一种伞状式晶圆镀膜治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种伞状式晶圆镀膜治具，所述镀膜治具包括治具托盘，所述治具托盘呈球形面状，所述治具托盘上容安装多个晶圆，所述治具托盘的中部设有安装孔；以及安装支座，所述安装支座安装在安装孔内，所述治具托盘通过安装支座可拆卸的安装在一旋转机台上。本实用新型专利技术通过呈球形面状的治具托盘来安装晶圆，并配合蒸发镀膜设备在晶圆上完成镀膜，如此，在各个晶圆上加工出来的薄膜具有质量统一的优点；并且，本实用新型专利技术的治具托盘通过安装支座可拆卸的安装在旋转机台上，使用时，能够先将治具托盘从旋转机台上拆卸下来，从而方便将晶圆安装在治具托盘上，使得本实用新型专利技术具有使用方便的优点。有使用方便的优点。有使用方便的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种伞状式晶圆镀膜治具


[0001]本技术涉及晶圆生产加工的
，特别是涉及一种伞状式晶圆镀膜治具。

技术介绍

[0002]随着半导体产业的发展，晶圆作为制造半导体芯片的基本材料，技术人员通过对晶圆进行加工可以制作成各种电路元件，因此晶圆的加工制造一直是研究的核心领域。晶圆作为一种光学基底材料，在其上镀膜成为提高其光学性能的基本需求。晶圆在制造过程中需要将晶圆基片承载在镀膜治具上，并通过物理或者化学气相沉积的方式，在晶圆基片表面镀上薄膜。例如通过加热蒸发镀膜的方式就属于物理气相沉积中的一种，其通过加热蒸发物质使之气化并淀积在晶圆基片表面形成固体薄膜。
[0003]但是现有的用于承载晶圆基片的镀膜治具通常采用一体式，即在一治具主体上开设多个圆孔，圆孔内设有容置晶圆的沉台，在进行镀膜时将晶圆置于圆孔的沉台上，之后将治具主体安装在位于蒸发镀膜设备的上方，从而配合蒸发镀膜设备在晶圆基片上完成镀膜。通过观察发现，一体式的镀膜治具结构相对固定，在各个晶圆基片上加工出来的薄膜质量不统一，并且具有使用不便的缺陷。
[0004]有鉴于此，本设计人针对上述镀膜治具结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本技术。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种伞状式晶圆镀膜治具，采用该镀膜治具在各个晶圆基片上加工出来的薄膜质量统一，并且具有使用方便的优点。
[0006]为了达成上述目的，本技术的解决方案是：
[0007]一种伞状式晶圆镀膜治具，所述镀膜治具包括
[0008]治具托盘，所述治具托盘呈球形面状，所述治具托盘上容安装多个晶圆，所述治具托盘的中部设有安装孔；
[0009]以及安装支座，所述安装支座安装在安装孔内，所述治具托盘通过安装支座可拆卸的安装在一旋转机台上。
[0010]优选的，所述治具托盘上设有多个容置通孔，各个容置通孔内均放置有一晶圆卡环，所述晶圆卡环的内壁上设有多个承台，所述晶圆容置于承台上。
[0011]优选的，所述晶圆卡环的内壁上还设有一定位块，所述定位块朝向晶圆的一端设有一横端面，所述晶圆上设有一与横端面相对应的定位缺口。
[0012]优选的，多个容置通孔由治具托盘中心向外呈多级环形阵列设置。
[0013]优选的，所述安装支座包括
[0014]支座底座，所述支座底座可拆卸的安装在旋转机台上，所述支座底座的中部设有一限位柱，所述治具托盘通过安装孔套接在限位柱上并置于支座底座上；
[0015]压紧环，所述压紧环套接在限位柱上并压靠在治具托盘上；
[0016]以及连接螺栓，所述连接螺栓穿过压紧环和治具托盘后与支座底座螺接，从而将压紧环、治具托盘和支座底座锁紧固定在一起。
[0017]采用上述方案后，本技术通过设有呈球形面状的治具托盘，然后将多个晶圆安装在治具托盘上，再将治具托盘通过安装支座安装在旋转机台上，并配合蒸发镀膜设备在晶圆上完成镀膜，镀膜过程中，球形面状的治具托盘将安装在其上的各个晶圆固定球形面上，从而配合在晶圆表面形成固体薄膜，如此，在各个晶圆上加工出来的薄膜具有质量统一的优点；并且，本技术的治具托盘通过安装支座可拆卸的安装在旋转机台上，使用时，能够先将治具托盘从旋转机台上拆卸下来，从而方便将晶圆安装在治具托盘上，使得本技术具有使用方便的优点。
