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本申请公开了一种具有隔断功能的芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。主要包括芯片本体，芯片本体相对的两侧下方均设置有若干针脚，还包括有防护壳，防护壳设置于芯片本体的上方，防护壳包括有顶盖，顶盖相对的两端下方固定安装有若干挡板，若干挡板设置于若...
该专利属于安徽新芯威半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽新芯威半导体有限公司授权不得商用。

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