一种半导体设备用悬臂式顶针支架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体设备用悬臂式顶针支架，属于半导体设备技术领域，其包括呈C字形的支架板，在支架板边缘位置周向均匀地开设有三个上下贯穿的调平螺孔，在每个调平螺孔中均螺纹连接有调平螺丝，每个调平螺丝的上端均设置有用于承托顶针的顶针垫片。本实用新型专利技术的方案直接有效地解决现有技术方案中悬臂式顶针支架承托的顶针的水平度无法保证以及水平度受支架板自重影响大等问题。平度受支架板自重影响大等问题。平度受支架板自重影响大等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备用悬臂式顶针支架


[0001]本技术属于半导体设备
，具体地涉及一种半导体设备用悬臂式顶针支架。

技术介绍

[0002]在一些常见的半导体设备中，会采用水平设置的悬臂式顶针支架来承托顶针，进而由多根顶针共同承托晶圆。但悬臂式顶针支架由于自身重力以及加工限制的影响，实际难以保证在工作时其上表面的水平度。晶片上下移动对水平度要求极高，若发生水平偏移，易发生碎片情况，严重影响工艺处理的效率及成品率。
[0003]为解决此问题，有例如专利申请公开号为CN108695228A的中国专利技术专利，其在悬臂式的支架板(晶片托架)与竖直件(升降轴)相连接的位置设置有至少三个调平螺钉，从而实现对整个支架板水平度的调整。该专利方案能够对支架板进行调平，但仍存在如下缺点：
[0004]1、该方案对支架板整体调平，因此由于支架板上表面本身加工精度而导致水平度不佳的问题并未解决。
[0005]2、该方案中的支架板为圆环形，存在较多不参与支撑顶针的冗余部分，使得部件用料多、较重，且重心较远离竖直件，导致重力因素对水平度的影响较大。以及由于其形状封闭，在安装和拆卸时容易与其他部件相阻挡而导致不便。

