玻璃基板以及显示面板的基板制造方法技术

本发明专利技术提供了玻璃基板以及显示面板的基板制造方法，其中，玻璃基板包括：一玻璃基板本体，玻璃基板本体设有连通玻璃基板两侧的基于预设图案排列的贯通孔阵列，贯通孔阵列中贯通孔的直径范围为80微米至300微米；两导电层，分别覆盖玻璃基板的两侧，导电层各自接触贯通孔内的导电填充物，令每个贯通孔对应的独立区域的两侧的局部导电层都能电性连接。本发明专利技术能够采用200微米以下超薄玻璃，打孔，双面镀铜，可制作双面线路，无需复杂的单面多道光罩制程，生产效率高、成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
玻璃基板以及显示面板的基板制造方法


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种玻璃基板以及显示面板的基板制造方法。

技术介绍

[0002]Mini LED的概念在2012年被提出，尚处于研发阶段，未能实现商业化。尺寸大小100
‑
300微米左右的Mini LED作为中间过渡产品应运而生，可应用于RGB和背光两大场景。RGB和背光方案在产业规律和技术原理上雷同，诸多企业都选择两个方向同时发力，以享受范围经济效应。
[0003]Mini LED是一种LCD屏幕的背光技术。这种技术也很好理解，过去的屏幕背光都是一整块的，要亮就全亮，要关就全关，而Mini LED屏幕背光则是由很多灯珠组成，需要亮的部分就打开，不需要亮的部分就关闭。简单来说，就是单个体积变小，总体数量大幅提升，并且能够独立控制开关的LED背光技术。相比传统LCD屏幕背光，Mini LED技术可以把LED背光灯珠做的非常小，这样就可以在同一块屏幕上集成更多的背光灯珠，划分出更多的背光分区，实现更精细的区域发光调节，有效提高屏幕亮度和对比度，同时控制好暗部区域的显示，颜色更为饱和。
[0004]Mini LED背光产品的对比度、色彩等表现可以与OLED相媲美，并且具有资本开支更低、规格更灵活等优点、适应于面板/LED两大光电板块需求，同时具备使用寿命长(尤其适用TV场景)的重要优势。目前，苹果、三星等多家品牌厂商都已开始推出Mini LED相关的产品，行业开始进入爆发期。
[0005]当Mini/Micro LED应用于背光模组时，会要求其厚度越薄越好，但是当PCB板的厚度低于0.4mm时，在封装LED芯片至PCB基板上时，由于封装胶与PCB材料热膨胀系数不同，会产生胶裂的问题；而且PCB材料导热性能较差，当LED芯片数量增加时，会降低LED的使用寿命。
[0006]玻璃基板的低胀缩以及高平整度，可以更好支持真正的Mini LED芯片的COB封装，甚至micro芯片封装，在高端产品以及高分区，窄边框以及低OD值上都有优于PCB基板的良好表现。玻璃背板材料成本更低，精细度更高，导热性能更优，表面更加平整，更满足复杂布线需求，便于芯片转移。
[0007]与此形成反差的是，传统PCB基板、玻璃基板都是单面镀铜，叠层，蚀刻线路；后续制程复杂，成本高。
[0008]尤其是现有技术的双面布线，需要晶圆厂商准备昂贵的高精度激光切割机，对基板进行：
[0009](1)基于预设电路图对基板进行布局打孔。
[0010](2)在贯通孔内填充导通材料。
[0011](3)在基板第一面乘积导电层。
[0012](4)在基板第一面清洗图案化后，确保第一面的导电线与贯通孔内的导通材料导
通。
[0013](5)在基板第二面乘积导电层。
[0014](6)在基板第二面清洗图案化后，确保第二面的导电线与贯通孔内的导通材料导通，从而才能实现最基础的双层布线结构。
[0015]有鉴于此，本专利技术提供了玻璃基板以及显示面板的基板制造方法。

