陶瓷岩板的生产工艺及陶瓷岩板制造技术

本申请提供了陶瓷岩板的生产工艺及陶瓷岩板，一种陶瓷岩板的生产工艺包括：制坯：制作砖坯；一次喷码：在各所述砖坯上喷涂耐高温的第一识别码，以区分所述砖坯；烧制：对喷码后的所述砖坯进行烧制，以得到半成品；二次喷码：根据所述第一识别码在所述半成品上喷涂第二识别码，以区分半成品；后处理：将所述半成品加工为成品砖。本申请提供的陶瓷岩板的生产工艺，由于采用了第一识别码和第二识别码实现了对陶瓷岩板生产过程进行追溯，对各生产步骤的砖损数量进行统计，以及准确的把握砖损原因，方便后续进行工艺的优化，从而减小砖损，降低生产成本。产成本。产成本。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷岩板的生产工艺及陶瓷岩板


[0001]本申请属于陶瓷的
，更具体地说，是涉及一种陶瓷岩板的生产工艺及陶瓷岩板。

技术介绍

[0002]陶瓷岩板，是由天然原料经过特殊工艺，借助万吨以上压机压制，结合先进的生产技术，经过高温烧制而成，能够经得起切割、钻孔、打磨等加工过程的超大规格新型瓷质材料。陶瓷岩板主要用于房屋装修、道路铺设、给排水和庭园等各种土木建筑工程的建设。
[0003]陶瓷岩板在生产过程中砖坯需要经过压制、干燥、喷釉、高温烧制等生产步骤，步骤繁多，生产成本较高。而砖坯在生产过程中会因各种因素造成损坏，导致陶瓷岩板的生产成本进一步增加。为降低陶瓷岩板的生产成本，需要进行统计各生产过程的砖坯损耗，便于对工艺、设备进行调整和优化，从而提升成品率。现有技术中，采用的是人工对每个生产步骤的砖坯的损耗进行统计，产线人员统计数据不准确，造成无法准确的、及时的掌握砖损耗原因，且效率低下，致使陶瓷岩板的生产成本高昂。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的在于提供一种陶瓷岩板的生产工艺及陶瓷岩板，以解决现有技术中存在的陶瓷岩板的生产成本高昂的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是，提供一种陶瓷岩板的生产工艺，包括：
[0006]制坯：制作砖坯；
[0007]一次喷码：在各所述砖坯上喷涂耐高温的第一识别码，以区分所述砖坯；
[0008]烧制：对喷码后的所述砖坯进行烧制，以得到半成品；
[0009]二次喷码：根据所述第一识别码在所述半成品上喷涂第二识别码，以区分半成品；
[0010]后处理：将所述半成品加工为成品砖。
[0011]通过采用上述技术方案，在各所述砖坯上喷涂耐高温的第一识别码，实现一个第一识别码对应一块砖坯，便于区分所述砖坯；其次在烧制步骤中需要在窑炉中经过高达3500℃的高温进行烧成，所以需要第一识别码耐高温，不会在烧制的过程中被融化，完成烧制步骤后得半成品，在所述半成品上喷涂第二识别码，且第二识别码与第一识别码对应；通过第二识别码识别半成品；以此可以统计烧制和后处理步骤中的砖损数量，也可及时并准确的了解砖损发生的时间节点以及原因，便于后续对烧制和后处理步骤进行调整和优化，从而达到陶瓷岩板降低生产成本的效果。
[0012]在一个实施例中，所述制坯步骤包括：
[0013]压制坯体；
[0014]在各所述坯体上的一面喷涂标识码，以识别所述坯体；
[0015]在所述坯体的另一面加工装饰图案，进行干燥，使所述装饰图案固定在所述坯体
上；
[0016]在所述坯体对应所述标识码的一面上浆，形成所述砖坯。
[0017]通过采用上述技术方案，在坯体上喷涂标识码，一个标识码对应一个坯体，能够在压制步骤中对坯体进行信息追溯。
[0018]在一个实施例中，所述制坯步骤包括：在各所述坯体上的一面喷涂标识码后且在所述坯体的；另一面加工装饰图案之前进行干燥。
[0019]通过采用上述技术方案，能够减小坯体中的水分，增加机械强度，减小坯体在烧制过程中产生裂纹；其次能够使标识码固定在坯体上。
[0020]在一个实施例中，在烧制步骤之前：
[0021]检测所述坯体，将检测信息与所述坯体的标识码绑定；
[0022]将不合格的所述坯体剔除。
[0023]通过采用上述技术方案，能够获取压制步骤后的坯体损耗数量。
[0024]可选地，所述检测信息包括压制步骤中的设备信息、时间节点信息。
[0025]通过采用上述技术方案，能够实时追踪压制步骤的工艺参数，便于后续进行针对性的优化和调整，以减小压制步骤中的砖损数量，从而降低生产成本。
[0026]在一个实施例中，在所述一次喷码步骤中还包括：
