适用于芯片测试的热管散热器手测盖制造技术

本实用新型专利技术属于芯片测试应用技术领域，具体公开了适用于芯片测试的热管散热器手测盖，包括手测盖座、手测盖本体、卡板、芯片放置部、芯片放置部通槽、卡槽、芯片放置部螺孔、芯片压块和热管散热器。本实用新型专利技术的适用于芯片测试的热管散热器手测盖的有益效果在于：1、解决普通手测盖大多由金属散热片去导热，金属的热导率相比热管很低，热传导能力不强的问题，采用新型的热管散热器手测盖，由于热管的热导率是普通金属的几十倍以上，导热能力大大加强，可以将芯片的温度更高效的释放到空气中去，从而降低芯片的温度；2、其设计合理，提高芯片的测试效率，便于制作及推广使用。便于制作及推广使用。便于制作及推广使用。

【技术实现步骤摘要】
适用于芯片测试的热管散热器手测盖


[0001]本技术属于芯片测试应用
，具体涉及适用于芯片测试的热管散热器手测盖，适用于对待测试芯片进行测试时的快速散热。

技术介绍

[0002]PGA芯片在生产制作过程中，需要进行模拟环境测试，以实现PGA芯片的高标准生产制作。
[0003]现有产品用于大功耗的测试芯片使用时，散热效果不理想，即现有产品针对大功率芯片测试，因手测盖的散热效果不好，造成客户芯片测试温度过高，功能性测试无法继续进行。
[0004]基于上述问题，本技术提供适用于芯片测试的热管散热器手测盖。

技术实现思路

[0005]技术目的：本技术的目的是针对现有技术的不足，提供适用于芯片测试的热管散热器手测盖，解决
技术介绍
中手测盖的散热效果不好，芯片测试时所存在的问题，即能够解决测试过程中因芯片功耗高，而导致芯片温度过高，测试无法进行的状况。
[0006]技术方案：本技术提供的适用于芯片测试的热管散热器手测盖，包括手测盖座和手测盖本体，所述手测盖本体的两侧对称设置有卡板，所述手测盖座的底面通过卡板固定装配有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.适用于芯片测试的热管散热器手测盖，包括手测盖座（9）和手测盖本体（10），其特征在于：所述手测盖本体（10）的两侧对称设置有卡板（11），所述手测盖座（9）的底面通过卡板（11）固定装配有芯片放置部（13），所述芯片放置部（13）内设置有芯片放置部通槽（14），所述芯片放置部（13）的一面对称设置有卡槽（15），所述芯片放置部（13）的一面，且位于卡槽（15）内对称设置有芯片放置部螺孔（17），所述卡槽（15）内设置有芯片压块（16），所述手测盖本体（10）上设置有热管散热器（2）；其中，测试芯片放置在芯片放置部通槽（14）内，芯片压块（16）放置在卡槽（15）内，并测试芯片表面接触，热管散热器（2）与芯片压块（16）接触，芯片压块（16）为铜制得。2.根据权利要求1所述的适用于芯片测试的热管散热器手测盖，其特征在于：所述热管散热器（2）由过渡部（3）、第一导热管（4）、第二导热管（5）、第一散热片（6）、第二散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：周勇华，王勇，仇中燕，戴云，
申请(专利权)人：苏州擎星骐骥科技有限公司，
类型：新型
国别省市：