用于基础陶瓷制品的表面处理的方法和机器技术

用于具有至少一个待处理表面(7)的基础陶瓷制品(CB)的表面处理的机器(5)和方法；其中第一印刷组件(15)在待处理表面(7)的至少一部分上施加第一层(16)粘合材料(17)；第一沉积组件(20)在第一层(16)的至少一部分(23)上沉积第二层(21)粉末材料(22)以便保持附着于第一层(16)；并且第二印刷组件(31)在第二层(21)的至少一部分上施加第三层(32)，该第三层包括粘合和/或覆盖材料(特别地，由粘合和/或覆盖材料组成)。料组成)。料组成)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于基础陶瓷制品的表面处理的方法和机器
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本专利申请要求于2020年4月27日提交的意大利专利申请第102020000009067号和于2020年4月27日提交的意大利专利申请第102020000009070号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。


[0003]本专利技术涉及用于基础陶瓷制品的表面处理的方法和机器。
[0004]具体地，本专利技术涉及用于包括陶瓷材料(由陶瓷材料组成)的板坯的表面处理的方法和机器；甚至更具体地，涉及包括陶瓷材料(由陶瓷材料组成)的砖的方法和机器。

技术介绍

[0005]在陶瓷制品、特别是陶瓷板坯和砖的生产领域中，已知的是使基础陶瓷制品经受表面处理，所述表面处理被设计成为制品提供所需的美学、机械和功能特性。
[0006]最常见的表面处理是对基础陶瓷制品进行装饰的处理。已知用于装饰基础陶瓷制品的机器被分成用于制作影响整个待处理表面的所谓的全方面装饰(full
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field decoration)的机器，以及用于在待处理表面的一部分上制作图案的机器。具体地，用于产生所谓的“全方面”装饰的机器和工艺涉及基本上在待处理表面的整个延伸范围上施加粘合材料，随后通常借助于沉积辊在粘合材料上沉积主要由陶瓷粉末组成的粉末材料。
[0007]另一方面，用于在待处理表面的一部分上产生图案的机器和工艺涉及在待处理表面的某些限定区域中选择性地施加粘合材料以便限定图案，随后在整个待处理表面上沉积粉末材料，粉末材料因此保持连附于上述限定区域中的粘合材料。
[0008]在两种情况下，将粉末材料以足够充足的方式散布于待处理表面的整个延伸范围上，以形成足够厚和致密的粉末材料层并且避免基部陶瓷元件的待装饰的区域保持没有粉末材料的风险。
[0009]然而，这样做可能导致并非所有施加的粉末材料都与粘合材料接触并附着于粘合材料。这可能是一个问题，因为没有附着的粉末材料在随后的基础陶瓷制品经受的处理步骤期间可能会移动，存在污染机器和/或待处理表面的应保持没有粉末材料的区域的风险，从而损害基础陶瓷制品的装饰工艺的成功并且有损坏用于装饰基础陶瓷制品的机器的风险。
[0010]为了试图避免这种风险，用于基础陶瓷制品的表面处理并且更具体地用于基础陶瓷制品的装饰的已知工艺和机器涉及通常借助于抽吸来去除未附着于粘合材料的粉末材料(过量的材料)。显然，这在机器内需要附加的工作工位，从而增加了机器部件的数量、处理过程的时间和成本以及大量粉末材料的浪费(粉末材料被过量使用)，或者在任何情况下需要复杂且昂贵的技术装置来大规模地再循环被吸取的粉末材料。
[0011]此外，用上述的已知机器和方法处理的基础陶瓷制品通常表现出表面不规则性(即，缺陷)，例如处理表面的不同区域之间的厚度和/或密度的变化，这是例如由陶瓷粉末
在该表面上的非均匀分布造成的，或者在选择性工艺的情况下(即，仅将粉末材料施加到待处理表面的某些限定区域的工艺)，由用粉末材料处理的区域和没有粉末材料的区域的交替造成的。除了冒着损害基础陶瓷制品的美学外观的风险之外，这些表面不规则性还可能会使基础陶瓷制品通常经受的平滑、磨光、抛光等操作更费力的和/或不太有效。例如，当基础陶瓷制品的处理工艺涉及将试剂、增强剂、树脂或其他物质施加到粉末材料层时，如果施加这些物质的基材(在这种情况下，粉末材料层)不是均匀的，则一方面，上述物质的正确分布可能受损，另一方面，上述表面不规则性可能变得更加可见。
[0012]上述所有缺点存在使基础陶瓷物品的表面处理工艺低效和/或损害陶瓷产品的最终美学外观的风险。
[0013]本专利技术的目的是提供一种用于基础陶瓷制品的表面处理的方法和机器，它们可以至少部分地克服现有技术的缺点，同时实施/制造起来经济且容易。

