本发明专利技术提供了感光性树脂组合物、其固化物、以及含有其固化物的布线结构体、电子部件、半导体装置和相机模块。该感光性树脂组合物不是通过高温下的热处理进行固化，而是通过活性能量线的照射进行固化。在该感光性树脂组合物中，显影工序后的膜减少会被抑制。进一步地，通过光刻可以精确地形成微细图案。本发明专利技术的一个方面涉及感光性树脂组合物、其固化物、以及含有其固化物的布线结构体、电子部件、半导体装置和相机模块，其中，所述感光性树脂组合物包含成分(A)～(C)：(A)式(1)和式(2)所示的改性聚苯醚、(B)式(3)所示的倍半硅氧烷化合物、以及(C)光聚合引发剂。及(C)光聚合引发剂。及(C)光聚合引发剂。及(C)光聚合引发剂。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、其固化物、以及含有其固化物的布线结构体
[0001]本公开的一个方面涉及感光性树脂组合物、其固化物、以及含有其固化物的布线结构体、电子部件、半导体装置和相机模块。
技术介绍
[0002]构成集成电路等电子部件的布线结构体中的布线被显著微细化。用于将布线结构体中包含的半导体芯片连接到外部布线的外部端子之间的间隔也变得极其狭窄。外部端子之间的间隔难以缩小到一定水平以下。因此，在半导体芯片的表面配置有铜等重新布线层(再配線層)，并在该重新布线层上配置有凸块等外部端子。由此，维持外部端子之间的特定间隔。在半导体芯片的表面和重新布线层之间以及在重新布线层和配置有凸块的UBM(Under Bump Metallurgy)层之间形成由绝缘材料制成的绝缘膜。作为用于配置重新布线层的绝缘层的形成方法，采用了通过光刻进行图案化的方法。作为形成布线结构体的绝缘层的绝缘材料，使用感光性树脂组合物。
[0003]例如，专利文献1中公开了一种光间隔物用的感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物包含聚合性化合物、粘合剂和光聚合引发剂。聚合性化合物具有含有桥接环结构的基团和含有烯键式不饱和键的基团。专利文献2中公开了一种配置在光纤或光平板波导上的涂覆组合物。该涂覆组合物包含倍半硅氧烷成分，所述倍半硅氧烷成分具有可以使用紫外线照射进行固化的一个以上的反应性官能团。专利文献3中公开了含有铜的重新布线层、含有聚酰亚胺或聚苯并噁唑的绝缘层、以及含有氧化铜层的多层体。专利文献4中公开了一种感光性树脂材料，该感光性树脂材料包含碱可溶性树脂、感光剂、以及由具有二羧酰亚胺结构的分子结构组成的羧酰亚胺化合物，以提高与重新布线金属的密合性。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2009
‑
128487号公报
[0007]专利文献2：日本特表2017
‑
534693号公报
[0008]专利文献3：日本特开2017
‑
92152号公报
[0009]专利文献4：日本特开2017
‑
111383号公报
技术实现思路
[0010]专利技术要解决的技术问题
[0011]但是，专利文献1～4中公开的感光性树脂组合物等都不会仅通过活性能量线(例如紫外线)进行固化。为了使这些感光性树脂组合物等固化，需要在150℃～300℃左右的温度下进行热处理。但是，在通过光刻图案化后进行热处理时，由于热引起的收缩，形成的图案会变形。因此，难以形成所期望的微细且精确的图案。对于不断微细化的重新布线层的布线，要求线与间隙(以下也称为“L/S”)为2μm/2μm以下。在减小L/S的情况下，因热处理引起
的图案变形成为大问题。布线结构体中使用的材料不仅需要抑制图案的变形，还需要抑制图案化后的显影工序中的膜减少(膜減
り
)。此外，电子部件也要求传输信号的高速化，传输信号的高频化也在显著发展。因此，电子部件的布线结构体中使用的材料也需要在高频范围、具体为频率1GHz至10GHz的范围中具有优异的电学特性(低介电常数(ε)，低介电损耗角正切(tanδ))。
[0012]因此，本公开的一个目的是提供下述的感光性树脂组合物、其固化物、以及含有其固化物的布线结构体、电子部件、半导体装置和相机模块。该感光性树脂组合物不是通过例如150℃以上的高温热处理进行固化，而是通过活性能量线的照射进行固化。在该感光性树脂组合物中，即使在显影工序后，膜减少也会被抑制。进一步地，通过光刻能够精确地形成微细图案。
[0013]解决技术问题的技术手段
[0014]用于解决上述技术问题的手段如下所述，本公开包括以下方面。
[0015][1]一种感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物包含下述成分(A)～(C)：
[0016](A)下述式(1)所示的改性聚苯醚树脂：
[0017][化1][0018][0019]式中，R1～R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，
[0020]X表示q价的未取代或取代芳香族烃基，
[0021]Y表示下述式(2)所示的未取代或取代苯酚重复单元：
