一种封装载板用树脂组合物及其制备的阻焊干膜制造技术

本发明专利技术公开了一种封装载板用树脂组合物的阻焊干膜的制备原料、制备方法和阻焊干膜的应用方法；原料包括：改性丙烯酸树脂、丙烯酸酯单体、热固化树脂、光聚合引发剂、无机填料、助剂、溶剂。包括以下步骤：S1：将改性丙烯酸树脂、丙烯酸酯单体、溶剂混合；S2：将热固化树脂、阻燃剂混合S3：加入光聚合引发剂和消泡剂混合；S4：加入无机填料、流平剂、成膜助剂；S5：将上述树脂组合物用涂布机涂布之后，在60

【技术实现步骤摘要】
一种封装载板用树脂组合物及其制备的阻焊干膜


[0001]本专利技术涉及B32B27/06领域，尤其涉及一种封装载板用树脂组合物及其制备的阻焊干膜。

技术介绍

[0002]现有技术的阻焊干膜，环境主要定位在硬质线路板、类载板及部分低端载板上，对阻焊干膜耐开裂及电绝缘性能上要求不高，但难以匹配高要求的IC载板使用。
[0003]中国专利CN201520177317公开了一种新型感光式阻焊干膜，包括PET膜，所述PET膜设置于阻焊干膜本体外表面并且作为第一个层次结构，该PET膜里侧设置一层感光阻焊涂布层，所述感光阻焊涂布层外表面包裹一层复合保护膜并且该复合保护膜作为第三个层次。但是阻焊膜的厚度大。
[0004]中国专利CN201710098304公开了一种正性感光水溶性阻焊干膜及用途，阻焊干膜具有良好的分辨率、粘附力、柔韧性以及耐高温性，可用于高密度PCB板制作，但是不能满足高要求IC载板的使用。
[0005]中国专利CN201210111602公开了一种感光水显影阻焊组合物及感光水显影阻焊干膜，提供一种附着力较高的感光水显影阻焊组合物及由该感光水显影阻焊组合物制成的感光水显影阻焊干膜，但是耐开裂性能不够好。

