一种具有隔断功能的芯片封装结构制造技术

本申请公开了一种具有隔断功能的芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。主要包括芯片本体，芯片本体相对的两侧下方均设置有若干针脚，还包括有防护壳，防护壳设置于芯片本体的上方，防护壳包括有顶盖，顶盖相对的两端下方固定安装有若干挡板，若干挡板设置于若干针脚的两侧，用于将若干针脚进行分离并隔挡，若干挡板的底部与若干针脚相持平，将芯片本体安装好之后，在焊接之前将防护壳套至芯片本体的上方，并对其进行夹持固定，使挡板处于针脚的两侧对其进行隔挡，此时在对针脚进行焊接，因挡板为陶瓷材质，故在焊接的过程中通过挡板可将焊接针脚的焊锡进行隔挡，从而芯片在安装焊接时引脚之间不会存在连带的焊锡。时引脚之间不会存在连带的焊锡。时引脚之间不会存在连带的焊锡。

【技术实现步骤摘要】
一种具有隔断功能的芯片封装结构


[0001]本申请涉及芯片封装
，具体为一种具有隔断功能的芯片封装结构。

技术介绍

[0002]现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增，电子产品正朝着高集成度、小型化、微型化的方向蓬勃发展，目前，为了实现产品的高集成度、小型化及微型化，一般会各个零部件进行封装。
[0003]经检索，例如公开号为CN214254394U公开了芯片封装技术的中国专利，该专利的芯片封装结构使得芯片封装比例更加合理化，但此专利中，芯片在安装焊接时引脚之间会存在连带的焊锡，在使用时会导致短路，故在焊接完毕后还需进行二次调整补修，所以有必要提供一种具有隔断功能的芯片封装结构来解决上述问题。
[0004]需要说明的是，本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本技术构思的
技术介绍
，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]基于现有技术中存在的上述问题，本申请实施例的目的在于：提供一种具有隔断功能的芯片封装结构，解决了在焊接时引脚之间会存在连带的焊锡的问题。
[0006]本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有隔断功能的芯片封装结构，包括芯片本体，所述芯片本体相对的两侧下方均设置有若干针脚；
[0007]还包括有防护壳，所述防护壳设置于芯片本体的上方，所述防护壳包括有顶盖，所述顶盖相对的两端下方固定安装有若干挡板，若干所述挡板设置于若干针脚的两侧，用于将若干针脚进行分离并隔挡，若干所述挡板的底部与若干针脚相持平。
[0008]将芯片本体安装好之后，在焊接之前将防护壳套至芯片本体的上方，并对其进行夹持固定，使挡板处于针脚的两侧对其进行隔挡，此时在对针脚进行焊接，因挡板为陶瓷材质，故在焊接的过程中通过挡板可将焊接针脚的焊锡进行隔挡，从而芯片在安装焊接时引脚之间不会存在连带的焊锡。
[0009]进一步的，所述顶盖的两侧端部固定安装有夹板，所述夹板用于将芯片本体未设置有针脚的两端进行夹持。
[0010]进一步的，所述芯片本体未设置针脚的两端部设有凸起部，所述夹板朝向芯片本体的下端部设置有凸条，所述夹板将芯片本体夹持时凸条位于针脚的下方。
[0011]进一步的，所述芯片本体的上端面开设有配合槽，所述顶盖的下端固定安装有安装块，所述安装块和配合槽相互配合。
[0012]进一步的，所述配合槽不以芯片本体的上表面中心为对称中心，成中心对称分布。
[0013]进一步的，所述挡板设置为绝缘材质。
[0014]本申请的有益效果是：本申请提供的一种具有隔断功能的芯片封装结构，通过设置有防护壳，将芯片本体安装好之后，在焊接之前将防护壳套至芯片本体的上方，使挡板处
于针脚的两侧对其进行隔挡，从而芯片在安装焊接时引脚之间不会存在连带的焊锡，减小短路几率，提高焊接效率。
[0015]除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本技术作进一步详细的说明。
附图说明
[0016]构成本技术的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1为本申请中一种具有隔断功能的芯片封装结构的整体示意图；
[0018]图2为图1中整体装置的分解示意图；
[0019]图3为图1中防护壳的俯视示意图；
[0020]其中，图中各附图标记：
[0021]1、芯片本体；11、针脚；12、配合槽；13、斜板；2、防护壳；21、夹板；211、凸条；22、顶盖；23、挡板；24、安装块；25、放置槽；26、固定杆；27、把持部。
具体实施方式
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0023]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0024]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0025]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0026]如图1
‑
3所示，本申请提供了一种具有隔断功能的芯片封装结构，包括芯片本体1，芯片本体1的上方设置有防护壳2，防护壳2的宽度大于芯片本体1的宽度。
[0027]芯片本体1相对的两侧下方均设置有多组的针脚11，且芯片本体1的未设置针脚11的两端凸起，芯片本体1的上端面开设有配合槽12，可以理解的是，配合槽12开设于芯片本体1上端中心线的一侧，方便观察其配合位置，配合槽12的底部设置为斜面，且配合槽12的
边框处均设为弧形面，本实施方式中，配合槽12设为一组，如配合不方便或材料允许等情况下，可设置多组的配合槽12。
[0028]防护壳2包括有顶盖22，顶盖22的两侧端固定安装有夹板21，夹板21位于芯片本体1凸起部的外侧，并通过于突起部的配合将芯片本体1进行夹持，顶盖22的其余两端的下方固定安装有多组挡板23，挡板23设置于针脚11的两侧，分别将多组的针脚11进行分离并隔挡，且挡板23的底部与针脚11相持平，本实施方式中，挡板23设置为陶瓷材质。
[0029]顶盖22的下端固定安装有安装块24，并与下方的配合槽12相互配合，安装块24的下端面设置为斜面，方便安装时与下方的配合槽12进行配合，本实施方式中，在芯片安装的过程中防护壳2并未套于芯片本体1的上方，故通过安装块24与配合槽12的配合可在安装时进行快速的定位，并判别出芯片本体1的方向，对其进行安装。
[0030]顶盖22的上端部开设有放置槽25，放置槽25的内部固定安装有固定杆26，固定杆26上活动连接有把持部27，常规状态下把持部27横放在放置槽25本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有隔断功能的芯片封装结构，包括芯片本体(1)，所述芯片本体(1)相对的两侧下方均设置有若干针脚(11),其特征在于：还包括有防护壳(2)，所述防护壳(2)设置于芯片本体(1)的上方，所述防护壳(2)包括有顶盖(22)，所述顶盖(22)相对的两端下方固定安装有若干挡板(23)，若干所述挡板(23)设置于若干针脚(11)的两侧，用于将若干针脚(11)进行分离并隔挡，若干所述挡板(23)的底部与若干针脚(11)相持平。2.根据权利要求1所述的一种具有隔断功能的芯片封装结构，其特征在于：所述顶盖(22)的两侧端部固定安装有夹板(21)，所述夹板(21)用于将芯片本体(1)未设置有针脚(11)的两端进行夹持。3.根据权利要求2所述的一种具有隔断功能的芯片封装结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭静，季春瑞，许桂洋，贾亚飞，刘佳均，张浩，
申请(专利权)人：安徽新芯威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：