一种用于陶瓷封装QFP测试的插座制造技术

技术编号：42101688 阅读：21 留言：0更新日期：2024-07-25 00:27

本技术属于陶瓷封装QFP芯片测试应用技术领域，具体公开了一种用于陶瓷封装QFP测试的插座，包括探针、弹簧、浮动板、浮动板螺丝限位凹槽、第一螺丝活、底板、两组底板通孔、第二螺丝、带探针插孔板、浮动板探针插孔、底板探针插孔和陶瓷封装QFP芯片支撑部等。本技术的有益效果在于：整体结构采用新型的浮动板设计，测试时可以使得陶瓷封装QFP芯片和浮动板，一起向下运动，避让陶瓷封装QFP芯片上的锡球管脚，不损伤锡球管脚；浮动板上具有精密尺寸的腔体并带有精密尺寸的陶瓷封装QFP芯片支撑部，使得陶瓷封装QFP在浮动板中定位精准，使得芯片能更平稳的在浮动板中放置，测试更顺畅、稳定性高；采用模块化设计，便于制作及组装、检维，利于推广。

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【技术实现步骤摘要】

本技术属于陶瓷封装qfp芯片测试应用，具体涉及一种用于陶瓷封装qfp测试的插座。

技术介绍

1、电子技术（集成电路ic）领域中，芯片陶瓷封装起着至关重要的作用。

2、芯片陶瓷封装通过提供良好的电性能，能够确保芯片在高速数据传输和高频信号处理中的可靠性能。

3、陶瓷封装qfp芯片在制作中需要进行测试，测试其性能、可靠性等等，以获取诸多关键数据，进行改善芯片制作，提高良品率。

4、现有产品对于测试陶瓷封装qfp类型的芯片，定位陶瓷封装qfp困难，因为设计结构不良，定位陶瓷封装qfp的设计方法不佳，导致损伤陶瓷封装qfp的测试引脚，出现测试不良问题。

5、基于上述问题，本技术提供一种用于陶瓷封装qfp测试的插座。

技术实现思路

1、技术目的：本技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种用于陶瓷封装qfp测试的插座，解决
技术介绍
中陶瓷封装qfp芯片测试时所存在的问题，即能够解决客户测试过程中陶瓷封装qfp良率的问题及保护陶瓷封装qfp的测试引脚。>

2、技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于陶瓷封装QFP测试的插座，包括探针（1）、带卡槽插座体（2）和陶瓷封装QFP芯片（8），其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封装QFP测试的插座，其特征在于：所述用于陶瓷封装QFP测试的插座，还包括设置在带卡槽插座体（2）四角内的带卡槽插座体通孔（17），及与带卡槽插座体通孔（17）相配合使用的第三螺丝（5）、第三螺丝垫圈（9）和第三螺丝螺母（10）。

3.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷封装QFP测试的插座，其特征在于：所述带卡槽插座体（2）、浮动板（3）、底板（4）分别设置为正方形结构，且尺寸依次递减。