一种印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印制电路板，属于电路板技术领域，包括若干层电路板，其中一层所述电路板上设置有电子器件，所述电路板的上侧面和下侧面设置为绿油面，相邻两所述电路板相对的上侧面和下侧面的边缘设置有环形焊盘，所述电路板上侧面位于所述环形焊盘内侧的部分高出所述环形焊盘形成凸起部，所述电路板下侧面位于所述环形焊盘内侧的部分上凹形成与所述凸起部相适配的凹槽，电路板通过凹槽和凸起部相互扣合在一起，焊接时环型焊盘的焊接面低于电路板的电子器件和绿油面，有效阻止锡膏迸溅到印制电路板的内部，提高产品良率。提高产品良率。提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板


[0001]本技术属于电路板
，具体涉及一种印制电路板。

技术介绍

[0002]多层结构的印制电路板在回流焊过程中会发生锡膏迸溅的情况，锡膏迸溅到MEMS(Microelectromechanical Systems Microphone，微机电系统)芯片和金线上时，会造成电路板出现失效、不良；而锡膏迸溅到电路板的绿油面上时，会导致上下两层电路板之间出现失效、不良以及外观，从而导致电路板不合格。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种印制电路板，大面积的焊接面低于电路板的电子器件和绿油面，有效阻止锡膏迸溅到印制电路板的内部，提高产品良率。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种印制电路板，包括若干层电路板，其中一层所述电路板上设置有电子器件，所述电路板的上侧面和下侧面设置为绿油面，相邻两所述电路板相对的上侧面和下侧面的边缘设置有环形焊盘，所述电路板上侧面位于所述环形焊盘内侧的部分高出所述环形焊盘形成凸起部，所述电路板下侧面位于所述环形焊盘内侧的部分上凹形成与所述凸起部相适配的凹槽。
[0006]进一步的，所述电路板设置有三层，所述电路板由上至下依次为基板、中层板和盖板，所述中层板和所述盖板的上侧面设置有所述环形焊盘和所述凸起部，所述基板和所述中层板的下侧面设置有所述环形焊盘和所述凹槽。
[0007]进一步的，所述基板、所述中层板和所述盖板设置有焊盘点，位于所述中层板的所述焊盘点将位于所述基板上侧面的所述焊盘点与所述盖板的所述焊盘点导通。
[0008]进一步的，所述中层板的所述凸起部上开设有贯通其上侧面和下侧面的通孔，所述通孔的侧壁与所述基板的下侧面和所述盖板的上侧面共同构成腔体。
[0009]进一步的，所述通孔为方形孔。
[0010]进一步的，所述盖板的所述凸起部上设置有金线焊盘、ASIC芯片和MEMS芯片，所述金线焊盘与所述ASIC芯片通过金线电连接，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片通过金线电连接，所述金线焊盘、所述ASIC芯片和所述MEMS芯片位于所述腔体中。
[0011]进一步的，所述盖板上开设有信号输入孔，所述MEMS芯片安装于所述信号输入孔的上方用于接收所述信号输入孔输入的外界信号。
[0012]进一步的，所述信号输入孔为进声孔，所述通孔的侧壁与所述基板的下侧面和所述盖板的上侧面共同构成封闭的声腔。
[0013]进一步的，所述中层板的所述焊盘点的周侧为未设置成绿油面的基材部。
[0014]进一步的，所述基板与所述中层板通过SMT工艺封装为一体的壳体，所述壳体与所述盖板焊接为一体。
[0015]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：
[0016]由于本技术的印制电路板包括若干层电路板，其中一层电路板上设置有电子器件，电路板的上侧面和下侧面设置为绿油面，相邻两电路板相对的上侧面和下侧面的边缘设置有环形焊盘，电路板上侧面位于环形焊盘内侧的部分高出环形焊盘形成凸起部，电路板下侧面位于环形焊盘内侧的部分上凹形成与凸起部相适配的凹槽，电路板通过凹槽和凸起部相互扣合在一起，焊接时环型焊盘的焊接面低于电路板的电子器件和绿油面，有效阻止锡膏迸溅到印制电路板的内部，提高产品良率。
附图说明
[0017]图1是本技术印制电路板的剖视图；
[0018]图2是本技术印制电路板的分解结构示意图；
[0019]图3是本技术印制电路板另一个方向的分解结构示意图；
[0020]图中，10
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基板，11
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焊盘点，12
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第一环形焊盘，13
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第一凹槽，20
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中层板，21
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基材部，22
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通孔，23
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第二环形焊盘，24
