一种芯片测试的多级独立温控机构制造技术

本实用新型专利技术属于芯片制作测试应用技术领域，具体公开了一种芯片测试的多级独立温控机构，包括带导线风扇、上部支撑座、支撑保护套、散热片、散热片座、下部支撑座、带导线加热部和测试插座等。本实用新型专利技术的一种芯片测试的多级独立温控机构的有益效果在于：1、能够对测试的多种芯片进行不同检测级别所需温度的控制，并且不需要专门的高低温测试设备，降低测试的经济成本投入；2、采用PLC控制系统，可实现自动化芯片测试温度模拟调级，无需人工控制，提高测试效率；3、其设计合理，便于制作及推广。便于制作及推广。便于制作及推广。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试的多级独立温控机构


[0001]本技术属于芯片制作测试应用
，具体涉及一种芯片测试的多级独立温控机构，适用于模拟多种芯片的测试环境温度，可控性优、测试精准。

技术介绍

[0002]当前很多芯片测试的时候需要测试不同的温度下面芯片的性能，特别是高温状态下芯片的性能。
[0003]因为在开发阶段有的时候需要做小批量的验证，这个时候用量产的高低温测试设备来测试成本和效率方面都不是太合适，所以需要设计一款在室温环境下能维持芯片高温测试并能控制温度的测试插座，解决目前测试环节所存在的问题。
[0004]基于上述问题，本技术提供一种芯片测试的多级独立温控机构。

技术实现思路

[0005]技术目的：本技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种芯片测试的多级独立温控机构，解决
技术介绍
中芯片制造时高温环境下芯片的测试问题，可适用于多种芯片的不同高温测试的环境温度模拟。
[0006]技术方案：本技术提供的一种芯片测试的多级独立温控机构，包括带导线风扇、上部支撑座、支撑保护套、散热片、散热片座、下部支撑座、带导线加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试的多级独立温控机构，其特征在于：包括带导线风扇（12）、上部支撑座（13）、支撑保护套（14）、散热片（15）、散热片座（16）、下部支撑座（17）、带导线加热部（18）和测试插座（19）；所述散热片（15）安装在散热片座（16）上，所述散热片座（16）安装在下部支撑座（17）上，所述下部支撑座（17）安装在测试插座（19）上，所述带导线加热部（18）安装在下部支撑座（17）、测试插座（19）所构成的腔体内，所述支撑保护套（14）安装在散热片座（16）上，所述上部支撑座（13）安装在支撑保护套（14）上，所述带导线风扇（12）安装在上部支撑座（13）上；其中，散热片（15）位于保护套（14）内，且散热片（15）、保护套（14）之间不接触，客户芯片（20）放置在测试插座（19）内，测试插座（19）与外部模拟测试设备连接，带导线加热部（18）用于对下部支撑座（17）、测试插座（19）所构成的腔体内加热，散热片（15）、散热片座（16）用于对下部支撑座（17）、测试插座（19）所构成的腔体内进行热...

【专利技术属性】
技术研发人员：周勇华，仇中燕，
申请(专利权)人：苏州擎星骐骥科技有限公司，
类型：新型
国别省市：