一种用于晶圆清洗的工艺卡盘制造技术

本发明专利技术提供一种用于晶圆清洗的工艺卡盘，包括：卡盘本体，包括圆周带有的若干套筒；套筒内穿设有抓手手指；抓手手指的上端从卡盘本体的上表面伸出，在卡盘本体的上方形成夹持晶圆的空间；卡盘本体下方可转动安装有运动机构；抓手手指的下端从卡盘本体的下表面伸出，并与运动机构连接；运动机构用于根据控制指令带动抓手手指朝第一方向旋转以使抓手手指打开，运动机构朝与第一方向相反的第二方向回转复位带动抓手手指闭合。套筒限制抓手手指的位置度，保正抓手手指对心抓取晶圆，并且运行顺畅，满足晶圆清洗动平衡要求，提高晶圆清洗效果，保证晶圆质量。保证晶圆质量。保证晶圆质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆清洗的工艺卡盘


[0001]本专利技术涉及半导体清洗
，尤其涉及一种用于晶圆清洗的工艺卡盘。

技术介绍

[0002]晶圆在制造过程中如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成芯片内部电路功能的损坏，形成短路或断路，导致集成电路的失效，因此，除了要排除外界的污染源外，如高温扩散、离子植入等工艺前等均需要进行湿法清洗或干法清洗工作。湿法清洗设备一般分单片、槽式两大类。在单片式清洗设备中设计有用于固定晶圆的工艺卡盘，当对晶圆清洗时，晶圆在工艺卡盘的固定下处于高速旋转的状态，清洗剂则通过相关传输管道喷洒于高速旋转的晶圆表面，清洗、溶解晶圆表面的污染物质。在离心力的作用下，清洗剂和污染物质一起从晶圆表面甩出，从而达到清洗晶圆的目的。一般来说，卡盘整体设计需满足动平衡要求，否则高速旋转时容易产生振动；卡盘表面的抓手手指动作需保证运行顺畅，否则影响抓取、复位；抓手手指的位置孔需保证位置度，否则不能对心抓取晶圆；卡盘上与晶圆接触的零件需要有除静电功能，否则会导致芯片电路短路、断路等。由此可见，工艺卡盘的制作质量将直接影响晶圆的清洗效果。如何提高晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆清洗的工艺卡盘，其特征在于，包括：卡盘本体，包括圆周带有的若干套筒(3)；所述套筒(3)内穿设有抓手手指(5)；所述抓手手指(5)的上端从所述卡盘本体的上表面伸出，在所述卡盘本体的上方形成夹持晶圆(6)的空间；所述卡盘本体下方可转动安装有运动机构(4)；所述抓手手指(5)的下端从所述卡盘本体的下表面伸出，并与所述运动机构(4)连接；所述运动机构用于根据控制指令带动所述抓手手指(5)朝第一方向旋转以使所述抓手手指(5)打开，所述运动机构朝与第一方向相反的第二方向回转复位带动所述抓手手指(5)闭合。2.如权利要求1所述的一种用于晶圆清洗的工艺卡盘，其特征在于，所述卡盘本体还包括外壳(1)以及与所述外壳(1)结合位于所述外壳(1)下表面的骨架(2)；所述套筒(3)贯穿所述外壳(1)。3.如权利要求2所述的一种用于晶圆清洗的工艺卡盘，其特征在于，所述运动机构(4)包括：驱动齿轮组件(7)，与外部驱动轴连接；第一传动齿轮(8)，所述第一传动齿轮的内齿牙与所述驱动齿轮组件啮合连接；第二传动齿轮，所述第二传动齿轮与所述第一传动齿轮的外齿牙啮合连接；所述第二传动齿轮与所述抓手手指(5)连接；复位模块(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁立，唐宝国，廖世保，
申请(专利权)人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：