基板的分割方法技术

本发明专利技术提供基板的分割方法，能够通过扩展带的扩展而可靠地分割基板。在基板的分割方法中，准备沿着分割预定线形成有分割起点且在一个面上粘贴有保护片的基板，使辊在基板的另一个面上滚动而粘贴扩展带。接着，解除保持工作台的吸引，在使微小的间隙形成于保持工作台的保持面与保护片之间的状态下使辊与扩展带接触而滚动，一边以分割起点为起点而隔着保护片使基板向间隙下沉，一边使从分割起点延伸的裂纹伸长，将扩展带进行扩展，以分割起点为起点而将芯片间隔扩大。而将芯片间隔扩大。而将芯片间隔扩大。

【技术实现步骤摘要】
基板的分割方法


[0001]本专利技术涉及将基板分割为多个芯片的基板的分割方法。

技术介绍

[0002]作为对包含半导体晶片、半导体封装基板等的各种基板进行分割而单片化为多个芯片的方法，公知有如下的方法：对基板照射激光光线而形成作为分割起点的改质层，在该基板上粘贴扩展带之后，对扩展带进行扩展，由此在芯片之间形成间隔(例如，参照专利文献1)。在形成改质层时，也有时会在基板的厚度方向上形成与改质层相连的裂纹，该裂纹也会成为分割起点。
[0003]专利文献1：日本特开2002
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334852号公报
[0004]但是，即使对扩展带进行扩展，有时会在分割预定线上产生未分割区域。特别是，在各个芯片的尺寸小的情况下，分割预定线的数量多，因此各个分割预定线的扩展量不充分，容易产生未分割区域。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术的目的在于提供基板的分割方法，能够通过扩展带的扩展来可靠地分割基板。
[0006]根据本专利技术，提供基板的分割方法，将基板沿着分割预定线分割成多个芯片，其中，该基板的分割方法具有如下的步骤：基板准备步骤，准备沿着该分割预定线形成有分割起点且在一个面上粘贴有保护片的基板；扩展带粘贴步骤，在将该保护片侧吸引保持于保持工作台的状态下，使辊在基板的另一个面上滚动而粘贴扩展带；裂纹伸长步骤，在实施了该扩展带粘贴步骤之后，解除该保持工作台的吸引，在使微小的间隙形成于该保持工作台的保持面与该保护片之间的状态下使该辊与该扩展带接触而滚动，一边使基板以该分割起点为起点而隔着该保护片向该间隙下沉，一边使从该分割起点延伸的裂纹伸长；以及芯片间隔扩展步骤，在实施了该裂纹伸长步骤之后，对该扩展带进行扩展，以该分割起点为起点而将多个该芯片的间隔扩大。
[0007]优选该基板准备步骤包含：改质层形成步骤，在将聚光点定位于基板的内部的状态下照射对于基板具有透过性的波长的激光光线，在基板的内部形成成为该分割起点的改质层；以及背面磨削步骤，在实施了该改质层形成步骤之后，在基板的正面上粘贴该保护片，并对基板的背面侧进行磨削。
[0008]在本专利技术中，在将扩展带扩展之前，实施裂纹伸长步骤，在该裂纹伸长步骤中，在使微小的间隙形成于保持工作台的保持面与保护片之间的状态下使辊与扩展带接触而滚动，一边以分割起点为起点而使基板隔着保护片向间隙下沉，一边使从分割起点延伸的裂纹伸长，因此，在芯片间隔扩展步骤中，能够可靠地扩大芯片间隔。因此，能够抑制未分割区域的产生。另外，在芯片间隔扩展步骤中，利用粘贴扩展带这样的以往需要的步骤来实施裂纹伸长步骤，因此不需要搬送到其他装置来实施裂纹伸长步骤而且不需要导入用于使裂纹
伸长的新的单元等，能够高效地实施。
附图说明
[0009]图1是示出基板的一例的立体图。
[0010]图2是示出改质层形成步骤的例子的侧视图。
[0011]图3是示出背面磨削的例子的侧视图。
[0012]图4是示出扩展带粘贴步骤的例子的侧视图。
[0013]图5是示出裂纹伸长步骤的例子的侧视图。
[0014]图6是示出芯片间隔扩展步骤的实施前的状态的侧视图。
[0015]图7是示出芯片间隔扩展步骤的实施后的状态的侧视图。
[0016]标号说明
