【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及与非热塑性聚亚胺薄膜的粘合强度优良的聚亚胺树脂粘合剂、及使用其的 柔性印制电路布线板用金属聚亚胺层压体。
技术介绍
一直以来，在表面具有电路的印刷电路布线板广泛用于安装电子零件或半导体接头 (chip)等。伴随近年来的电子仪器的小型化、高功能化，人们强烈地希望实现印制电路 布线板的薄膜化、电路的高密度化。迄今为止， 一般来说一直使用着介由环氧树脂等的热 固性粘合剂将金属箔和耐热性薄膜(如聚亚胺薄膜)层压的铜箔层压板。出于这样的目的 使用的铜箔层压板用材料一般被称为三层柔性基板。但是，三层柔性基板由于使用环氧树脂作为粘合剂，因此耐热性上存在问题。即，在 使用焊锡和超声波等的、基板上的电极和半导体接头之间的接合工序等的需要高温的工序 中产生问题，又或者在被晒于高温的环境下存在因耐热劣化引起的粘合力下降的问题。进 而，由于环氧树脂通常为燃烧性，因此以往通过含有溴系阻燃剂等而赋予阻燃性。最近， 为了满足近年成为问题的无卤素的要求的同时满足UL-94标准的V-0和VTM-0等的阻燃 性，因此正在研究替代溴系阻燃剂的添加的各种方法。作为解决这样的问题的手段，正...
【技术保护点】
一种聚亚胺树脂粘合剂，含有（ａ）溶剂可溶性聚亚胺、和（ｂ）烷基化三聚氰酰胺树脂及烷基化尿素树脂的至少一种而成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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