【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置
[0001]本申请涉及芯片测试
，具体为一种芯片测试装置。
技术介绍
[0002]芯片在封装完成后需要对其导通性能进测试，从而判断其好坏，常见的芯片测试机由机器主体、上料部分、测试部分、移印部分、下料部分及其传动结构和电器元件组成；
[0003]测试时通过上料部分将待测芯片运输到抓取位置，通过真空吸附将芯片移动到测试部分，将芯片放置到检测块上，其芯片管脚与安装在检测块上的检测杆接触，通电测试其导通性能，检测完成后通过移印部分对芯片进行印刷标记，移印完成后运输到下料部分完成整个测试流程；
[0004]而为了保证芯片测试时其管脚能完全与检测杆接触，会利用两组限位机构对其位置进行限制，通过检测块上夹持块限制其前后位置，通过左右的压紧组件对芯片的左右位置进行限制并对其进行压紧作用。
[0005]但本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：现有的检测块上的夹持块多为固定结构，无法适应不同大小的芯片，针对不同大小的芯片时需要更换检测块，
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于：包括测试机主体(1)，安装在所述测试机主体(1)上的上料组件(2)、测试组件(3)、移印组件(4)、下料组件(5)，所述测试组件(3)包括有检测块(8)，所述检测块(8)用于放置待测芯片，其特征在于：所述检测块(8)上活动连接有两组夹持块(11)，所述夹持块(11)与所述检测块(8)之间设置有弹性部，所述弹性部用于给与两组所述夹持块(11)相向移动的压力。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述夹持块(11)上安装有导向部，所述导向部穿过所述弹性部用于限制所述夹持块...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳均，郭静，季春瑞，许桂洋，贾亚飞，张浩，
申请(专利权)人：安徽新芯威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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