[0017]10：晶片；11：正面；12：背面；13：分割预定线；14：器件；15：改质层；16：裂纹；17：分割槽；2：激光加工装置；21：卡盘工作台；22：激光头；221：激光光线；3：保护片；4：磨削装置；41：卡盘工作台；410：旋转轴线；42：磨削磨轮；420：旋转轴线；421：基台；422：磨削磨具；5：带粘贴装置；51：保持工作台；511：多孔部件；512：框体；513：保持面；514：间隙；52：阀；53：吸引源；54：辊；61：环状框架；63：扩展带；7：带扩展装置；71：框架载置台；72：固定部；73：升降机构；74：鼓；75：辊。
具体实施方式
[0018]1基板准备步骤
[0019](1)改质层形成步骤
[0020]例如图1所示的晶片10是适用本专利技术的基板的一种，晶片10的正面11由交叉的多条分割预定线13划分而形成有多个器件14。如图2所示，将晶片10的背面12侧保持于激光加工装置2的卡盘工作台21，一边使卡盘工作台21在水平方向(箭头210的方向)上移动，一边按照将聚光点沿着图1所示的分割预定线13定位于晶片10的内部的状态从激光头22照射对于晶片10具有透过性的波长的激光光线221。于是，沿着分割预定线13形成改质层15。对其他的分割预定线13也同样地形成改质层15，当纵横地对所有的分割预定线13形成改质层15时，结束改质层形成步骤。改质层15成为之后将晶片10按照每个器件14进行分割时的分割起点。
[0021](2)背面磨削步骤
[0022]接着，如图3所示，在晶片10的正面11上粘贴保护片3，将保护片3侧保持于磨削装置4的卡盘工作台41。卡盘工作台41能够以铅垂方向的旋转轴线410为中心进行旋转。另外，该磨削装置4具有能够绕铅垂方向的旋转轴线420旋转的磨削磨轮42，该磨削磨轮42在基台421的下表面上呈圆环状固定有磨削磨具422。使卡盘工作台41以旋转轴线410为中心旋转，并且使以旋转轴线420为中心旋转的磨削磨轮42下降，使旋转的磨削磨具422与晶片10的背面12接触。然后，当晶片10形成为规定的厚度时，结束背面磨削步骤。
[0023]2扩展带粘贴步骤
[0024]在基板准备步骤之后，将正面11上粘贴有保护片3的晶片10搬送至图4所示的带粘贴装置5，将保护片3侧保持于带粘贴装置5的保持工作台51。该保持工作台51具有多孔部件
511，多孔部件511经由阀52而与吸引源53连接。多孔部件511被框体512从下方和侧方支承。多孔部件511的上表面成为对晶片10进行保持的保持面513。
[0025]在该步骤中，使保护片3侧朝下而将晶片10载置于保持工作台51的保持面513。另外，在框体512上载置环状框架61。然后，打开阀52而使多孔部件511与吸引源53连通，在作为多孔部件511的上表面的保持面513上隔着保护片3对晶片10进行吸引保持。在扩展带粘贴步骤中，当未在固定了晶片10的状态下实施时，可能会在扩展带上产生气泡、褶皱，因此需要进行吸引保持。
[0026]接着，在晶片10的背面12上粘贴DAF(die attach film：粘片膜)62，并且将扩展带63载置于DAF 62和环状框架61上。然后，将辊54一边向下方按压一边在箭头540的方向上滚动，将扩展带63隔着DAF 62而粘贴于晶片10的背面12，并且扩展带63也粘贴于环状框架61的上表面。这样，晶片10成为在背面12侧粘贴有扩展带63并且被环状框架61支承的状态。
[0027]另外，图4所示的带粘贴装置5的保持工作台51通过作用于多孔部件511的吸引力对晶片10进行吸引保持，但也可以代替多孔部件511而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板的分割方法，将基板沿着分割预定线分割成多个芯片，其中，该基板的分割方法具有如下的步骤：基板准备步骤，准备沿着该分割预定线形成有分割起点且在一个面上粘贴有保护片的基板；扩展带粘贴步骤，在将该保护片侧吸引保持于保持工作台的状态下，使辊在基板的另一个面上滚动而粘贴扩展带；裂纹伸长步骤，在实施了该扩展带粘贴步骤之后，解除该保持工作台的吸引，在使微小的间隙形成于该保持工作台的保持面与该保护片之间的状态下使该辊与该扩展带接触而滚动，一边使基板以该分割起点为起点而隔着该保护...

【专利技术属性】
技术研发人员：上里昌充，李宰荣，三谷修三，北野孝之，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：