感光性树脂组合物、其固化物、以及含有其固化物的布线结构体制造技术

本发明专利技术提供了感光性树脂组合物、其固化物、以及含有其固化物的布线结构体、电子部件、半导体装置和相机模块。该感光性树脂组合物不是通过高温下的热处理进行固化，而是通过活性能量线的照射进行固化。在该感光性树脂组合物中，显影工序后的膜减少会被抑制。进一步地，通过光刻可以精确地形成微细图案。本发明专利技术的一个方面涉及感光性树脂组合物、其固化物、以及含有其固化物的布线结构体、电子部件、半导体装置和相机模块，其中，所述感光性树脂组合物包含成分(A)～(C)：(A)式(1)和式(2)所示的改性聚苯醚、(B)式(3)所示的倍半硅氧烷化合物、以及(C)光聚合引发剂。及(C)光聚合引发剂。及(C)光聚合引发剂。及(C)光聚合引发剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、其固化物、以及含有其固化物的布线结构体


[0001]本公开的一个方面涉及感光性树脂组合物、其固化物、以及含有其固化物的布线结构体、电子部件、半导体装置和相机模块。

技术介绍

[0002]构成集成电路等电子部件的布线结构体中的布线被显著微细化。用于将布线结构体中包含的半导体芯片连接到外部布线的外部端子之间的间隔也变得极其狭窄。外部端子之间的间隔难以缩小到一定水平以下。因此，在半导体芯片的表面配置有铜等重新布线层(再配線層)，并在该重新布线层上配置有凸块等外部端子。由此，维持外部端子之间的特定间隔。在半导体芯片的表面和重新布线层之间以及在重新布线层和配置有凸块的UBM(Under Bump Metallurgy)层之间形成由绝缘材料制成的绝缘膜。作为用于配置重新布线层的绝缘层的形成方法，采用了通过光刻进行图案化的方法。作为形成布线结构体的绝缘层的绝缘材料，使用感光性树脂组合物。
[0003]例如，专利文献1中公开了一种光间隔物用的感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物包含聚合性化合物、粘合剂和光聚合引发剂。聚合性化合物具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感光性树脂组合物，所述感光性树脂组合物包含下述成分(A)～(C)：(A)下述式(1)所示的改性聚苯醚树脂：[化12]式中，R1～R3各自独立地表示氢原子、烷基、烯基或炔基，X表示q价的未取代或取代芳香族烃基，Y表示下述式(2)所示的未取代或取代苯酚重复单元：[化13]式中，R4～R7各自独立地表示氢原子、烷基、烯基、炔基或烯基羰基；m表示1～100的整数，n表示1～6的整数，q表示1～4的整数；(B)下述式(3)所示的化合物：[化14]以及，(C)光聚合引发剂。2.如权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，所述感光性树脂组合物进一步包含(D)下述式(4)所示的双官能丙烯酸树脂：[化15]
式中，各个R
a
独立地表示氢原子或甲基，各个R
b
独立地表示二价烃基，x和y各自独立地表示1～5的整数。3.如权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其中，所述成分(C)为选自于由酰基氧化膦类光聚合引发剂、肟酯类光聚合引发剂和烷基苯酮类光聚合引发剂组成的组中的至少一种。4.如权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，相对于所述成分(A)和所述成分(B)的总量，所述成分(A)的质量比为0.10～0.99。5.如权利要求1～4中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，相对于感光性树脂组合...

【专利技术属性】
技术研发人员：帕维尔，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：