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本申请公开了一种晶圆夹持设备，属于半导体制造技术领域。主要包括一种晶圆夹持设备，包括晶圆夹具，晶圆夹具设置于晶圆加工设备的转盘上，晶圆夹具包括安装板，安装板固定安装于转盘上，安装板上滑动设置有横梁，安装板设置有驱动机构，横梁上铰接设置有至少...
该专利属于安徽新芯威半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽新芯威半导体有限公司授权不得商用。

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