[0027]根据所述坯体上的所述标识码生成所述第一识别码，将所述第一识别码喷涂于所述砖坯上浆的一面。
[0028]通过采用上述技术方案，在进行烧制之前，标识码会被浆料覆盖，喷涂第一识别码是为了能够使其在烧制过程中不融化，便于持续追踪砖坯的生产信息。
[0029]在一个实施例中，所述标识码采用熔点小于或等于400℃的油墨绘制而成。
[0030]通过采用上述技术方案，采用普通油墨喷涂标识码，以减小生产成本。
[0031]可选地，在烧制步骤中：所述砖坯的烧制温度为3000℃，时间为80分钟。
[0032]通过采用上述技术方案，烧制出陶瓷岩板的机械硬度更高。
[0033]在一个实施例中，制作所述第一识别码和/或所述第二识别码所采用的油墨的熔点大于或等于3000℃。
[0034]通过采用上述技术方案，能够在窑炉烧制过程中耐受3000℃的高温而不融化。
[0035]可选地，所述第二识别码所采用的油墨的熔点小于或等于400℃。
[0036]通过采用上述技术方案，能够减小生产成本。
[0037]在一个实施例中，所述第一识别码为数字码，所述第二识别码为数字码、条形码或二维码中的一种。
[0038]通过采用上述技术方案，数字码相对二维码和条形码来说，更加节约油墨，其次采用数字码喷涂在砖坯上，经过烧制后也更加容易被识别；第二识别码则是为了后续生产步骤中为了能够区分每个所述半成品。
[0039]可选地，所述标识码为数字码、条形码或二维码中的一种。
[0040]通过采用上述技术方案，能够区分每个所述坯体，在生产过程中进行追溯，便于统计分析。
[0041]可选地，所述标识码为二维码，所述第一识别码为数字码，所述第二识别码为二维码。
[0042]通过采用上述技术方案，二维码的读取更加便利，数字码则是便于烧制后进行识别。
[0043]在一个实施例中，在烧制步骤后：检测所述半成品，将所述半成品的检测信息与所述第二识别码绑定，剔除不合格的所述半成品。
[0044]通过采用上述技术方案，便于统计烧制步骤过程中的砖损数量，以及记录烧制步骤过程中的设备信息、时间节点信息，给后续进行工艺优化和调整提供便利条件。
[0045]在一个实施例中，所述后处理步骤包括：
[0046]磨边：对所述半成品的边缘进行打磨，检测打磨后的半成品，将打磨的检测信息与所述第二识别码绑定，剔除磨边后不合格的所述半成品；
[0047]抛光：对所述半成品的表面进行抛光处理，检测抛光后的所述半成品，将抛光的检测信息与所述第二识别码绑定，剔除抛光后不合格的所述半成品；
[0048]打包：对所述成品砖进行包装，检测包装后的所述成品砖，将包装的检测信息与所述第二识别码绑定，剔除掉包装后不合格的所述成品砖。
[0049]通过采用上述技术方案，能够精确的把控后处理步骤中每个处理细节的砖损数量，以及步骤的参数追溯。
[0050]为实现上述目的，本申请还提供一种陶瓷岩板，一种陶瓷岩板的技术方案包括：采用上述的陶瓷岩板的生产工艺制成。
[0051]通过采用上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷岩板的生产工艺，其特征在于，包括，制坯：制作砖坯；一次喷码：在各所述砖坯上喷涂耐高温的第一识别码，以区分所述砖坯；烧制：对喷码后的所述砖坯进行烧制，以得到半成品；二次喷码：根据所述第一识别码在所述半成品上喷涂第二识别码，以区分半成品；后处理：将所述半成品加工为成品砖。2.如权利要求1所述的陶瓷岩板的生产工艺，其特征在于，所述制坯步骤包括：压制坯体；在各所述坯体上的一面喷涂标识码，以识别所述坯体；在所述坯体的另一面加工装饰图案，进行干燥，使所述装饰图案固定在所述坯体上；在所述坯体对应所述标识码的一面上浆，形成所述砖坯。3.如权利要求2所述的陶瓷岩板的生产工艺，其特征在于，在烧制步骤之前：检测所述坯体，将检测信息与所述坯体的标识码绑定；将不合格的所述坯体剔除。4.如权利要求2所述的陶瓷岩板的生产工艺，其特征在于，在所述一次喷码步骤中还包括：根据所述坯体上的所述标识码生成所述第一识别码，将所述第一识别码喷涂于所述砖坯上浆的一面。5.如权利要求2所述的陶瓷岩板的生产工艺，其特征在于，所述标识码采用熔点小于或等于400℃的油墨喷涂而成。6.如权利要求1所述的陶瓷岩板的生产工艺，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，南博文，苗志祥，雷思婷，
申请(专利权)人：航天云网数据研究院广东有限公司，
类型：发明
国别省市：