用于表现分离力的方法技术

技术编号:3719033 阅读:156 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种方法,其中,在用于零部件的基本上平的第一载体衬底(3)上使第二平面测量衬底(1)这样相对于载体衬底(3)设置,使平的测量衬底(1)通过加入到载体衬底(3)与测量衬底(1)之间的液体(2)在充分利用粘附力(毛细效应)的情况下粘附在载体衬底表面上,用于获得载体衬底(3)上的机械力作用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于与电路板相结合而表现分离力的方法,其 通过分离装置加工电路板。已经配有零部件的电路板可能导致紧靠分离线安置的零部件 的损坏,因为在电路板内部在分离过程中产生机械应力,应力导致 电路板在分离装置作用范围中的拱曲。^厶开文献DE 1665214显示了例如这样一个电赠4反,它可以沿 着固定的分离线(预划痕)分开。这个分离线或者通过分离装置机械 地再加工、例如锯割,或者它起到理论断开位置的作用。在此在电 路板上产生机械变形。已知通过应变计获得这种机械变形。但是这意味着非常高的技 术费用并且花费时间以及高成本。本专利技术的目的是提供一种方法,通过它可以预防由于机械加工 配备电路板引起的零部件误差。这个目的通过按照独立权利要求的方法得以实现,在基本为平 面的、用于零部件的第一载体衬底上使第二、平面的测量衬底这样 相对于载体衬底设置,使平面的测量衬底通过加入到载体衬底与测 量村底之间的液体在充分利用毛细效应(粘附力)的情况下粘附在载 体冲于底表面上。通过加入液体的装置在第一方法步骤中使这种液体涂敷到平 的且水平设置的载体衬底、例如电路板上。接着将最好是透明的和 平面的测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方法,其中,在用于零部件的、基本上平的第一载体衬底(3)上,使第二、平的测量衬底(1)这样相对于载体衬底(3)设置,即,使所述平的测量衬底(1)通过引入到所述载体衬底(3)与所述测量衬底(1)之间的液体(2)在充分利用粘附力(毛细效应)的情况下粘附在载体衬底表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:W丁格尔戴因
申请(专利权)人:罗伯特博世有限公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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