本发明专利技术提供了一种半导体喷淋板中的导流装置，喷淋板包括侧周密封连接的上盖板和喷淋面板，喷淋气体由上盖板中央的进气口通入后再由喷淋面板上的多个孔洞喷淋至待加工半导体表面，导流装置设于上盖板的进气口与喷淋面板之间，导流装置的主体为锥体，底部通过支撑装置安装于喷淋面板上，锥体的侧周面自上向下呈向外扩散状以将进入进气口的气体导流至喷淋面板的各处。面板的各处。面板的各处。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体喷淋板中的导流装置
[0001]本专利技术涉及半导体工艺设备装置，尤其涉及一种半导体喷淋板中的导流装置。
技术介绍
[0002]在半导体的加工过程中，例如薄膜沉积工艺，会采用喷淋板喷淋气体至待加工的半导体表面，在喷淋板内部的喷淋腔室中，如何增强腔室内部气体流动的均匀性，对提升产品的工艺加工质量至关重要。
[0003]针对喷淋腔体内气流分布不均匀的问题，现有技术中采用的方法大多是在喷淋板的盖板下方加装导流器。当气体从上盖板上的气体通道流入经过该些导流器后，虽然一定程度上也使得气体朝向远离腔室中心的方向流动，减轻了一般喷淋板中存在的气体集中分布在中心，继而中心密度大、边缘密度低的问题。
[0004]然而，该些导流器一般是通过螺纹固定在盖板上方的支撑部件上，无法气体通道末端形成对称结构。一方面，支撑部件会挡住部分下落的气流，影响喷淋板中心的气流分布，另一方面，现有的导流器的安装方式无法实现各向均匀的导流作用，仍存在气流分布不均的问题。
[0005]为了克服现有技术存在的上述缺陷，本领域亟需一种半导体喷淋板中的导流装置，通过改变原有导流装置固定安装的位置以及安装方式，使得进入喷淋板内部的气体可以无阻挡地进入到喷淋腔室的各处，进而使得工艺气体在腔体内部的分布更加均匀。
技术实现思路
[0006]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
[0007]为了克服现有技术存在的上述缺陷，本专利技术提供了一种半导体喷淋板中的导流装置，该喷淋板包括侧周密封连接的上盖板和喷淋面板，喷淋气体由该上盖板中央的进气口通入后再由该喷淋面板上的多个孔洞喷淋至待加工半导体表面，该导流装置设于该上盖板的进气口与该喷淋面板之间，该导流装置的主体为锥体，底部通过支撑装置安装于该喷淋面板上，该锥体的侧周面自上向下呈向外扩散状以将进入该进气口的气体导流至该喷淋面板的各处。
[0008]在一实施例中，优选地，本专利技术提供的半导体喷淋板中的导流装置中，该锥体的顶部与设于该喷淋板上的电机装置的输出轴相啮合，该支撑装置通过轴承装置与该喷淋面板固定安装，以通过该电机装置的驱动实现该导流装置的旋转。
[0009]在一实施例中，可选地，本专利技术提供的半导体喷淋板中的导流装置中，该锥体自上向下分为上段锥体与下段圆台两段，下段圆台的倾角大于上段锥体的倾角，该倾角为侧面与中轴线之间的夹角。
[0010]在一实施例中，优选地，本专利技术提供的半导体喷淋板中的导流装置中，该导流装置的侧周下部沿周向均匀分布有多个竖直方向的槽孔以使通至该导流装置表面的气体通过该些槽孔落入该导流装置的底部。
[0011]在一实施例中，优选地，本专利技术提供的半导体喷淋板中的导流装置中，该上段锥体的倾角为40
°
～80
°
，该下段圆台的倾角为120
°
～170
°
。
[0012]在一实施例中，优选地，本专利技术提供的半导体喷淋板中的导流装置中，该上段锥体的高度占该导流装置总高度的50％～60％，该下段圆台的高度占该导流装置总高度的10％～20％，该支撑装置占该导流装置总高度的25％～35％。
[0013]在一实施例中，优选地，本专利技术提供的半导体喷淋板中的导流装置中，该上段锥体与该下段圆台交界处的直径占该导流装置最宽处直径的55％～65％。
[0014]在一实施例中，可选地，本专利技术提供的半导体喷淋板中的导流装置中，该槽孔在径向上的长度占该导流装置最宽处半径的1/3～1/2，该槽孔的宽度为2mm～6mm，该槽孔的数量为6～10个。
[0015]在一实施例中，优选地，本专利技术提供的半导体喷淋板中的导流装置中，该导流装置最宽处的直径是该进气口的直径的1.3～1.7倍，该锥体的顶部尖端与该进气口的末端平齐或伸入该进气口内。
