温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种离型膜式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，所述制作工艺为通过在芯板和PP片之间增设离型膜的方式进行制作埋铜板的方法，其中，芯板为双面覆铜板，制作工艺包括，铜块开料和制作；在双面覆铜板上预锣出埋铜位，埋铜位与铜块的大小相适应...
该专利属于胜宏科技（惠州）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜宏科技（惠州）股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。