后潜在漏电的可能性，采用传统的“加厚悬空桥接引线”工艺，可以将印制板介质层全部去除，但是工艺流程较复杂，且由于需要将悬空的引线进行电镀加厚处理，将引线宽度及厚度增大一倍以上，导致最终引线形貌、尺寸一致性较差，且存在应力大，边缘容易翘起、剥落等问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于三维垂直互联的印制板悬空导线的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：将印制板固定在激光雕刻机平台上；在每两根导线之间的位置进行激光开孔；将若干个印制板的开孔相对应后依次堆叠，进行灌封，形成立体堆叠的灌封体；对灌封体进行外形切割，使灌封体包裹印制板导线的截面外露；对灌封体进行等离子粗化后，在灌封体表面镀金属层，完成表面金属化。2.如权利要求1所述的一种用于三维垂直互联的印制板悬空导线的加工方法，其特征在于，所述印制板的厚度大于0.3mm时，对印制板进行激光开孔之前，先对印制板进行阶梯槽加工，具体步骤包括：对印制板进行整板测量，完成阶梯槽位置的整平；在整平后的印制板区域中进行阶梯槽的加工；对印制板进行吹扫清洗。3.如权利要求2所述的一种用于三维垂直互联的印制板悬空导线的加工方法，其特征在于，所述阶梯槽位置的整平具体步骤为：将印制板固定在数控机床上，进行整板测量；以找平的测点为加工标准点，在加工标准点的基础上下降0.1～0.3mm为Z轴找平深度；以X、Y轴方向往返铣，将印制板的指定位置铣成同一水平面，完成阶梯槽位置的整平工作。4.如权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾毅欣，余欢，陈慧贤，雷雨辰，李宗源，王超，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：