技术实现思路

[0014]根据本专利技术，提供了根据在所附的独立权利要求中并且优选地在直接或间接地从属于上述独立权利要求的任一项权利要求中所述的内容的用于基础陶瓷制品的表面处理的方法和机器。
[0015]权利要求描述了本专利技术的优选实施方式，构成本描述的组成部分。
附图说明
[0016]下面参照示出本专利技术的一些非限制性实施方式的附图来描述本专利技术，其中：
[0017]图1是根据本专利技术的用于陶瓷制品的生产设备的侧向示意图；
[0018]图2至图6是图1中的设备的一部分的后续操作步骤的示意性侧视图；
[0019]图7至图13是图2至图6中所示的设备的部分的不同实施方式的后续操作步骤的示意性侧视图；
[0020]图14至图18是根据本专利技术的不同实施方式的经受不同表面处理的基础陶瓷制品的侧视图；以及
[0021]图19是图1中的设备的细节的示意性立体图。
具体实施方式
[0022]在图1中，附图标记1总体上表示用于制造陶瓷制品T的设备。特别地，陶瓷制品T是陶瓷板坯(更确切地说，陶瓷砖)。
[0023]根据一些优选但非排他性的实施方式，例如图1所示的实施方式，设备1包括输送机组件2，用于沿着在供给方向A上从入口工位3朝向(通过)压实机器4确定的路径P(基本上连续地)供给粉末材料CP，粉末材料CP包括陶瓷粉末(特别地，主要由陶瓷粉末组成)，压实机器4被配置为将粉末材料CP压实以便获得压实粉末层KP，该压实粉末层KP还沿着所确定的路径P朝向(通过)用于基础陶瓷制品CB的表面处理的机器5(例如，装饰机器)供给到出口工位6。有利地，基础陶瓷制品CB包括压实粉末层KP的(至少)一个部分和至少一个待处理表面7，特别地，待处理表面7是面向上的表面(即，朝向基础陶瓷制品CB的在将基础陶瓷制品CB供给到输送机组件2本身期间平行于输送机平面但不与输送机组件2接触的表面7)。
[0024]根据一些非限制性实施方式，例如图1所示的实施方式，设备1包括用于横向切割压实的粉末层KP以获得上述基础陶瓷制品CB的至少一个切割组件8。详细地，有利地但不是必须地，输送机组件2具体地被配置为将压实的粉末层KP供给到切割组件8，并且将切割组件8本身下游的基础制品CB运送通过用于基础陶瓷制品CB的表面处理的机器5。
[0025]根据图1所示的优选但非限制性的实施方式，压实机器4和用于基础陶瓷制品CB的表面处理的机器5沿着路径P设置在入口工位3和出口工位6之间。具体地，根据一些优选但非排他性的实施方式，例如图1所示的实施方式，机器5设置在压实机器4下游。甚至更具体地，切割组件8也沿着路径P设置，特别是在压实机器4的下游并且在用于基础陶瓷制品CB的表面处理的机器5的上游。
[0026]根据未被示出的一些非限制性实施方式，设备1不包括压实机器4和切割组件8，但确实包括传统的(已知的)砖压制机器。通常，该压制机器配备有竖直轴线的液压加压装置，该液压加压装置被设计为挤压粉末陶瓷材料，以便直接获得被挤压的材料的单个板坯(不需要切割)。
[0027]根据某些非限制性实施方式，例如图1所示的实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于基础陶瓷制品(CB)的表面处理的方法，所述基础陶瓷制品(CB)具有至少一个待处理表面(7)；所述方法包括：基础陶瓷制品(CB)的供给步骤，在所述供给步骤期间，将所述基础陶瓷制品(CB)在供给方向(A)上沿着给定路径(P)供给通过第一施加工位(12)、设置在所述第一施加工位(12)下游的第二施加工位(13)和设置在所述第二施加工位(13)下游的至少第三施加工位(14)；第一施加步骤，在所述第一施加步骤期间，设置在所述第一施加工位(12)处的第一印刷组件(15)在所述待处理表面(7)的至少第一限定区(18)的区域中施加第一层(16)，所述第一层(16)包括第一材料(17)(特别地，由第一材料(17)组成)，所述第一材料(17)包括(特别地，是)粘合材料；第二施加步骤，在所述第二施加步骤期间，设置在所述第二施加工位(13)处的第一沉积组件(20)选择性地在所述第一层(16)上在所述第一限定区(18)的至少第一部分(23)的区域中沉积第二层(21)，使得所述第二层(21)附着于所述第一层(16)，并且不覆盖所述待处理表面(7)的第二限定区(24)的至少一部分，所述第二层(21)包括第一粉末材料(22)(特别地，由第一粉末材料(22)组成)；以及第三施加步骤，在所述第三施加步骤期间，设置在所述第三施加工位(14)处的第二印刷组件(31)选择性地在所述第二层(21)上在第三限定区(34)处施加第三层(32)，所述第三层(32)包括第二材料(33)(特别地，由第二材料(33)组成)，所述第二材料(33)包括粘合和/或覆盖材料(特别地，由粘合和/或覆盖材料组成)，所述第三限定区(34)是所述第一限定区(18)的所述第一部分(23)的至少一部分。