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第一凸起部，25
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第三环形焊盘，26
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第二凹槽，30
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盖板，31
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第四环形焊盘，32
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第二凸起部，33
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金线焊盘，34
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金线，35
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ASIC芯片，36
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MEMS芯片，37
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信号输入孔。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0022]本说明书中涉及到的方位均以附图所示为准，仅代表相对位置关系，不代表绝对位置关系。
[0023]如图1、图2和图3共同所示，一种印制电路板，包括若干层电路板，其中一层电路板上设置有电子器件，电路板的上侧面和下侧面设置为绿油面，相邻两电路板相对的上侧面和下侧面的边缘设置有环形焊盘，电路板上侧面位于环形焊盘内侧的部分高出环形焊盘形成凸起部，电路板下侧面位于环形焊盘内侧的部分上凹形成与凸起部相适配的凹槽。焊接时，相对的上侧面的环形焊盘与下侧面的环形焊盘焊接在一起，使上下相邻的两电路板固定为一体，环型焊盘的焊接面低于电路板的电子器件和绿油面，有效阻止锡膏迸溅到印制电路板的内部，提高产品良率。
[0024]如图1、图2和图3共同所示，电路板设置有三层，电路板由上至下依次为基板10、中层板20和盖板30，中层板20和盖板30的上侧面设置有环形焊盘和凸起部，基板10和中层板20的下侧面设置有环形焊盘和凹槽，凹槽的尺寸略大于凸起部的尺寸。具体的，基板10的下侧面设置有第一环形焊盘12和第一凹槽13，中层板20的上侧面设置有第二环形焊盘23和第一凸起部24，中层板20的下侧面设置有第三环形焊盘25和第二凹槽26，盖板30的上侧面设置有第四环形焊盘31和第二凸起部32。
[0025]如图1、图2和图3共同所示，基板10、中层板20和盖板30设置有焊盘点11，位于中层板20的焊盘点11将位于基板10上侧面的焊盘点11与盖板30的焊盘点11导通。其中，中层板20的焊盘点11的周侧为未设置成绿油面的基材部21，焊盘点11中的锡膏不易流淌出焊盘点11。
[0026]焊接时，基板10与中层板20先通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技
术)工艺封装为一体的壳体，然后壳体与盖板30焊接为一体。SMT封装时，第一凸起部24扣合入第一凹槽13中，第一环形焊盘12与第二环形焊盘23焊接在一起时，基板10下侧面的焊盘点11与中层板20上侧面的焊盘点11焊接在一起，使得基板10和中层板20上对应的焊盘点11相互导通。壳体与盖板30焊接时，第二凸起部32扣合入第二凹槽26中，第三环形焊盘25与第四环形焊盘31焊接在一起时，中层板20下侧面的焊盘点11与盖板30上侧面的焊盘点11焊接在一起，使得中层板20和盖板30上对应的焊盘点11相互导通。
[0027]如图1、图2和图3共同所示，中层板20的凸起本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，包括若干层电路板，其中一层所述电路板上设置有电子器件，所述电路板的上侧面和下侧面设置为绿油面，其特征在于，相邻两所述电路板相对的上侧面和下侧面的边缘设置有环形焊盘，所述电路板上侧面位于所述环形焊盘内侧的部分高出所述环形焊盘形成凸起部，所述电路板下侧面位于所述环形焊盘内侧的部分上凹形成与所述凸起部相适配的凹槽。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述电路板设置有三层，所述电路板由上至下依次为基板、中层板和盖板，所述中层板和所述盖板的上侧面设置有所述环形焊盘和所述凸起部，所述基板和所述中层板的下侧面设置有所述环形焊盘和所述凹槽。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述基板、所述中层板和所述盖板设置有焊盘点，位于所述中层板的所述焊盘点将位于所述基板上侧面的所述焊盘点与所述盖板的所述焊盘点导通。4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述中层板的所述凸起部上开设有贯通其上侧面和下侧面的通孔，所述通孔的侧壁与所述基板的下侧面和所述盖板的上侧面共同构...

【专利技术属性】
技术研发人员：李安航，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：