晶圆测试系统技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆测试系统。晶圆测试系统包括上下料装置、烘烤装置、转运装置和多个测试装置，通过上下料装置能够为多个测试装置进行晶圆上料，并在测试装置完成晶圆的检测和墨点标记后，将检测完成的晶圆转移至上下料装置的第二料盒的容置槽内，以实现对晶圆的分隔放置。上下料装置将标记完成的晶圆转移至转运装置处，转运装置将第二料盒转运至烘烤腔装置对晶片进行烘烤，墨点烘干后，即可实现后续对各晶圆的堆叠放置，从而提高空间利用率。相比于相关技术中将烘烤盘复合于测试装置上的方式，本申请的晶圆测试系统将墨点标记后的晶圆集中进行烘干，测试装置无需等待晶圆烘干完成即可继续下一晶圆的测试，晶圆的测试工序更加紧凑，效率更高。效率更高。效率更高。

【技术实现步骤摘要】
晶圆测试系统


[0001]本专利技术涉及晶圆检测
，尤其是涉及一种晶圆测试系统。

技术介绍

[0002]晶圆检测的步骤中，会对具有缺陷的晶圆进行墨点标记，为了避免未烘干的墨点涂抹到其他晶圆上，完成检测后的晶圆需要间隔放置。相关技术中，通过在晶圆检测装置设置有烘烤盘对单个检测完成后的晶圆进行墨点烘干，以实现晶圆之间的堆叠放置，使得单位空间内所能存放的晶圆的数量提高。但是烘烤盘对晶圆烘干需要一定的时间，对单个晶圆逐一进行烘干影响生产节拍，进而影响晶圆的生产效率，且烘烤盘的设置会增加晶圆检测装置的占地面积，不利于晶圆检测装置和转运装置等其他装置的排列布局。因此，有必要针对上述问题进行研究解决。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种晶圆测试系统，能够提高晶圆的生产效率。
[0004]本专利技术还提出一种具有上述晶圆测试系统。
[0005]根据本专利技术实施例的晶圆测试系统，包括：
[0006]多个测试装置，各所述测试装置沿第一方向排列，所述测试装置包括晶圆检测组件和标记组件，所述晶圆检测组件用于对晶圆进行检测，所述标记组件用于对晶圆的缺陷进行墨点标记；
[0007]烘烤装置，具有烘烤腔，用于烘干晶圆上的墨迹，所述烘烤装置和所述测试装置沿第一方向依次排列；
[0008]上下料装置，包括第一主体、上料组件、下料组件、第一料盒和第二料盒，所述第一主体能够沿第一方向运动，所述上料组件、所述下料组件、所述第一料盒和所述第二料盒分别安装于所述第一主体，所述第一料盒用于放置未检测的晶圆，所述上料组件用于将第一料盒内的晶圆转移至测试装置；所述第二料盒设置有多个间隔设置的容置槽，所述下料组件用于将完成墨点标记后的晶圆转移至所述容置槽内；
[0009]转运装置，用于将所述第二料盒转运至所述烘烤腔内。
[0010]根据本专利技术实施例的晶圆测试系统，至少具有如下有益效果：通过上下料装置，能够为多个测试装置进行晶圆上料，并在测试装置完成晶圆的检测和墨点标记后，将检测完成的晶圆转移至第二料盒的容置槽内，以实现对晶圆的分隔放置。上下料组件完成对墨点标记后的晶圆的收集后，沿第一方向运动至转运装置处，转运装置将第二料盒转运至烘烤腔内对晶片进行烘烤，墨点烘干后，即可实现后续对各晶圆的堆叠放置，从而提高空间利用率。相比于相关技术中将烘烤盘复合于测试装置上的方式，本申请实施例的晶圆测试系统将墨点标记后的晶圆集中进行烘干，测试装置无需等待晶圆烘干完成即可继续下一晶圆的测试，晶圆的测试工序更加紧凑，效率更高。且工作人员仅需对第一料盒进行上料，即可实
现对多个测试装置的补料，补料更加方便快捷。后续对烘干完成后的晶圆进行叠片储存时，由于多个晶圆是随着第二料盒整盒进行烘干的，因此后续转运时晶圆更加集中，提高晶圆的转运效率，进而提高生产效率。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述下料组件包括第一驱动器和承托盘，所述承托盘包括互相连接的承托部和连接部，所述承托部用于承载晶圆，所述连接部与所述第一驱动器连接，所述第一驱动器用于驱使所述承托盘进行伸缩运动，所述承托部的至少部分能够伸入所述第二料盒内，所述上下料装置还包括第二驱动器，所述第二驱动器安装于所述第一主体，所述第二驱动器用于驱使所述第二料盒沿竖直方向运动。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述上下料装置还包括限位杆，所述限位杆固定于所述第一主体，所述限位杆沿所述竖直方向延伸，所述限位杆设置于所述第二料盒与所述连接部之间，所述限位杆用于限制晶圆脱离所述容置槽的运动。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述晶圆检测组件包括第一承载台，所述第一承载台用于承载晶圆，所述测试装置还包括顶升组件，所述顶升组件用于对所述第一承载台上的晶圆进行顶升；所述下料组件还包括第三驱动器，所述第三驱动器与所述承托盘连接，所述第三驱动器用于驱使所述承托盘旋转，所述承托盘设置有第一避让槽，所述第一避让槽用于避让所述顶升组件。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述上下料装置还包括第二驱动器，所述第二驱动器包括互相连接的第二主体和驱动杆，所述第二主体安装于所述第一主体，所述驱动杆用于与所述第二料盒抵持并驱使所述第二料盒沿竖直方向运动；所述转运装置包括固定架和承载平台，所述承载平台连接于所述固定架，所述承载平台用于承载所述第二料盒，所述承载平台设置有第二避让槽，所述上下料装置能够运动至所述驱动杆进入所述第二避让槽内，且所述驱动杆能够在所述第二避让槽内沿所述竖直方向运动。