一种用于BGA芯片测试的插座制造技术

本技术属于BGA芯片测试应用技术领域，具体公开了一种用于BGA芯片测试的插座，包括测试探针、插座框、预测试BGA芯片、插座框通槽、插座、底板、若干个插座体弹簧孔、弹簧、浮动板、浮动板凹槽和若干个测试探针通孔等。本技术的一种用于BGA芯片测试的插座的有益效果在于：新型设计合理的插座结构，一方面浮动板设计测试时可以使得预测试BGA芯片和浮动板一起向下运动，浮动板一面浮动板凹槽内的若干个测试探针通孔，避让预测试BGA芯片上的锡球管脚，可使得预测试BGA芯片能更平稳的在浮动板的浮动板凹槽中放置，也不损伤锡球管脚，另一方面使得测试更顺畅，稳定性高。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于bga芯片测试应用，具体涉及一种用于bga芯片测试的插座，适用于对bga芯片进行安全、高效的测试，不损伤bga芯片锡球管脚。

技术介绍

1、bga的全称是ball grid array(球栅阵列结构的pcb)，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它的特点有：①封装面积减少；②功能加大，引脚数目增多；③pcb板溶焊时能自我居中，易上锡；④可靠性高；⑤电性能好，整体成本低。

2、芯片的生产有芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节。智能芯片的广泛应用，而良品率的产能却没有得到质的飞跃。芯片测试其实就是测试芯片的性能，可靠性等等，获取诸多关键数据，进行改善芯片制作，提高良品率。

3、目前，针对bga芯片的测试装置如测试插座，因为其设计结构不良，造成客户的芯片锡球损坏，给造成客户损失，同时也会间接影响测试的精准性。

4、基于上述问题，本技术提供一种用于bga芯片测试的插座。

技术实现思路

1、技术目的：本技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种用于bga芯片测试的插座，解决
技术介绍
中bga芯片测试时所存在的问题，即能够解决客户测试过程中芯片锡球损坏的不良现象。

2、技术方案：本技术提供的一种用于bga芯片测试的插座，包括测试探针、插座框和预测试bga芯片，所述插座框内设置有插座框通槽，所述插座框下方设置有插座，所述插座体下方设置有底板，所述插座体的一面对称设置有若干个插座体弹簧孔，所述插座体弹簧孔内分别设置有弹簧，所述插座框通槽内设置有浮动板，所述浮动板的一面设置有浮动板凹槽，所述浮动板凹槽内均布有若干个测试探针通孔；其中，预测试bga芯片通过浮动板凹槽放置在浮动板内，测试探针的一端插入插座体弹簧孔内、另一端插入测试探针通孔内，插入测试探针通孔内的测试探针一端与预测试bga芯片的锡球管脚接触、另一端与pcb上的pad接触。

3、本技术方案的，所述用于bga芯片测试的插座，还包括设置在插座框内壁的若干个插座框凹槽孔，及设置在插座体外层的若干个插座体螺孔，及通过插座框凹槽孔、插座体螺孔将插座框、插座体固定装配的第一螺丝，及设置在插座框底面四角的插座框支撑凸起，及分别设置在插座体、底板四角的插座体固定板、底板固定，及分别设置在插座体固定板、底板固定板内的插座体固定板螺孔、底板固定板螺孔，及通过插座体固定板螺孔、底板固定板螺孔将插座体固定板、底板固定板固定装配的第二螺丝；其中，装配后的插座体固定板、底板固定板位于插座框支撑凸起内层。

4、本技术方案的，所述用于bga芯片测试的插座，还包括分别设置在插座框支撑凸起内的螺杆通孔，及与螺杆通孔相配合使用的螺杆、垫圈和螺杆螺母。

5、本技术方案的，所述插座框、浮动板、插座体和底板分别设置为正方形结构；其中，插座框、插座体、浮动板的尺寸依次递减，插座体、底板的尺寸相同。

6、与现有技术相比，本技术的一种用于bga芯片测试的插座的有益效果在于：新型设计合理的插座结构，一方面浮动板设计测试时可以使得预测试bga芯片和浮动板一起向下运动，浮动板一面浮动板凹槽内的若干个测试探针通孔，避让预测试bga芯片上的锡球管脚，可使得预测试bga芯片能更平稳的在浮动板的浮动板凹槽中放置，也不损伤锡球管脚，另一方面使得测试更顺畅，稳定性高。

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【技术保护点】

1.一种用于BGA芯片测试的插座，包括测试探针（1）、插座框（2）和预测试BGA芯片（11），其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种用于BGA芯片测试的插座，其特征在于：所述用于BGA芯片测试的插座，还包括设置在插座框（2）内壁的若干个插座框凹槽孔（2.3），及设置在插座体（4）外层的若干个插座体螺孔（4.3），及通过插座框凹槽孔（2.3）、插座体螺孔（4.3）将插座框（2）、插座体（4）固定装配的第一螺丝（12），及设置在插座框（2）底面四角的插座框支撑凸起（2.2），及分别设置在插座体（4）、底板（8）四角的插座体固定板（4.1）、底板固定板（8.1），及分别设置在插座体固定板（4.1）、底板固定板（8.1）内的插座体固定板螺孔（4.4）、底板固定板螺孔（8.2），及通过插座体固定板螺孔（4.4）、底板固定板螺孔（8.2）将插座体固定板（4.1）、底板固定板（8.1）固定装配的第二螺丝（7）；

3.根据权利要求1所述的一种用于BGA芯片测试的插座，其特征在于：所述用于BGA芯片测试的插座，还包括分别设置在插座框支撑凸起（2.2）内的螺杆通孔（2.4），及与螺杆通孔（2.4）相配合使用的螺杆（5）、垫圈（9）和螺杆螺母（10）。

4.根据权利要求1所述的一种用于BGA芯片测试的插座，其特征在于：所述插座框（2）、浮动板（3）、插座体（4）和底板（8）分别设置为正方形结构；

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【技术特征摘要】

1.一种用于bga芯片测试的插座，包括测试探针（1）、插座框（2）和预测试bga芯片（11），其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种用于bga芯片测试的插座，其特征在于：所述用于bga芯片测试的插座，还包括设置在插座框（2）内壁的若干个插座框凹槽孔（2.3），及设置在插座体（4）外层的若干个插座体螺孔（4.3），及通过插座框凹槽孔（2.3）、插座体螺孔（4.3）将插座框（2）、插座体（4）固定装配的第一螺丝（12），及设置在插座框（2）底面四角的插座框支撑凸起（2.2），及分别设置在插座体（4）、底板（8）四角的插座体固定板（4.1）、底板固定板（8.1），及分别设置在插座体固定板（4.1）、...

【专利技术属性】
技术研发人员：周勇华，王勇，仇中燕，戴云，
申请(专利权)人：苏州擎星骐骥科技有限公司，
类型：新型
国别省市：