一种具有防掉落功能的芯片封装检测机制造技术

本发明专利技术公开了一种具有防掉落功能的芯片封装检测机，涉及芯片封装技术领域，现如今芯片在进行封装前需要进行点位的检测，在芯片的位置和检测机探头之间对接出现任意的偏移时，将会影响到检测装置的检测，另外传送带输送中芯片未能按照预定的轨迹进行输送将会导致芯片之间碰撞，导致芯片脱离平台，本发明专利技术通过设置有检测台、支撑架以及扫描摄像头对芯片的接触端进行检测，为了保证检测阶段的精准度，通过纠偏条对芯片的两侧进行防护，以及配合第二摆板和第二摆板对芯片的位置进行整合，在对芯片输送检测环节中，芯片的位置得到了一定程度的限制，能有效的避免芯片之间的碰撞，依次有序的进行检测，提高了检测的精准度。提高了检测的精准度。提高了检测的精准度。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防掉落功能的芯片封装检测机


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种具有防掉落功能的芯片封装检测机。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LS I集成电路都起着重要的作用，在芯片的生产制造中，芯片的封装前需要对其进行检测，检测芯片上端各接触点是否连接，以及引脚是否出现偏移等情况。
[0003]对此，中国申请专利号：CN113690159A，公开一种芯片封装件的检测系统以及芯片封装件的检测方法，其中该芯片封装件的检测系统包括输送模块、影像捕获模块、检测模块以及处理器。输送模块用以沿输送路径输送多个芯片封装件，以使所述多个芯片封装件依序通过所述输送路径上的摄像区以及检测区。影像捕获模块设置于所述摄像区并移动于所述摄像区内以捕获位于所述摄像区内的所述多个芯片封装件中的至少两相邻芯片封装件的多个影像。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防掉落功能的芯片封装检测机，包括检测设备(1)，其特征在于：所述检测设备(1)包括设备骨架(110)；所述设备骨架(110)的上端连接有检测组件(2)，所述检测组件(2)包括架设杆(250)，所述设备骨架(110)的顶端连接有架设杆(250)，所述架设杆(250)的顶端固定连接有支撑架(220)，所述支撑架(220)的上端连接有检测台(210)，所述支撑架(220)的内部嵌入连接有提升杆(230)，所述提升杆(230)的底端固定连接有扫描摄像头(240)；所述设备骨架(110)的上端连接有防掉落组件(3)，所述防掉落组件(3)包括定位框架(330)，所述设备骨架(110)的上端连接有定位框架(330)，所述定位框架(330)的上端连接有转动辊(340)，所述转动辊(340)的上端安装有传动带(350)，所述定位框架(330)的顶端固定连接有护板(310)，所述护板(310)的顶端连接有纠偏条(360)，所述纠偏条(360)的内部开设有开槽(370)；所述开槽(370)的内部嵌入连接有整合组件(4)，所述整合组件(4)包括连接轴杆(410)，所述连接轴杆(410)的上端连接有第一摆板(420)和第二摆板(430)，所述第一摆板(420)位于第二摆板(430)的顶端，所述开槽(370)的内壁顶端固定连接有驱动电机(440)。2.根据权利要求1所述的一种具有防掉落功能的芯片封装检测机，其特征在于：所述设备骨架(110)的底端固定连接有支撑腿(120)，所述支撑腿(120)的上端连接有操作垫(130)，所述设备骨架(110)的一侧固定连接有副架(140)。3.根据权利要求1所述的一种具有防掉落功能的芯片封装检测机，其特征在于：所述架设杆(250)位于护板(310)的两侧，所述检测台(210)和支撑架(220)之间通过滑槽相连接，所述检测台(210)和支撑架(220)滑动连接，所述提升杆(230)的底端贯穿支撑架(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：江耀明，梁文华，廖国洪，廖慧霞，莫嘉，
申请(专利权)人：徐州市沂芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：