2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述第一施加步骤期间，所述第一印刷组件(15)在所述待处理表面(7)的所述第一限定区(18)处施加所述第一材料(17)，使得所述待处理表面(7)的至少第四限定区(19)保持没有所述第一材料(17)，所述第四限定区(19)与所述第一限定区(18)不同。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述第一限定区(18)的所述第一部分(23)的延伸范围和所述第一限定区(18)的延伸范围重合。4.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述第二限定区(24)包括所述第一限定区(18)的至少一部分。5.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中，所述第一粉末材料(22)包括在所述第一层(16)的第一区域处的第一类型的粉末材料和在所述第一层(16)的第二区域处的第二类型的粉末材料，所述第二类型不同于所述第一类型，所述第二区域至少部分地不同于所述第一区域。6.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中，当所述第二材料(33)包括(特别地，是)粘合材料时：在所述供给步骤期间，将所述基础陶瓷制品(CB)供给通过设置在所述第三施加工位(14)下游的第四施加工位(37)；并且所述方法包括至少第四施加步骤，在所述第四施加步骤期间，设置在所述第四施加工位(37)处的第二沉积组件(38)选择性地在所述第三层(32)上在所述第三限定区(34)的至少第一部分(40)的区域中沉积第四层(39)，使得所述第四层(39)附着于所述第三层(32)，所述第四层(39)包括第二粉末材料(36)(特别地，由第二粉末材料(36)组成)(特别地，所述第二粉末材料(36)不同于第一粉末材料(22))。7.根据权利要求6所述的方法，其中，在所述第四施加步骤期间，所述第二沉积组件
(38)沉积所述第二粉末材料(36)，使得所述第三限定区(34)的至少第二部分(41)保持没有所述第二粉末材料(36)，所述第二部分(41)与所述第三限定区(34)的所述第一部分(40)不同。8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，所述第一粉末材料(22)和所述第二粉末材料(36)中的一种包括陶瓷材料，该陶瓷材料包括尺寸在从大约75μm到大约150μm、特别是从大约100μm到大约125μm的范围内的颗粒(特别地，由这样的颗粒组成)；并且所述第一粉末材料(22)和所述第二粉末材料(36)中的另一种包括陶瓷材料，该陶瓷材料包括尺寸在从大约150μm到大约400μm、特别是从大约200μm到大约350μm的范围内的颗粒(特别地，由这样的颗粒组成)。9.根据权利要求6至8中任一项所述的方法，其中：在所述供给步骤期间，将所述基础陶瓷制品(CB)供给通过设置在所述第四施加工位(37)下游的第五施加工位(42)；并且所述方法还包括第五施加步骤，在所述第五施加步骤期间，设置在所述第五施加工位(42)处的第三印刷组件(43)基本上在所述第四层(39)的整个延伸范围上施加第五层(44)以便覆盖所述第四层(39)，所述第五层(44)包括第三材料(45)(特别地，由第三材料(45)组成)，所述第三材料(45)包括覆盖材料(特别地，由覆盖材料组成)。10.根据前述任一项权利要求所述的方法，其中，所述第一粉末材料(22)和(如果需要)所述第二粉末材料(36)包括陶瓷材料，该陶瓷材料包括尺寸在从大约50μm到大约500μm、特别是从大约75μm到大约350μm的范围内的颗粒(特别地，由这样的颗粒组成)。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：马尔科，
申请(专利权)人：萨克米科技股份公司，
类型：发明
国别省市：