本发明专利技术涉及感光性树脂组合物、树脂硬化膜、半导体封装及印刷配线基板。本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物，其可形成柔软性高且另一方面即使暴露于高湿环境及酸之中也不易发生从基材剥离的树脂硬化膜。本发明专利技术的感光性树脂组合物包含：(A)含不饱和基的碱可溶性树脂、(B)丙烯酸当量为500g/eq以上10000g/eq以下的氨甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、(C)具有2个以上环氧基的环氧化物、(D)光聚合引发剂及(E)溶剂。氧基的环氧化物、(D)光聚合引发剂及(E)溶剂。
【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物、树脂硬化膜、半导体封装及印刷配线基板
[0001]本专利技术关于感光性树脂组合物、树脂硬化膜、半导体封装及印刷配线基板。
技术介绍
[0002]近年来随着半导体元件的小型化及薄型化而迈向印刷配线的多层化。多层的印刷配线为例如于玻璃或硅等无机基板上，通过将形成有由金属配线所致的电路的导体层与树脂制绝缘层交互地层叠而形成。如此的多层印刷配线的制造方法已知有所谓的增层(build up)法(例如专利文献1)。
[0003][现有技术文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]日本特开平7
‑
304931号公报。
技术实现思路
[0006][专利技术欲解决的课题][0007]此外，根据本申请专利技术人的见解，如专利文献1所记载的层叠有金属制的导体层与树脂(树脂硬化膜)制的绝缘层层叠的多层印刷配线中，有因温度变化而导致绝缘层的绝缘性降低的疑虑。此推测是因为导体层或基板与绝缘层之间的热膨胀系数差大，在温度变化时因这些的体积膨胀率不同所产生的应力(应变)而造成绝缘层中产生微细裂缝。对此，据认为若降低交联密度而赋予绝缘层柔软性，则可抑制因上述温度变化造成的绝缘性降低。
[0008]然而，若欲谋求通过赋予柔软性来提升热耐性，则在高湿环境下基板与绝缘层之间的密合性降低，而有导致绝缘层剥离的疑虑。另外，绝缘膜的耐酸性也降低，在蚀刻时等暴露于强酸性溶液时，有造成绝缘层剥离的疑虑。
[0009]此外，已知在无机基板上形成树脂制绝缘层时，也广泛地发现相同的问题。
[0010]本专利技术鉴于上述问题而完成，本专利技术的目的为提供一种感光性树脂组合物，其可形成柔软性高且另一方面即使暴露于高湿环境及酸之中也不易发生从基材剥离的树脂硬化膜；由该感光性树脂组合物所形成的树脂硬化膜、以及具有该树脂硬化膜的半导体封装及印刷配线基板。
[0011][用以解决课题的手段][0012]用以解决上述课题的本专利技术的一态样为关于下列[1]至[6]的感光性树脂组合物
[0013][1]一种感光性树脂组合物，包含：
[0014](A)含不饱和基的碱可溶性树脂、
[0015](B)丙烯酸当量为500g/eq以上10000g/eq以下的氨甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、
[0016](C)具有2个以上环氧基的环氧化物、
[0017](D)光聚合引发剂、及
[0018](E)溶剂。
[0019][2]如[1]所述的感光性树脂组合物，其中，前述(A)含不饱和基的碱可溶性树脂为
下述通式(1)表示的树脂。
[0020][0021](式(1)中，Ar独立地为碳数6以上14以下的芳香族烃基，构成Ar的氢原子的一部分也可经选自由碳数1以上10以下的烷基、碳数6以上10以下的芳基或芳基烷基、碳数3以上10以下的环烷基或环烷基烷基、碳数1以上5以下的烷氧基及卤素基所构成的群组中的取代基所取代；R1独立地为碳数2以上4以下的亚烷基；l独立地为0以上3以下的数；G独立地为(甲基)丙烯酰基或是下述通式(2)或下述通式(3)表示的取代基；Y为4价的羧酸残基；Z独立地为氢原子或下述通式(4)表示的取代基，Z的至少1个为下述通式(4)表示的取代基；n为平均值为1以上20以下的数)。
[0022][0023](式(2)及(3)中，R2为氢原子或甲基，R3为碳数2以上10以下的亚烷基或烷基亚芳基，R4为碳数2以上20以下的饱和或不饱和的烃基，p为0以上10以下的数，＊为键结部位)。
[0024][0025](式(4)中，W为2价或3价的羧酸残基，m为1或2的数，＊为键结部位)。
[0026][3]如[1]或[2]所述的感光性树脂组合物，其中，前述(A)含不饱和基的碱可溶性树脂为重均分子量为1000以上40000以下的树脂。
