【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测用载料结构
[0001]本技术涉及载料
，尤其涉及一种芯片检测用载料结构。
技术介绍
[0002]芯片又称集成电路，在芯片使用前，会使用到载料机构，用于载接、存放芯片，存放芯片后，再对芯片进行检测。
[0003]载料结构在使用时，会将芯片进行载接、存放，存放好芯片后，再对芯片进行通电测试，检测芯片通电运行的情况，达到观察检测芯片的目的，但是芯片在载料使用时，由于检测时，需要芯片放置在工位，检测完成后，再将芯片转移，现在载料结构顶部转动连接一个托板，托板上滑动连接一个载料盘，载料盘用于存储芯片，托板可以转向，用于转动载料盘以及载料盘上载接的芯片，方便芯片转动切换位置，以便于芯片进行检测、切换位置。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种芯片检测用载料结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种芯片检测用载料结构，包括载料盘，所述载料盘的中部安装有蓄电池，且载料盘的上端安置有上板，所述上板的左下端安置有转轴，且上板的内部开设有滑...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片检测用载料结构，包括载料盘(1)，其特征在于，所述载料盘(1)的中部安装有蓄电池(2)，且载料盘(1)的上端安置有上板(3)，所述上板(3)的左下端安置有转轴(4)，且上板(3)的内部开设有滑槽(5)，所述滑槽(5)的内侧安装有滑轨(6)，且滑轨(6)的顶部安置有上盘(7)，所述上盘(7)的前端右侧安装有显示屏(8)，且上盘(7)的内部左端安置有温度传感器(9)，所述载料盘(1)的右上端壁开设有滑口(10)，且滑口(10)的内侧安装有滑动机构(11)。2.根据权利要求1所述的一种芯片检测用载料结构，其特征在于，所述滑动机构(11)包括动板(12)、滑杆(13)和螺钉(14)，且动板(12)的左端安置有滑杆(13)，所述载料盘(1)的右上端壁穿设有螺钉(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴龙军，
申请(专利权)人：无锡领测半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。