一种芯片测试装置制造方法及图纸

本申请公开了一种芯片测试装置，属于芯片测试技术领域。主要包括测试机主体，安装在测试机主体上的上料组件、测试组件、移印组件、下料组件，测试组件包括有检测块，检测块用于放置待测芯片，检测块上活动连接有两组夹持块，夹持块与检测块之间设置有弹性部，弹性部用于给与两组夹持块相向移动的压力，通过两组可相对移动的夹持块自由的适应不同大小的芯片，通过弹性部给与夹持块压力从而在放置完成后可对芯片进行初步固定，夹持块上安装有导向部，导向部穿过所述弹性部用于限制夹持块的移动方向，夹持块与检测块之间设置有滚动部。本申请的一种芯片测试装置达到了适应不同芯片尺寸的效。寸的效。寸的效。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置


[0001]本申请涉及芯片测试
，具体为一种芯片测试装置。

技术介绍

[0002]芯片在封装完成后需要对其导通性能进测试，从而判断其好坏，常见的芯片测试机由机器主体、上料部分、测试部分、移印部分、下料部分及其传动结构和电器元件组成；
[0003]测试时通过上料部分将待测芯片运输到抓取位置，通过真空吸附将芯片移动到测试部分，将芯片放置到检测块上，其芯片管脚与安装在检测块上的检测杆接触，通电测试其导通性能，检测完成后通过移印部分对芯片进行印刷标记，移印完成后运输到下料部分完成整个测试流程；
[0004]而为了保证芯片测试时其管脚能完全与检测杆接触，会利用两组限位机构对其位置进行限制，通过检测块上夹持块限制其前后位置，通过左右的压紧组件对芯片的左右位置进行限制并对其进行压紧作用。
[0005]但本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：现有的检测块上的夹持块多为固定结构，无法适应不同大小的芯片，针对不同大小的芯片时需要更换检测块，过程较为繁琐。
[0006]所以有必要提供一种适应不同尺寸芯片测试装置来解决上述问题。
[0007]需要说明的是，本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本专利技术构思的
技术介绍
，并且因此，它可以包含不构成现有技术的信息。

技术实现思路

[0008]基于现有技术中存在的上述问题，本申请实施例的目的在于：提供一种芯片测试装置，达到了适应不同芯片尺寸的效果。
[0009]本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片测试装置，包括测试机主体，安装在所述测试机主体上的上料组件、测试组件、移印组件、下料组件，所述测试组件包括有检测块，所述检测块用于放置待测芯片，所述检测块上活动连接有两组夹持块，所述夹持块与所述检测块之间设置有弹性部，所述弹性部用于给与两组所述夹持块相向移动的压力，通过两组可相对移动的夹持块自由的适应不同大小的芯片，通过弹性部给与夹持块压力从而在放置完成后可对芯片进行初步固定。
[0010]进一步的，所述夹持块上安装有导向部，所述导向部穿过所述弹性部用于限制所述夹持块的移动方向。
[0011]进一步的，所述夹持块与检测块之间设置有滚动部，所述滚动部用于减小所述夹持块与所述检测块之间的摩擦阻力。
[0012]进一步的，所述检测块上设置有滑槽，所述滚动部放置在所述滑槽内。
[0013]进一步的，两组所述夹持块的相对侧设置有圆弧倒角。
[0014]进一步的，所述夹持块为材质为尼龙。
[0015]本申请的有益效果是：本申请提供的一种芯片测试装置，通过设置有夹持块和弹性部的配合，能够达到根据放入的芯片的尺寸自动调节夹持空间的大小，提高测试夹持的便捷能力。
[0016]除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本专利技术还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本专利技术作进一步详细的说明。
附图说明
[0017]构成本专利技术的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0018]图1为本申请中一种芯片测试装置的整体示意图；
[0019]图2为图1中A区域的放大示意图；
[0020]图3为图2中检测块的放大结构示意图；
[0021]其中，图中各附图标记：
[0022]1、测试机主体；2、上料组件；3、测试组件；4、移印组件；5、下料组件；6、压紧组件；7、真空吸附组件；8、检测块；9、检测杆；10、导向轴；11、夹持块；12、夹持弹簧；13、挡板；14、滑槽。
具体实施方式
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0024]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0025]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0026]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0027]如图1
‑
3所示，本申请提供了一种芯片测试装置，包括测试机主体1，安装在测试机主体1上的上料组件2、测试组件3、移印组件4和下料组件5，测试时通过上料组件2将待测芯片进行运输排列，通过装置将待测芯片移动到测试组件3上，通电测试其导通性能，检测完成后通过移印组件4对芯片进行印刷标记，移印完成后运输到下料组件5上完成整个测试流
程
[0028]测试组件3由真空吸附组件7、压紧组件6、检测杆9和检测块8组成，真空吸附组件7用于利用真空将上料组件2上排列的待测芯片吸住并运输到检测块8上放下，使得待测芯片的管脚与检测杆9接触，再利用压紧组件6对待测芯片的左右两侧进行限位，并对待测芯片的上侧施加压力，使其管脚能够与检测杆9完全接触，保证测试的准确性。
[0029]检测块8的前后两侧均安装有挡板13，两组挡板13相对的一侧均固定安装有夹持弹簧12，两组夹持弹簧12相对的一端均固定安装有夹持块11，挡板13上设置有导向孔，夹持块11相离的一端安装有与导向孔直径相等的导向轴10，导向轴10即为导向部，导向部亦可以由其他具有导向功能的结构代替，通过导向轴10与导向孔配合从而限制两组夹持块11只能做相离或相向的移动；
[0030]未使用状态下，两组夹持块11受夹持弹簧12的弹力影响处于最接近的位置，当待测芯片放到检测块8上时，待测芯片前后两侧对夹持块11产生挤压力，使得两组夹持块11进行相离运动，夹持弹簧12受力收缩，当待测芯片放置完成后，夹持块11受夹持弹簧12的弹力影响夹住待测芯片对其进行初步固定，可移动的夹持块11可适用于不同大小的芯片，避免在测试不同芯片时需要更换适配的检测块8。
[0031]夹持块11的下端安装有滚珠，检测块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于：包括测试机主体(1)，安装在所述测试机主体(1)上的上料组件(2)、测试组件(3)、移印组件(4)、下料组件(5)，所述测试组件(3)包括有检测块(8)，所述检测块(8)用于放置待测芯片，其特征在于：所述检测块(8)上活动连接有两组夹持块(11)，所述夹持块(11)与所述检测块(8)之间设置有弹性部，所述弹性部用于给与两组所述夹持块(11)相向移动的压力。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述夹持块(11)上安装有导向部，所述导向部穿过所述弹性部用于限制所述夹持块...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘佳均，郭静，季春瑞，许桂洋，贾亚飞，张浩，
申请(专利权)人：安徽新芯威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：