一种晶圆夹持设备制造技术

本申请公开了一种晶圆夹持设备，属于半导体制造技术领域。主要包括一种晶圆夹持设备，包括晶圆夹具，晶圆夹具设置于晶圆加工设备的转盘上，晶圆夹具包括安装板，安装板固定安装于转盘上，安装板上滑动设置有横梁，安装板设置有驱动机构，横梁上铰接设置有至少一对支架，一对支架呈八字型放置，且开口的方向朝向为转盘的旋转中心方向，通过调节多个安装板上设置的横梁，根据晶圆本体的尺寸进行调节，并通过支架对晶圆本体进行夹持，满足不同尺寸晶圆本体的夹持要求，同时将晶圆的夹持力均匀分布，减少晶圆本体侧面损伤的概率，提高晶圆的良品率，缓解直径较大尺寸的晶圆需要增大夹持力导致晶圆表面或侧面损坏的问题。力导致晶圆表面或侧面损坏的问题。力导致晶圆表面或侧面损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆夹持设备


[0001]本申请涉及半导体制造
，具体为一种晶圆夹持设备。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是。高纯度的溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工单片或多片晶圆，无论采用何种加工方式，都需要对晶圆进行夹持，现有技术也公开了多种夹持装置以及夹持方法，但是例如公开号为：CN207800578U的中国技术专利，在其说明书书中也提出，现有的部分夹具在夹持晶圆时，通常是对晶圆的上下表面进行夹持，在施加夹持力后，晶圆表面可能会受到损坏，从而影响最终晶圆表面的良品率；
[0004]并且其还公开了一种具体的晶圆夹具，但是该夹具主要是通过夹持端与夹持挡块组合对晶圆进行夹持的，这样的夹持方式适合直径较小的晶圆，因为直径较小的晶圆其自身重量也较轻，其自身结构的稳定性以及强度可以满足夹持的需求；若以上述方案的夹持方式夹持直径较大的晶圆，由于晶圆的直径较大，重量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹持设备，包括晶圆夹具(5)，所述晶圆夹具(5)设置于晶圆加工设备(1)的转盘(2)上，所述晶圆夹具(5)的数量至少为两组，且所有所述晶圆夹具(5)至转盘(2)旋转中心的距离相等，其特征在于：所述晶圆夹具(5)包括安装板(51)，所述安装板(51)固定安装于转盘(2)上，所述安装板(51)上滑动设置有横梁(55)，所述横梁(55)沿安装板(51)远离或靠近转盘(2)的旋转中心滑动，所述安装板(51)设置有驱动机构，所述驱动机构带动横梁(55)滑动，所述横梁(55)上铰接设置有至少一对支架(56)，一对所述支架(56)呈八字型放置，且开口的方向朝向为转盘(2)的旋转中心方向。2.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持设备，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾亚飞，郭静，季春瑞，许桂洋，刘佳均，张浩，
申请(专利权)人：安徽新芯威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：