[0027][4]如[1]至[3]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，前述(B)氨甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯为重均分子量为1000以上100000以下的化合物。
[0028][5]如[1]至[4]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，前述(D)光聚合引发剂为酰基肟系光聚合引发剂。
[0029][6]如[1]至[5]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，前述(D)光聚合引发剂为在365nm的摩尔吸光系数为10000L/mol
·
cm以上的酰基肟系光聚合引发剂。
[0030]本专利技术的另一态样关于下述[7]的树脂硬化膜。
[0031][7]一种树脂硬化膜，为使[1]至[6]中任一项的感光性树脂组合物硬化而成。
[0032]本专利技术的另一态样关于下述[8]的半导体封装。
[0033][8]一种半导体封装，为将[7]所述的树脂硬化膜用作至少一层绝缘膜而成。
Chemical公司制)、3
’
,4
’‑
环氧环己基甲基3,4
‑
环氧环己烷羧酸酯(例如，CELLOXIDE 2021P：Daicel股份有限公司制，“CELLOXIDE”为该公司的注册商标)、丁烷四羧酸四(3,4
‑
环氧环己基甲基)修饰ε
‑
己内酯(例如，Epolead GT401：Daicel股份有限公司制，“Epolead”为该公司的注册商标)、具有环氧环己基的环氧化物(例如，HiREM
‑
1：四国化成工业股份有限公司制)、具有二环戊二烯骨架的多官能环氧化物(例如，HP7200系列：DIC股份有限公司制)、2,2
‑
双(羟基甲基)
‑1‑
丁醇的1,2
‑
环氧基
‑4‑
(2
‑
环氧乙基)环己烷加成物(例如，EHPE3150：Daicel股份有限公司制)等脂环族环氧化物、环氧化聚丁二烯(例如，NISSO
‑
PB
·
JP
‑
100：日本曹达股份有限公司制，“NISSO
‑
PB”为该公司的注册商标)、具有聚硅氧骨架的环氧化物等。
[0045](A)成分的其它较优选的树脂的例子包含：属于丙烯酸共聚物的碱可溶性树脂。
[0046]上述丙烯酸共聚物的例子包含：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯等的共聚物，且具有(甲基)丙烯酰基及羧基的树脂。上述树脂的例子包含：使含有(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的(甲基)丙烯酸酯类在溶剂中共聚合所得的共聚物与(甲基)丙烯酸反应，最后再使其与二羧酸或三羧酸的酸酐反应所得的含聚合性不饱和基的碱可溶性树脂。上述共聚物可参考：日本特开2014
‑
111722号公报中所示的共聚物，该共聚物为由源自两端的羟基经(甲基)丙烯酸酯化而成的二酯甘油的重复单元20至90摩尔％、及源自可与其共聚合的一种以上的聚合性不饱和化合物的重复单元10至80摩尔％所构成，其数量平均分子量(Mn)为2000至20000，且酸价为35至120mgKO本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种感光性树脂组合物，包含：(A)含不饱和基的碱可溶性树脂、(B)丙烯酸当量为500g/eq以上10000g/eq以下的氨甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、(C)具有2个以上环氧基的环氧化物、(D)光聚合引发剂、及(E)溶剂。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，前述(A)含不饱和基的碱可溶性树脂为下述通式(1)表示的树脂：式(1)中，Ar独立地为碳数6以上14以下的芳香族烃基，构成Ar的氢原子的一部分也可经选自由碳数1以上10以下的烷基、碳数6以上10以下的芳基或芳基烷基、碳数3以上10以下的环烷基或环烷基烷基、碳数1以上5以下的烷氧基、及卤素基所构成的群组中的取代基所取代；R1独立地为碳数2以上4以下的亚烷基；l独立地为0以上3以下的数；G独立地为(甲基)丙烯酰基、或是下述通式(2)或下述通式(3)表示的取代基；Y为4价的羧酸残基；Z独立地为氢原子或下述通式(4)表示的取代基，Z的至少1个为下述通式(4)表示的取代基；n为平均值为1以上20以下的数；为1以上20以下的数；式(2)及(3)中，R2为氢原子或甲基，R3为碳数2以上10以下的亚烷基或烷基亚...
【专利技术属性】
技术研发人员：内田一幸，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：
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