技术实现思路

[0006]本技术所要解决的技术问题在于：提供一种半导体设备用悬臂式顶针支架，直接有效地解决现有技术方案中悬臂式顶针支架承托的顶针的水平度无法保证以及水平度受支架板自重影响大等问题。
[0007]依据本技术的技术方案，本技术提供了一种半导体设备用悬臂式顶针支架，包括呈C字形的支架板，在支架板边缘位置周向均匀地开设有三个上下贯穿的调平螺孔，在每个调平螺孔中均螺纹连接有调平螺丝，每个调平螺丝的上端均设置有用于承托顶针的顶针垫片。
[0008]进一步地，支架板的侧面在调平螺孔的位置开设有锁定螺孔并螺纹连接有锁定螺丝，锁定螺丝的内端与调平螺丝的外侧面相抵触。
[0009]进一步地，每个调平螺丝的上端均设置有垫片固定盖板；垫片固定盖板开设有上下贯穿的容纳孔，容纳孔内设置有顶针垫片，顶针垫片的下表面与调平螺丝的上表面相接触，容纳孔的下端具有内螺纹并与调平螺丝的上端螺纹连接。
[0010]进一步地，容纳孔包括由上至下依次相连的上段孔、中段孔和下段孔；上段孔的内径小于中段孔，并与中段孔之间形成环形台阶；中段孔的内径等于或小于下段孔的内径；下段孔的内径与调平螺丝的上端相匹配，下段孔的内侧开设有内螺纹；顶针垫片的纵截面呈凸字形，其上段相匹配地嵌入上段孔，其下段相匹配地嵌入中段孔。
[0011]进一步地，顶针垫片的上段的顶面与垫片固定盖板的顶面相齐平。
[0012]进一步地，其特征在于，调平螺丝的下端为便于旋拧的螺丝头部。
[0013]进一步地，支架板的下方设置有电机，调平螺丝的下端通过联轴器与电机的输出轴相连接。
[0014]进一步地，支架板设置于半导体设备的基板下方，基板上设置有上下贯通的管状的顶针导向件；顶针垫片的顶面与顶针的下端相接触，顶针穿入在顶针导向件内。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益技术效果如下：
[0016]1、本技术的方案通过任意调节悬臂结构三点平面水平的方式直接解决了悬臂式顶针支架无法保证顶针承托晶圆的水平度的问题。
[0017]2、本技术的方案采用C字形的支架板，减轻了部件重量，并使重心更靠近竖直件，从而降低了支架板重力因素对水平度的影响。同时，C字形结构不封闭，在安装和拆卸时更加方便，不易因阻挡导致无法装卸。
[0018]3、本技术的方案采用螺纹结构的方式对顶针下方位置的高度进行调节，上升下降操作均较为便捷且精度高，同时能够在任意高度位置固定。
[0019]4、本技术的方案可以不用考虑加工面水平，直接以三点接触代替水平面接触，使需水平物体水平，降低了设备生产加工的难度及成本。
附图说明
[0020]图1是本技术一实施例的局部结构示意图。
[0021]图2是图1中调平螺丝、垫片固定盖板及顶针垫片部分的立体结构示意图。
[0022]图3是本技术又一实施例的俯视结构示意图。
[0023]图4是图3在使用状态的主视结构示意图。
[0024]图5是本技术再一实施例在使用状态的立体结构示意图。
[0025]附图中的附图标记说明：
[0026]1、支架板；
[0027]2、调平螺孔；
[0028]3、调平螺丝；
[0029]4、垫片固定盖板；
[0030]5、容纳孔；
[0031]6、顶针垫片；
[0032]7、上段孔；
[0033]8、中段孔；
[0034]9、下段孔；
[0035]10、锁定螺孔；
[0036]11、锁定螺丝；
[0037]12、螺丝头部；
[0038]13、电机；
[0039]14、联轴器；
[0040]15、基板；
[0041]16、顶针导向件；
[0042]17、顶针；
[0043]18、电机安装架。
具体实施方式
[0044]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0045]另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关技术相关的部分。在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0046]需要注意，本技术中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
[0047]需要注意，本技术中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。
[0048]本技术涉及一种半导体设备用悬臂式顶针支架，属于半导体设备
，包括呈C字形的支架板，在支架板边缘位置周向均匀地开设有三个上下贯穿的调平螺孔，在每个调平螺孔中均螺纹连接有调平螺丝，每个调平螺丝的上端均设置有用于承托顶针的顶针垫片。本技术的方案直接有效地解决现有技术方案中悬臂式顶针支架承托的顶针的水平度无法保证以及水平度受支架板自重影响大等问题，并降低了设备生产加工的难度及成本，同时调节精度高，结构简单、成本低。
[0049]请参阅图3、图4、图5，为本技术所涉及的一种半导体设备的局部结构(仅以此为例进行说明，本技术的适用范围并不以此为限)，本专利所述的半导体设备具有基板15和悬臂式顶针支架，悬臂式顶针支架包括竖直件(包括如直线导轨、滑块等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备用悬臂式顶针支架，其特征在于，包括呈C字形的支架板(1)，在所述支架板(1)边缘位置周向均匀地开设有三个上下贯穿的调平螺孔(2)，在每个所述调平螺孔(2)中均螺纹连接有调平螺丝(3)，每个所述调平螺丝(3)的上端均设置有用于承托顶针(17)的顶针垫片(6)。2.如权利要求1所述的半导体设备用悬臂式顶针支架，其特征在于，所述支架板(1)的侧面在所述调平螺孔(2)的位置开设有锁定螺孔(10)并螺纹连接有锁定螺丝(11)，所述锁定螺丝(11)的内端与所述调平螺丝(3)的外侧面相抵触。3.如权利要求1所述的半导体设备用悬臂式顶针支架，其特征在于，每个所述调平螺丝(3)的上端均设置有垫片固定盖板(4)；所述垫片固定盖板(4)开设有上下贯穿的容纳孔(5)，所述容纳孔(5)内设置有所述顶针垫片(6)，所述顶针垫片(6)的下表面与所述调平螺丝(3)的上表面相接触，所述容纳孔(5)的下端具有内螺纹并与所述调平螺丝(3)的上端螺纹连接。4.如权利要求3所述的半导体设备用悬臂式顶针支架，其特征在于，所述容纳孔(5)包括由上至下依次相连的上段孔(7)、中段孔(8)和下段孔(9)；所述上段孔(7)的内径小于所述中段孔(8)，并与所述中段孔(8)之间形成环形台阶；所述中段孔(8)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵云超，
申请(专利权)人：盛吉盛宁波半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：