技术实现思路

[0016]针对现有技术中的问题，本专利技术的目的在于提供玻璃基板以及显示面板的基板制造方法，能够采用200微米以下超薄玻璃，打孔，双面镀铜，可制作双面线路，无需复杂的单面多道光罩制程，生产效率高、成本低。
[0017]本专利技术实施例提供的一种玻璃基板，包括：
[0018]一玻璃基板本体，所述玻璃基板本体设有连通所述玻璃基板两侧的基于预设图案排列的贯通孔阵列，所述贯通孔阵列中贯通孔的直径范围为80微米至300微米；以及
[0019]两导电层，分别覆盖所述玻璃基板的两侧，所述导电层各自接触所述贯通孔内的导电填充物，令每个贯通孔两端对应的两独立区域的局部导电层都能电性连接。
[0020]优选地，所述导电层与所述导电填充物为同质导电材料。
[0021]优选地，所述预设图案为矩阵排列。
[0022]优选地，所述玻璃基板本体的厚度范围均为50微米至200微米。
[0023]优选地，所述导电层的厚度范围均为10微米至20微米。
[0024]本专利技术的另一个方面，提供了一种显示面板的基板制造方法，用于制造上述显示面板，包括以下步骤：
[0025]S110、提供一如权利要求1所述的玻璃基板；以及
[0026]S120、基于所述玻璃基板本体两侧对应的预设电路的引线区域清洗所述引线区域以外的导电层，且保留双面布线的过孔区域两侧的局部导电层行程贯通所述玻璃基板本体的引线。
[0027]优选地，所述步骤S110，包括：
[0028]S111、提供一玻璃基板本体；
[0029]S112、基于所述玻璃基板本体沿厚度方向设置连通所述玻璃基板两侧的基于预设图案排列的贯通孔阵列，所述贯通孔阵列中贯通孔的直径范围为80微米至300微米；
[0030]S113、对所述玻璃基板本体的两侧进行电镀形成填充所述贯通孔的导电填充物和覆盖所述玻璃基板的两侧的导电层，所述导电层各自接触所述贯通孔内的导电填充物，令每个贯通孔对应区域的两侧的局部导电层都能电性连接。
[0031]优选地，所述步骤S120，包括：
[0032]S121、将所述玻璃基板本体基于所述贯通孔对应的独立区域与两侧对应的预设电路的引线区域的包含关系，获得保留区域以及所述保留区域外的清洗区域；
[0033]S122、对所述保留区域覆盖保护层，将所述清洗区域的导电层清除；
[0034]S123、去除所述保护层，获得基板，所述基板的第一侧的第一导线与所述基板的第二侧的第二导线分别基于所述基板存在交错处，基于所述交错处的独立区域中所述贯通孔内的导电填充物形成导通所述第一导线和第二导线的贯通导电部。
[0035]优选地，在所述步骤S122中，所述贯通孔内的填充物阻挡一侧的清洗操作通过所述贯通孔而清洗另一侧的导电层。
[0036]优选地，所述玻璃基板本体的厚度范围均为50微米至200微米，所述导电层的厚度范围均为10微米至20微米。
[0037]本专利技术的触控显示面板具有下列优点：
[0038]本专利技术的玻璃基板以及显示面板的基板制造方法能够采用200微米以下超薄玻璃，打孔，双面镀铜，可制作双面线路，无需复杂的单面多道光罩制程，生产效率高、成本低。
附图说明
[0039]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
[0040]图1为本专利技术中的玻璃基板的示意图。
[0041]图2为图1中A区域的放大图。
[0042]图3为图2中B
‑
B的剖面图。
[0043]图4为本专利技术的显示面板的基板制造方法的流程图。
[0044]图5为通过激光对本专利技术中的玻璃基板进行打孔的示意图。
[0045]图6为通过蚀刻对本专利技术中的玻璃基板进行打孔的示意图。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃基板，其特征在于，包括：一玻璃基板本体(1)，所述玻璃基板本体(1)设有连通所述玻璃基板两侧的基于预设图案排列的贯通孔(11)阵列，所述贯通孔(11)阵列中贯通孔(11)的直径范围为80微米至300微米；以及两导电层(13)，分别覆盖所述玻璃基板的两侧，所述导电层(13)各自接触所述贯通孔(11)内的导电填充物(14)，令每个贯通孔(11)两端对应的两独立区域(12)的局部导电层(13)都能电性连接。2.如权利要求1所述的玻璃基板，其特征在于：所述导电层(13)与所述导电填充物(14)为同质导电材料。3.如权利要求1所述的玻璃基板，其特征在于：所述预设图案为矩阵排列。4.如权利要求2所述的玻璃基板，其特征在于：所述玻璃基板本体(1)的厚度范围均为50微米至200微米。5.如权利要求2所述的玻璃基板，其特征在于：所述导电层(13)的厚度范围均为10微米至20微米。6.一种显示面板的基板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S110、提供一如权利要求1所述的玻璃基板；以及S120、基于所述玻璃基板本体(1)两侧对应的预设电路的引线区域清洗所述引线区域以外的导电层(13)，且保留双面布线的过孔区域两侧的局部导电层(13)行程贯通所述玻璃基板本体(1)的引线。7.如权利要求6所述的显示面板的基板制造方法，其特征在于：所述步骤S110，包括：S111、提供一玻璃基板本体(1)；S112、基于所述玻璃基板本体(1)沿厚度方向设置连通所述玻璃基板两侧的基于预设图案排列的贯通孔(11)阵列，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周皓煜，蒋承忠，花勇，
申请(专利权)人：安徽繁盛显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：