System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种含砜基结构的聚酰胺酰亚胺及其制备方法和应用技术_技高网

一种含砜基结构的聚酰胺酰亚胺及其制备方法和应用技术

技术编号:41289160 阅读:4 留言:0更新日期:2024-05-11 09:38
本发明专利技术公开了一种含砜基结构聚酰胺酰亚胺,具有如下结构:本发明专利技术提供的含砜基结构聚酰胺酰亚胺,将砜基引入到骨架中,使砜基、酰胺基、酰亚胺基和苯环形成较大范围的共轭刚性结构,可以显著地提高PAI薄膜在可见光范围内的透明性,以及PAI薄膜的抗氧性、耐热性和力学性能,具有较好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及特种高分子新材料,尤其是涉及一种含砜基结构聚酰胺酰亚胺(pai)及其制备方法和应用。


技术介绍

1、聚酰胺酰亚胺(polyamide-imide,简称paⅰ)是指分子链上同时含有酰胺基团和酰亚胺基团的一类高分子聚合物。

2、聚酰胺酰亚胺(pai)由于分子中同时具有耐热的芳杂亚胺基团和柔性的酰胺基团,从而具有优良的耐热性、介电性、机械性能和化学稳定性,是一种性能卓越的工程材料,而被广泛的应用于航空、航天和微电子等高
,例如制备高性能绝缘漆、制备纳米复合pai材料、制备分子印迹聚合物等。

3、目前,传统的聚酰胺酰亚胺耐热性有待进一步提高,将砜基引入到聚酰胺酰亚胺骨架中,使砜基、酰胺基、酰亚胺基和苯环形成较大范围的共轭刚性结构,可以显著地提高pai薄膜在可见光范围内的透明性,以及pai薄膜的抗氧性、耐热性和力学性能,这对开发高性能的pai薄膜有着重要的理论和现实意义。


技术实现思路

1、本专利技术旨在制备一种含砜基结构聚酰胺酰亚胺,促进pai薄膜向高性能方向发展。

2、本专利技术所采取的技术方案是:

3、本专利技术的第一方面,提供一种含砜基结构聚酰胺酰亚胺,具有如下结构:

4、

5、本专利技术的第二方面,提供一种上述的含砜基结构聚酰胺酰亚胺的制备方法,包括以下步骤:

6、选取n-对羧苯基偏苯三酸酰亚胺和4,4′-二氨基二苯砜做反应原料;

7、在所述反应原料中加入溶剂和添加剂,进行酰胺化反应。

8、根据本专利技术的一些实施例,所述反应原料中,n-对羧苯基偏苯三酸酰亚胺:4,4′-二氨基二苯砜的摩尔比=1:0.9~1:1.1。

9、根据本专利技术的一些实施例,所述溶剂包括n-甲基吡咯烷酮(nmp)、n,n-二甲基甲酰胺(dmf)、n,n-二甲基乙酰胺(dmac)和二甲苯中的至少一种。

10、根据本专利技术的一些实施例,所述添加剂为吡啶、三苯基膦和氯化锂。

11、根据本专利技术的一些实施例,所述酰胺化反应的反应温度为80℃~200℃。

12、根据本专利技术的一些实施例,所述酰胺化反应的反应时间为2~12小时。

13、本专利技术的第三方面,提供上述的含砜基结构聚酰胺酰亚胺在制备pai薄膜中的应用。

14、本专利技术实施例的有益效果是:

15、本专利技术实施例提供了一种含砜基结构聚酰胺酰亚胺,由n-对羧苯基偏苯三酸酰亚胺和4,4′-二氨基二苯砜通过酰胺化反应制得。该聚合物将砜基引入到聚酰胺酰亚胺骨架中,使砜基、酰胺基、酰亚胺基和苯环形成较大范围的共轭刚性结构,可以显著地提高pai薄膜在可见光范围内的透明性,以及pai薄膜的抗氧性、耐热性和力学性能,具有较好的应用前景。

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【技术保护点】

1.一种含砜基结构聚酰胺酰亚胺,其特征在于,具有如下结构:

2.权利要求1所述的含砜基结构聚酰胺酰亚胺的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

3.根据权利要求2所述的含砜基结构聚酰胺酰亚胺的制备方法,其特征在于,所述反应原料中,N-对羧苯基偏苯三酸酰亚胺:4,4′-二氨基二苯砜的摩尔比=1:0.9~1:1.1。

4.据权利要求2所述的含砜基结构聚酰胺酰亚胺的制备方法,其特征在于,所述反应原料中,N-对羧苯基偏苯三酸酰亚胺:4,4′-二氨基二苯砜的摩尔比=1:1.0。

5.根据权利要求2所述的含砜基结构聚酰胺酰亚胺的制备方法,其特征在于,所述溶剂包括N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲苯中的至少一种。

6.根据权利要求2所述的含砜基结构聚酰胺酰亚胺的制备方法,其特征在于,所述添加剂为吡啶、三苯基膦、氯化锂中的一种或多种。

7.根据权利要求2-5任一项所述的含砜基结构聚酰胺酰亚胺的制备方法,其特征在于,所述酰胺化反应的反应温度为80℃、140℃、170℃、200℃。

8.根据权利要求2-5任一项所述的含砜基结构聚酰胺酰亚胺的制备方法,其特征在于,所述酰胺化反应的反应温度为80℃~200℃。

9.根据权利要求6所述的含砜基结构聚酰胺酰亚胺的制备方法,其特征在于,所述酰胺化反应的反应时间为2~12小时。

10.权利要求1所述的含砜基结构聚酰胺酰亚胺在制备耐高温薄膜的应用。

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【技术特征摘要】

1.一种含砜基结构聚酰胺酰亚胺,其特征在于,具有如下结构:

2.权利要求1所述的含砜基结构聚酰胺酰亚胺的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

3.根据权利要求2所述的含砜基结构聚酰胺酰亚胺的制备方法,其特征在于,所述反应原料中,n-对羧苯基偏苯三酸酰亚胺:4,4′-二氨基二苯砜的摩尔比=1:0.9~1:1.1。

4.据权利要求2所述的含砜基结构聚酰胺酰亚胺的制备方法,其特征在于,所述反应原料中,n-对羧苯基偏苯三酸酰亚胺:4,4′-二氨基二苯砜的摩尔比=1:1.0。

5.根据权利要求2所述的含砜基结构聚酰胺酰亚胺的制备方法,其特征在于,所述溶剂包括n-甲基吡咯烷酮、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡博伟徐国兴黄苏有宋亦健曾庆明孙宇曦
申请(专利权)人:广东硕成科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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