技术实现思路

[0006]为了解决上述问题，本专利技术公开了一种封装载板用树脂组合物的阻焊干膜，其原料包括：改性丙烯酸树脂、丙烯酸酯单体、热固化树脂、光聚合引发剂、无机填料、助剂、溶剂。
[0007]优选的，按重量份计，所述原料包括：改性丙烯酸树脂20
‑/>50份、丙烯酸酯单体15
‑
35份、热固化树脂15
‑
25份、光聚合引发剂5
‑
15份、无机填料1
‑
10份、助剂2.8
‑
8份、溶剂8
‑
16份。
[0008]进一步优选的，按重量份计，所述原料包括：改性丙烯酸树脂38份、丙烯酸酯单体22份、热固化树脂20份、光聚合引发剂11份、无机填料5份、助剂6份、溶剂12份。
[0009]在一种实施方式中，所述助剂包括：流平剂、成膜助剂、阻燃剂、消泡剂。
[0010]优选的，按重量份计，所述助剂包括：流平剂1
‑
3份、成膜助剂0.5
‑
2份、阻燃剂1
‑
2份、消泡剂0.3
‑
1份。
[0011]进一步优选的，按重量份计，所述助剂包括：流平剂2份、成膜助剂1.5份、阻燃剂1.5份、消泡剂1份。
[0012]优选的，所述改性丙烯酸树脂选自酸酐改性环氧丙烯酸树脂。
[0013]进一步优选的，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂牌号Lotader 5500，购自法国阿科玛有限公司。
[0014]优选的，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂的酸值为80
‑
220mg KOH/g。
[0015]进一步优选的，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂的酸值为120mg KOH/g
[0016]优选的，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂重均分子量为4500至60000。
[0017]进一步优选的，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂重均分子量为45000。
[0018]优选的，所述丙烯酸酯单体选自三官能度丙烯酸酯单体或四官能度丙烯酸酯单体中的一种或两种。
[0019]进一步优选的，所述丙烯酸酯单体选自三官能度丙烯酸酯单体。
[0020]进一步优选的，所述三官能度丙烯酸酯单体为含碳碳双键的丙烯酸酸酯单体。
[0021]进一步优选的，所述三官能度丙烯酸酯单体为3(丙氧基)丙三醇三丙烯酸酯，牌号1025
‑
15
‑
6 4HBA购自于上海永正化工有限公司。
[0022]优选的，所述热固化树脂选自氨基固化树脂、环氧固化树脂、聚氨酯类固化树脂的一种或多种。
[0023]进一步优选的，所述热固化树脂中氨基固化树脂、环氧固化树脂、聚氨酯类固化树脂的重量比为1：(1
‑
3)：3。
[0024]进一步优选的，所述热固化树脂中氨基固化树脂、环氧固化树脂、聚氨酯类固化树脂的重量比为1：1.2：3。
[0025]本申请人发现，使用的热固化树脂中氨基固化树脂、环氧固化树脂、聚氨酯类固化树脂的重量比为1：1.2：3时，得到的阻焊干膜具有优异的柔韧性，耐开裂性能好，本申请人认为其可能的原因是由于酸酐改性丙烯酸树脂中的酸酐与氨基固化树脂的氨基反应，形成了长链的化合物，在接下来的光引发反应中形成了较长的分子链，其他的丙烯酸酯单体正常聚合得到了较短的分子链，这样一来长短分子链互相交织，在阻焊干膜的内部纵横交错，使得阻焊干膜的耐开裂性能优异。
[0026]优选的，所述聚氨酯固化树脂牌号E
‑
300，购自于北票纳科精细化学品有限公司。
[0027]优选的，所述环氧固化树脂牌号CFSP，购自于卡本科技集团股份有限公司。
[0028]优选的，所述氨基固化树脂牌号CYMEL 325，购自于佛山市翁开尔贸易有限公司。
[0029]优选的，所述光引发剂选自苯偶姻类、苯乙酮类、二苯甲酮类、蒽醌类、
ɑ
‑
氨基苯乙酮类、酰基膦氧化物类、肟酯类。
[0030]进一步优选的，所述光引发剂选自
ɑ
‑
氨基苯乙酮类光引发剂。
[0031]进一步优选的，所述光引发剂为4
‑
二(二乙氨基)二苯甲酮，CAS号为90
‑
93
‑
7。
[0032]优选的，所述无机填料选自改性二氧化硅、改性硅酸钙、改性氧化铝中的一种或多种。
[0033]进一步优选的，无机填料为改性二氧化硅，平均粒径为8
‑
10μm。
[0034]进一步优选的，所述改性二氧化硅，平均粒径为9μm。
[0035]优选的所述改性二氧化硅牌号为PST
‑
R02，购自于南京保克特新材料有限公司。
[0036]本申请人发现，在改性无机填料的加入下可以增强阻焊干膜的解析度之外，还可以提高阻焊干膜的耐高温性能，本申请人认为其可能的有原因是，无机填料的粒径较小，透明度高。并且改性无机填料与阻焊干膜中各组分混合，使得本来高温性能差的阻焊干膜，由于改性无机填料的耐高温性能具备了耐高温性能。
[0037]优选的，所述流平剂选自有机硅类、丙烯酸类中的一种或两种。
[0038]进一步优选的，所述流平剂选自有机硅流平剂，牌号BYK346购自于上海凯茵化工
有限公司。
[0039]优选的，所述成膜助剂选自醇类、醇酯类、醇醚类和醇醚酯类中的一种或多种。
[0040]进一步优选的，所述成膜助剂选自醇酯类成膜助剂，CAS：25265
‑
77
‑
4购自于山东拜恩新材料有限公司。
[0041]本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装载板用树脂组合物的阻焊干膜，其特征在于，原料包括：改性丙烯酸树脂、丙烯酸酯单体、热固化树脂、光聚合引发剂、无机填料、助剂、溶剂。2.根据权利要求1所述一种封装载板用树脂组合物的阻焊干膜，其特征在于，按重量份计，原料包括：改性丙烯酸树脂20
‑
50份、丙烯酸酯单体15
‑
35份、热固化树脂15
‑
25份、光聚合引发剂5
‑
15份、无机填料1
‑
10份、助剂2.8
‑
8份、溶剂8
‑
16份。3.根据权利要求1所述阻焊干膜，其特征在于，所述助剂包括：流平剂、成膜助剂、阻燃剂、消泡剂。4.根据权利要求1所述阻焊干膜，其特征在于，所述改性丙烯酸树脂为酸酐改性环氧丙烯酸树脂。5.根据权利要求4所述阻焊干膜，其特征在于，所述酸酐改性丙烯酸树脂的酸值为80
‑
220mg KOH/g。6.根据权利要求1所述阻焊干膜，其特征在于，所述丙烯酸酯单体选自三官能度丙烯酸酯单体、四...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙军，郭利平，陆乾刚，梁广意，
申请(专利权)人：广东硕成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：