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述烘烤装置具有连通所述烘烤腔的入料口，在竖直方向上，所述入料口与所述第二避让槽相对设置，所述转运装置还包括第四驱动器，所述第四驱动器安装于所述固定架，所述第四驱动器用于驱使所述第二料盒沿竖直方向靠近或远离所述烘烤装置。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述转运装置还包括第五驱动器，所述第五驱动器安装于所述固定架，所述第五驱动器与所述承载平台连接，所述第五驱动器用于驱使所述承载平台转动，所述承载平台设置有多个所述第二避让槽，各所述第二避让槽沿所述承载平台的转动方向分布。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，所述转运装置设置有进料位、烘烤位、冷却位和出料位，沿所述承载平台的转动方向，所述进料位、所述烘烤位、所述冷却位和所述出料位依次设置，所述第二避让槽能够分别转动至所述进料位、所述烘烤位、所述冷却位和所述出料位的位置。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，所述转运装置还包括第六驱动器，所述第六驱动器安装于所述固定架，所述第六驱动器用于驱使所述出料位的所述第二料盒沿竖直方向运动；所述第二料盒的底部设置有第三避让槽，所述晶圆测试系统还包括出料装置，所述出料装置包括第七驱动器、第八驱动器、第三主体、第三料盒和传送带，所述第七驱动器安装于所述固定架，所述第三主体与所述第七驱动器连接，所述第七驱动器用于驱使所述第三主体
靠近或远离所述出料位，所述第八驱动器安装于所述第三主体，所述第八驱动器与所述第三料盒连接，所述第八驱动器用于驱使所述第三料盒沿竖直方向运动，所述传送带安装于所述第三主体，所述第三料盒设置于所述传送带的一端，所述传送带的另一端能够沿竖直方向在所述第三避让槽内运动，所述传送带用于将所述出料位处的所述第二料盒内的晶圆传送至所述第三料盒内。
[0019]根据本专利技术的一些实施例，所述晶圆测试系统还包括导轨，所述导轨沿所述第一方向延伸，所述第一主体还设置有导向块，所述导向块滑动连接于所述导轨。
[0020]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0021]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0022]图1为本专利技术实施例的晶圆检测系统的示意图；
[0023]图2为本专利技术实施例的上下料装置的示意图；
[0024]图3为本专利技术实施例的测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆测试系统，其特征在于，包括：多个测试装置，各所述测试装置沿第一方向排列，所述测试装置包括晶圆检测组件和标记组件，所述晶圆检测组件用于对晶圆进行检测，所述标记组件用于对晶圆的缺陷进行墨点标记；烘烤装置，具有烘烤腔，用于烘干晶圆上的墨迹，所述烘烤装置和所述测试装置沿第一方向依次排列；上下料装置，包括第一主体、上料组件、下料组件、第一料盒和第二料盒，所述第一主体能够沿第一方向运动，所述上料组件、所述下料组件、所述第一料盒和所述第二料盒分别安装于所述第一主体，所述第一料盒用于放置未检测的晶圆，所述上料组件用于将第一料盒内的晶圆转移至测试装置；所述第二料盒设置有多个间隔设置的容置槽，所述下料组件用于将完成墨点标记后的晶圆转移至所述容置槽内；转运装置，用于将所述第二料盒转运至所述烘烤腔内。2.根据权利要求1所述的晶圆测试系统，其特征在于，所述下料组件包括第一驱动器和承托盘，所述承托盘包括互相连接的承托部和连接部，所述承托部用于承载晶圆，所述连接部与所述第一驱动器连接，所述第一驱动器用于驱使所述承托盘进行伸缩运动，所述承托部的至少部分能够伸入所述第二料盒内，所述上下料装置还包括第二驱动器，所述第二驱动器安装于所述第一主体，所述第二驱动器用于驱使所述第二料盒沿竖直方向运动。3.根据权利要求2所述的晶圆测试系统，其特征在于，所述上下料装置还包括限位杆，所述限位杆固定于所述第一主体，所述限位杆沿所述竖直方向延伸，所述限位杆设置于所述第二料盒与所述连接部之间，所述限位杆用于限制晶圆脱离所述容置槽的运动。4.根据权利要求2所述的晶圆测试系统，其特征在于，所述晶圆检测组件包括第一承载台，所述第一承载台用于承载晶圆，所述测试装置还包括顶升组件，所述顶升组件用于对所述第一承载台上的晶圆进行顶升；所述下料组件还包括第三驱动器，所述第三驱动器与所述承托盘连接，所述第三驱动器用于驱使所述承托盘旋转，所述承托盘设置有第一避让槽，所述第一避让槽用于避让所述顶升组件。5.根据权利要求1所述的晶圆测试系统，其特征在于，所述上下料装置还包括第二驱动器，所述第二驱动器包括互相连接的第二主体和驱动杆，所述第二主体安装于所述第一主体，所述驱动杆用于与所述第二料盒抵持并驱使所述第二料盒沿竖直方向运动；所述转运装置包括固定架和承载平台，所述承...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡耿涛，魏纯，林生财，郑吉龙，钟夏华，
申请(专利权)人：矽旺科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：