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本发明公开了一种具有防掉落功能的芯片封装检测机，涉及芯片封装技术领域，现如今芯片在进行封装前需要进行点位的检测，在芯片的位置和检测机探头之间对接出现任意的偏移时，将会影响到检测装置的检测，另外传送带输送中芯片未能按照预定的轨迹进行输送将会导...
该专利属于徐州市沂芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过徐州市沂芯微电子有限公司授权不得商用。

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