[0016]在一实施例中，可选地，本专利技术提供的半导体喷淋板中的导流装置中，该导流装置的高度为40mm～60mm，宽度为40mm～60mm。
附图说明
[0017]在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本专利技术的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
[0018]图1是根据现有技术中的一半导体喷淋板中的导流装置绘示的装配结构示意图及局部放大图；
[0019]图2是图1中的现有技术的半导体喷淋板导流装置在使用时喷淋腔室内的气体流场分布图；
[0020]图3是根据本专利技术的一实施例绘示的半导体喷淋板中的导流装置的装配结构示意图；
[0021]图4是根据本专利技术的一实施例绘示的半导体喷淋板中的导流装置的装置结构示意图；以及
[0022]图5是是根据本专利技术的另一实施例绘示的半导体喷淋板中的导流装置的装置结构示意图。
[0023]为清楚起见，以下给出附图标记的简要说明：
[0024]101上盖板
[0025]102喷淋面板
[0026]103导流装置
[0027]104支撑部件
[0028]105气体通道
[0029]300喷淋板
[0030]301上盖板
[0031]302喷淋面板
[0032]303进气口
[0033]304导流装置
[0034]3041支撑装置
[0035]400导流装置
[0036]401上段锥体
[0037]402下段圆台
[0038]403支撑装置
[0039]500导流装置
[0040]501上段锥体
[0041]502下段圆台
[0042]503支撑装置
[0043]504槽孔
具体实施方式
[0044]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。虽然本专利技术的描述将结合优选实施例一起介绍，但这并不代表此专利技术的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作专利技术介绍的目的是为了覆盖基于本专利技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本专利技术的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本专利技术也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本专利技术的重点，有些具体细节将在描述中被省略。
[0045]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体喷淋板中的导流装置，所述喷淋板包括侧周密封连接的上盖板和喷淋面板，喷淋气体由所述上盖板中央的进气口通入后再由所述喷淋面板上的多个孔洞喷淋至待加工半导体表面，所述导流装置设于所述上盖板的进气口与所述喷淋面板之间，所述导流装置的主体为锥体，其底部通过支撑装置安装于所述喷淋面板上，所述锥体的侧周面自上向下呈向外扩散状以将进入所述进气口的气体导流至所述喷淋面板的各处。2.如权利要求1所述的导流装置，其特征在于，所述锥体的顶部与设于所述喷淋板上的电机装置的输出轴相啮合，所述支撑装置通过轴承装置与所述喷淋面板固定安装，以通过所述电机装置的驱动实现所述导流装置的旋转。3.如权利要求1所述的导流装置，其特征在于，所述锥体自上向下分为上段锥体与下段圆台两段，下段圆台的倾角大于上段锥体的倾角，所述倾角为侧面与中轴线之间的夹角。4.如权利要求3所述的导流装置，其特征在于，所述导流装置的侧周下部沿周向均匀分布有多个竖直方向的槽孔以使通至所述导流装置表面的气体通过该些槽孔落入所述导流装置的底部。5.如权利要求3所述的导流装置，其特征在于，所述上段锥体的倾角...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭华强，方成，尹艳超，
申请(专利权)人：拓荆科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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