一种研磨辅助工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种研磨辅助工具，包括套筒，所述套筒为一端开口结构，所述套筒内活动安装有承载块，所述承载块的另一端粘贴有用于与柱状树脂连接的胶层，所述套筒的两侧还设置有平整壁面，所述平整壁面上设置有用于驱动承载块移动的驱动部件，所述驱动部件的一侧还设有用于测量柱状树脂移动距离的刻度线；所述驱动部件包括开设在平整壁面上的滑道，还包括滑动设置在滑道上的锁紧螺钉，所述锁紧螺钉与套筒内的承载块固定连接，以推动承载块在套筒内移动；所述套筒的中空内径大于柱状树脂的直径，所述承载块和胶层的直径与柱状树脂的直径相同，从而能够确保塑封体研磨后的断面齐平，且能够控制研磨的厚度，便于检测。便于检测。便于检测。

【技术实现步骤摘要】
一种研磨辅助工具


[0001]本技术涉及芯片检测
，具体涉及一种研磨辅助工具。

技术介绍

[0002]在芯片封装完毕形成封装体后，需要进行抽样检测，或者对电性不良的产品进行检测。研磨检测作为常见的一种检测方式，主要是对塑封体进行研磨，使得塑封体断面部位露出，然后利用电子显微镜检查被研磨出的断面情况，进而观察芯片是否存在裂痕、芯片与基岛连接的粘结物质(锡膏、导电胶)中的空洞情况等。
[0003]由于芯片封装后的塑封体尺寸一般较小，为了方便操作，一般是将塑封体固化在柱状的树脂底部，树脂一方面可以固定住塑封体，防止研磨时塑封体中的芯片断裂，影响判断结果；另一方面，柱状树脂上部可以用于检测人员手持，以便于将带有塑封体的树脂下部与手动研磨机的研磨片接触，进行研磨。
[0004]在实际操作的过程中，由于是检测人员直接手部持握柱状树脂的上部，并人工下压树脂，使得带有塑封体的树脂下部与研磨片接触，进行研磨。而人工下压容易出现受力不均的情况，使得研磨后的树脂下部形成倾斜，导致研磨形成的断面也发生倾斜，影响后续利用电子显微镜进行观察。另外，人工手部持握树脂研磨的方式，其研磨的尺寸难以控制，即研磨特定的厚度时，人工下压难以控制，不利于使用。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种研磨辅助工具，解决以下技术问题：
[0006](1)人工下压树脂，受力不均，容易导致研磨形成的断面发生倾斜，影响观察。
[0007](2)人工下压树脂，研磨的尺寸难以控制。
[0008]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0009]一种研磨辅助工具，包括套筒，所述套筒为一端开口结构，所述套筒内活动安装有承载块，所述承载块的另一端粘贴有用于与柱状树脂连接的胶层，所述套筒的两侧还设置有平整壁面，所述平整壁面上设置有用于驱动承载块移动的驱动部件，所述驱动部件的一侧还设有用于测量柱状树脂移动距离的刻度线。
[0010]作为本技术进一步的方案：所述驱动部件包括开设在平整壁面上的滑道，还包括滑动设置在滑道上的锁紧螺钉，所述锁紧螺钉与套筒内的承载块固定连接，以推动承载块在套筒内移动。
[0011]作为本技术进一步的方案：所述套筒的中空内径大于柱状树脂的直径，所述承载块和胶层的直径与柱状树脂的直径相同。
[0012]作为本技术进一步的方案：所述胶层的双面均可粘贴，以用于连接承载块和柱状树脂。
[0013]作为本技术进一步的方案：所述套筒上远离开口的一端设置有持握手柄。
[0014]本技术的有益效果：
[0015]通过将套筒套在柱状树脂的外侧，并根据驱动部件调整柱状树脂露出的尺寸，即可对露出的树脂和塑封体进行研磨，确保研磨后的断面齐平，且能够控制研磨的厚度。
附图说明
[0016]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0017]图1是本技术的立体结构示意图；
[0018]图2是本技术侧视图的结构示意图；
[0019]图3是本技术俯视图的结构示意图；
[0020]图4是本技术剖视图的结构示意图。
