一种半导体设备用悬臂式顶针支架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体设备用悬臂式顶针支架，属于半导体设备技术领域，其包括呈C字形的支架板，在支架板边缘位置周向均匀地开设有三个上下贯穿的调平螺孔，在每个调平螺孔中均螺纹连接有调平螺丝，每个调平螺丝的上端均设置有用于承托顶针的顶针垫片。本实用新型专利技术的方案直接有效地解决现有技术方案中悬臂式顶针支架承托的顶针的水平度无法保证以及水平度受支架板自重影响大等问题。平度受支架板自重影响大等问题。平度受支架板自重影响大等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备用悬臂式顶针支架


[0001]本技术属于半导体设备
，具体地涉及一种半导体设备用悬臂式顶针支架。

技术介绍

[0002]在一些常见的半导体设备中，会采用水平设置的悬臂式顶针支架来承托顶针，进而由多根顶针共同承托晶圆。但悬臂式顶针支架由于自身重力以及加工限制的影响，实际难以保证在工作时其上表面的水平度。晶片上下移动对水平度要求极高，若发生水平偏移，易发生碎片情况，严重影响工艺处理的效率及成品率。
[0003]为解决此问题，有例如专利申请公开号为CN108695228A的中国专利技术专利，其在悬臂式的支架板(晶片托架)与竖直件(升降轴)相连接的位置设置有至少三个调平螺钉，从而实现对整个支架板水平度的调整。该专利方案能够对支架板进行调平，但仍存在如下缺点：
[0004]1、该方案对支架板整体调平，因此由于支架板上表面本身加工精度而导致水平度不佳的问题并未解决。
[0005]2、该方案中的支架板为圆环形，存在较多不参与支撑顶针的冗余部分，使得部件用料多、较重，且重心较远离竖直件，导致重力因素对水平度的影响较大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备用悬臂式顶针支架，其特征在于，包括呈C字形的支架板(1)，在所述支架板(1)边缘位置周向均匀地开设有三个上下贯穿的调平螺孔(2)，在每个所述调平螺孔(2)中均螺纹连接有调平螺丝(3)，每个所述调平螺丝(3)的上端均设置有用于承托顶针(17)的顶针垫片(6)。2.如权利要求1所述的半导体设备用悬臂式顶针支架，其特征在于，所述支架板(1)的侧面在所述调平螺孔(2)的位置开设有锁定螺孔(10)并螺纹连接有锁定螺丝(11)，所述锁定螺丝(11)的内端与所述调平螺丝(3)的外侧面相抵触。3.如权利要求1所述的半导体设备用悬臂式顶针支架，其特征在于，每个所述调平螺丝(3)的上端均设置有垫片固定盖板(4)；所述垫片固定盖板(4)开设有上下贯穿的容纳孔(5)，所述容纳孔(5)内设置有所述顶针垫片(6)，所述顶针垫片(6)的下表面与所述调平螺丝(3)的上表面相接触，所述容纳孔(5)的下端具有内螺纹并与所述调平螺丝(3)的上端螺纹连接。4.如权利要求3所述的半导体设备用悬臂式顶针支架，其特征在于，所述容纳孔(5)包括由上至下依次相连的上段孔(7)、中段孔(8)和下段孔(9)；所述上段孔(7)的内径小于所述中段孔(8)，并与所述中段孔(8)之间形成环形台阶；所述中段孔(8)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵云超，
申请(专利权)人：盛吉盛宁波半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：