【技术实现步骤摘要】
一种双工位激光器温控装置
[0001]本技术属于芯片制作应用
,具体涉及一种双工位激光器温控装置,用于图像传感器芯片测试时的散热使用。
技术介绍
[0002]近年来半导体制程技术突飞猛进,超前摩尔定律预估法则好几年,现阶段已向7纳米以下挺进,产品讲求轻薄短小,IC体积越来越小、功能越来越强、脚数越来越多,为了降低芯片封装所占的面积与改善IC效能,现阶段覆晶 (Flip Chip)方式封装普遍被应用于绘图芯片、芯片组、存储器及CPU等。上述高阶封装方式单价高昂,如果能在封装前进行芯片测试,发现有不良品存在晶圆当中,即进行标记,直到后段封装制程前将这些标记的不良品舍弃,可省下不必要的封装成本。
[0003]而图像传感器芯片属于新兴产品,行业没有成熟测试方案,这就需要制作相应的测试插座进行测试,因为图像传感器芯片,测试插座的制作要模拟其工作的环境,就会使用到激光器发射装置,当激光器发射装置工作时,产生大量的热量,若激光器长期工作,得不到有效散热,会影响测试参数。
[0004]基于上述问题,本技术提供一种双工位激光器温控装置。
技术实现思路
[0005]技术目的:本技术的目的是针对现有技术的不足,提供一种双工位激光器温控装置,解决了
技术介绍
中图像传感器芯片插座测试时,激光器发射装置的散热问题。
[0006]技术方案:本技术提供的一种双工位激光器温控装置,包括激光器发射装置,所述激光器发射装置位于相配合使用的上保护壳、下保护壳所构成内的腔体内,所述上保护壳内设置有高速风扇,所述高速风扇 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双工位激光器温控装置,包括激光器发射装置(4),其特征在于:所述激光器发射装置(4)位于相配合使用的上保护壳(6)下保护壳(7)所构成内的腔体内,所述上保护壳(6)内设置有高速风扇(2),所述高速风扇(2)的四角端面设置有弹簧固定杆(2
‑
1),所述弹簧固定杆(2
‑
1)的一端设置有弹簧(1),所述高速风扇(2)的底面设置有散热片(3),所述激光器发射装置(4)的上部端面设置有与散热片(...
【专利技术属性】
技术研发人员:周勇华,王永,仇中燕,
申请(专利权)人:苏州擎星骐骥科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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