[0021]图中：1、套筒；2、承载块；3、胶层；4、柱状树脂；5、平整壁面；6、滑道；7、锁紧螺钉；8、持握手柄；9、塑封体；10、刻度线。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
图2所示，本技术为一种研磨辅助工具，包括套筒1，套筒1为一端开口结构，套筒1内活动安装有承载块2，承载块2的另一端粘贴有胶层3，胶层3的双面均可粘贴，用于连接承载块2和柱状树脂4，套筒1的两侧还设置有平整壁面5，平整壁面5上设置有驱动部件，驱动部件包括开设在平整壁面5上的滑道6，还包括滑动设置在滑道6上的锁紧螺钉7，锁紧螺钉7与套筒1内的承载块2固定连接，以推动承载块2在套筒1内移动；通过将柱状树脂4通过胶层3粘在承载块2的下部，检测人员用手推动锁紧螺钉7移动，能够调整柱状树脂4从套筒1内伸出的距离，套筒1的两侧设置平整壁面5，使得锁紧螺钉7锁紧时与平整壁面5接触，更好的实现固定；且套筒1上开设有与锁紧螺钉7配合的滑道6，可以使得锁紧螺钉7顺着滑道6移动。
[0024]请参阅图3所示，驱动部件的一侧还设有刻度线10，用于测量柱状树脂4的移动距离；通过刻度线10辅助观察伸出的距离情况，使得柱状树脂4露出套筒1的距离达到所需的值；
[0025]请参阅图4所示，套筒1的中空内径略大于柱状树脂4的直径，大约比柱状树脂4的直径大0.5mm左右，约为柱状树脂4直径的1/40，另外，承载块2和胶层3的直径与柱状树脂4的直径相同；胶层3可选用双面胶，便于与承载块2和柱状树脂4的粘贴；套筒1的上部还设置一个持握手柄8，以方面研磨时的手部持握；检测人员手持套筒1上的持握手柄8，将柱状树脂4的下部压在研磨盘的上部，即可进行研磨，即使在初始研磨时发生部分倾斜，但是最终可控制柱状树脂4露出套筒1的部分被研磨掉，进而使得其内固定的塑封体9研磨至所需的部位，避免研磨后的断面发生倾斜，且确保研磨的厚度较为精准的满足所需观察的厚度。
[0026]本技术的工作原理：具体使用时，将柱状树脂4通过胶层3粘在承载块2的下部，检测人员用手推动锁紧螺钉7移动，调整柱状树脂4从套筒1内伸出的距离，并通过刻度线10辅助观察伸出的距离情况，使得柱状树脂4露出套筒1的距离达到所需的值，然后通过
旋转锁紧螺钉7，使得锁紧螺钉7的侧部抵触在套筒1的侧壁，对承载块2进行固定，达到对柱状树脂4的固定。
[0027]然后检测人员手持套筒1上的持握手柄8，将柱状树脂4的下部压在研磨盘的上部，即可进行研磨，即使在初始研磨时发生部分倾斜，但是最终可控制柱状树脂4露出套筒1的部分被研磨掉，进而使得其内固定的塑封体9研磨至所需的部位，避免研磨后的断面发生倾斜，且确保研磨的厚度较为精准的满足所需观察的厚度。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本技术的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0029]在本技术的描述中，需要说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨辅助工具，其特征在于，包括套筒(1)，所述套筒(1)为一端开口结构，所述套筒(1)内活动安装有承载块(2)，所述承载块(2)的另一端粘贴有用于与柱状树脂(4)连接的胶层(3)，所述套筒(1)的两侧还设置有平整壁面(5)，所述平整壁面(5)上设置有用于驱动承载块(2)移动的驱动部件，所述驱动部件的一侧还设有用于测量柱状树脂(4)移动距离的刻度线(10)。2.根据权利要求1所述的一种研磨辅助工具,其特征在于，所述驱动部件包括开设在平整壁面(5)上的滑道(6)，还包括滑动设置在滑道(6)上的锁紧螺钉...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘童，黄凯军，
申请(专利权)人：安徽积芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：