电子设备和温度补偿方法技术

本申请公开了一种电子设备和温度补偿方法，属于温度补偿技术领域。该电子设备包括：传感器、热电组件和信号处理单元；所述热电组件的第一端与所述传感器接触；所述热电组件的第二端还与所述电子设备的散热区连接；所述热电组件的第二端与所述信号处理单元的输入端连接；所述热电组件，用于在所述第一端和所述第二端存在温度差的情况下，通过所述第二端输出第一电压信号至所述信号处理单元；所述信号处理单元，用于基于所述第一电压信号生成温度调节信号，并根据所述温度调节信号对所述传感器进行温度补偿。进行温度补偿。进行温度补偿。

【技术实现步骤摘要】
电子设备和温度补偿方法


[0001]本申请属于温度补偿
，具体涉及一种电子设备和温度补偿方法。

技术介绍

[0002]红外、合成孔径雷达(Synthetic Aperture Radar，SAR)、陀螺仪等对温度敏感的传感器的性能均受温度变化影响较大，无法准确地输出感应数据。例如，红外底噪值会随温度的升高而下降，随温度的降低而上升，在红外应用于手机等电子设备的情况下，会带来手机亮灭屏方面的错误交互体验。为了提升用户体验，温漂问题亟待解决。
[0003]在先技术中，对于未集成温度检测功能的对温度敏感的传感器，主要是通过复用主板等其它器件检测的温度来进行软件算法补偿，由于其它器件检测的温度与实际传感器的温度之间存在一定的差异，因此，存在误补偿或补偿不准确的问题。例如，利用陀螺仪或负温度系数(Negative Temperature Coefficient，NTC)温度传感器的温度对红外底噪进行温度补偿，由于陀螺仪处与红外光敏处温升不一致可能引起过补，导致出现不亮屏的情况，影响用户体验。

技术实现思路

>[0004]本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：传感器、热电组件和信号处理单元；所述热电组件的第一端与所述传感器接触；所述热电组件的第二端与所述电子设备的散热区连接；所述热电组件的第二端还与所述信号处理单元的输入端连接；所述热电组件，用于在所述第一端和所述第二端存在温度差的情况下，通过所述第二端输出第一电压信号至所述信号处理单元；所述信号处理单元，用于基于所述第一电压信号生成温度调节信号，并根据所述温度调节信号对所述传感器进行温度补偿。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述热电组件包括P型半导体件和N型半导体件；所述P型半导体件和N型半导体件相互间隔设置；所述第一端包括所述P型半导体件的第一高能级端和所述N型半导体件的第二高能级端，所述第一高能级端和所述第二高能级端与所述传感器接触，所述第一高能级端与所述第二高能级端电连接；所述第二端包括所述P型半导体件的第一低能级端和所述N型半导体件的第二低能级端，所述第一低能级端与所述第二低能级端分别与所述散热区连接，所述第一低能级端与所述第二低能级端还分别与所述信号处理单元连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一端还包括第一电极，所述第二端包括互不连接的第二电极和第三电极；第一电极分别与所述第一高能级端和所述第二高能级端连接，所述第一电极还与所述传感器接触；所述第二电极与所述P型半导体件连接，所述第三电极与所述N型半导体件连接；所述第二电极与所述第三电极还分别与所述信号处理单元连接；所述散热区上设置有第四电极，所述第四电极分别与所述第二电极和第三电极连接。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述P型半导体件和N型半导体件并排设置，且所述P型半导体件和N型半导体件之间设置有预设间隔。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备的散热区包括：设置在主板支架上的散热片或设置在主板支架上的中框。6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一电极设置在所述电子设备的主板的第一位置处，所述传感器安装与所述主板上；所述第一位置与所述传感器的安装位置的距离小于预设距离。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第二电极、所述第三电极、所述P型半导体件和N型半导体件均设置在所述主板上。8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述主板上设置有柔性电路板；所述第二电极、所述第三电极、所述P型半导体件和所述N型半导体件均设置在所述柔性电路板上；所述柔性电路板分别与所述第一电极和所述第四电极连接。9.根据权利要求1至8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述信号处理单元包括依次连接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙星浩，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：