[0022][化2][0023][0024]式中，R4～R7各自独立地表示氢原子、烷基、烯基、炔基或烯基羰基；
[0025]m表示1～100的整数，
[0026]n表示1～6的整数，
[0027]q表示1～4的整数。
[0028](B)下述式(3)所示的化合物：
[0029][化3][0030][0031]以及，
[0032](C)光聚合引发剂。
[0033][2]如[1]所述的感光性树脂组合物，其中，所述感光性树脂组合物进一步包含(D)下述式(4)所示的双官能丙烯酸树脂：
[0034][化4][0035][0036]式中，各个R
a
独立地表示氢原子或甲基，
[0037]各个R
b
独立地表示二价烃基，
[0038]x和y各自独立地表示1～5的整数。
[0039][3]如[1]或[2]所述的感光性树脂组合物，其中，所述成分(C)为选自于由酰基氧化膦类光聚合引发剂、肟酯类(
オキシムエステル
系)光聚合引发剂和烷基苯酮类(
アルキルフェノン
系)光聚合引发剂组成的组中的至少一种。
[0040][4]如[1]～[3]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，相对于所述成分(A)和所述成分(B)的总量，所述成分(A)的质量比为0.10～0.99。
[0041][5]如[1]～[4]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，相对于感光性树脂组合物100质量％，所述成分(C)的含量为1.0质量％～20.0质量％。
[0042][6]如[2]～[5]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，相对于所述成分(B)和所述成分(D)的总量，所述(D)成分的质量比为0.01～0.99。
[0043][7]如[1]～[6]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述感光性树脂组合物进一步包含(E)结晶性或非晶性的热塑性树脂，但所述热塑性树脂不包括双官能丙烯酸树脂。
[0044][8]如[7]所述的感光性树脂组合物，其中，所述成分(E)为选自于由液晶聚合物、聚乙烯、聚丙烯、聚甲醛、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚、聚醚酮、聚四氟乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈
·
丁二烯
·
苯乙烯、聚碳酸酯、聚醚砜、聚醚酰亚胺和聚酰胺酰亚胺组成的组中的至少一种。
[0045][9]如[1]～[8]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，所述感光性树脂组合物用于形成含有重新布线层的布线结构体。
[0046][10]一种固化物，所述固化物为通过使[1]～[9]中任一项所述的感光性树脂组本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物包含下述成分(A)～(C)：(A)下述式(1)所示的改性聚苯醚树脂：[化12]式中，R1～R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，X表示q价的未取代或取代芳香族烃基，Y表示下述式(2)所示的未取代或取代苯酚重复单元：[化13]式中，R4～R7各自独立地表示氢原子、烷基、烯基、炔基或烯基羰基；m表示1～100的整数，n表示1～6的整数，q表示1～4的整数；(B)下述式(3)所示的化合物：[化14]以及，(C)光聚合引发剂。2.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述感光性树脂组合物进一步包含(D)下述式(4)所示的双官能丙烯酸树脂：[化15]
式中，各个R
a
独立地表示氢原子或甲基，各个R
b
独立地表示二价烃基，x和y各自独立地表示1～5的整数。3.如权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述成分(C)为选自于由酰基氧化膦类光聚合引发剂、肟酯类光聚合引发剂和烷基苯酮类光聚合引发剂组成的组中的至少一种。4.如权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，相对于所述成分(A)和所述成分(B)的总量，所述成分(A)的质量比为0.10～0.99。5.如权利要求1～4中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，相对于感光性树脂组合...
【专利技术属性】
技术研发人员：帕维尔，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：
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