附图说明
[0018]图1为本技术较佳实施例的结构示意图。
[0019]图2为本技术较佳实施例的分解图。
[0020]主要元件符号说明：
[0021]图中：1、治具托盘；11、安装孔；12、容置通孔；13、晶圆卡环；131、承台；132、定位块；1321、横端面；2、晶圆；21、定位缺口；3、安装支座；31、支座底座；311、限位柱；32、压紧环；33、连接螺栓。
具体实施方式
[0022]为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0024]如图1至图2所示，为本技术一种伞状式晶圆镀膜治具的较佳实施例，该镀膜治具包括治具托盘1，治具托盘1呈球形面状，治具托盘1上容安装多个晶圆2，治具托盘1的中部设有安装孔11；以及安装支座3，安装支座3安装在安装孔11内，治具托盘1通过安装支座3可拆卸的安装在一旋转机台上。
[0025]使用时，将多个晶圆2安装在治具托盘1上，之后，将治具托盘1通过安装孔11安装在安装支座3上，之后，将治具托盘1通过安装支座3安装在旋转机台上；该旋转机台位于蒸发镀膜设备的上方，即安装在旋转机台上的治具托盘1也位于蒸发镀膜设备的上方，进而通过治具托盘1将晶圆2悬挂在蒸发镀膜设备的上方，从而配合蒸发镀膜设备在晶圆2上完成镀膜。
[0026]本技术的重点在于，本技术通过设有呈球形面状的治具托盘1，然后将多个晶圆2安装在治具托盘1上，再将治具托盘1通过安装支座3安装在旋转机台上，并配合蒸
发镀膜设备在晶圆2上完成镀膜，镀膜过程中，球形面状的治具托盘1将安装在其上的各个晶圆2固定球形面上，从而配合在晶圆2表面形成固体薄膜，如此，在各个晶圆2上加工出来的薄膜具有质量统一的优点；并且，本技术的治具托盘1通过安装支座3可拆卸的安装在旋转机台上，使用时，能够先将治具托盘1从旋转机台上拆卸下来，从而方便将晶圆2安装在治具托盘1上，使得本技术具有使用方便的优点。
[0027]上述治具托盘1上设有多个容置通孔12，各个容置通孔12内均放置有一晶圆卡环13，晶圆卡环13的内壁上设有多个承台131，晶圆2容置于承台131上。如此，使用时，使用人员可以将晶圆卡环13从治具托盘1上取下来，待将晶圆2放置在晶圆卡环13上之后再将晶圆卡环13放置在治具托盘1的容置通孔12内，从而方便晶圆2的放置和拿取。
[0028]上述晶圆卡环13的内壁上还设有一定位块132，定位块132朝向晶圆2的一端设有一横端面1321，晶圆2上设有一与横端面1321相对应的定位缺口21。如此，使用人员能够快速识别晶圆2的放置位置，具有使用方便的优点。
[0029]上述多个容置通孔12由治具托盘1中心向外呈多级环形阵列设置。如此，在治具托盘1上规整的布设容置通孔12，不仅能够增加容置通孔12的数量，而且，还能够进一步促进在各个晶圆2上加工出来的薄膜具有质量统一的优点。
[0030]上述安装支座3包括支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种伞状式晶圆镀膜治具，其特征在于：所述镀膜治具包括治具托盘(1)，所述治具托盘(1)呈球形面状，所述治具托盘(1)上容安装多个晶圆(2)，所述治具托盘(1)的中部设有安装孔(11)；以及安装支座(3)，所述安装支座(3)安装在安装孔(11)内，所述治具托盘(1)通过安装支座(3)可拆卸的安装在一旋转机台上。2.如权利要求1所述的一种伞状式晶圆镀膜治具，其特征在于：所述治具托盘(1)上设有多个容置通孔(12)，各个容置通孔(12)内均放置有一晶圆卡环(13)，所述晶圆卡环(13)的内壁上设有多个承台(131)，所述晶圆(2)容置于承台(131)上。3.如权利要求2所述的一种伞状式晶圆镀膜治具，其特征在于：所述晶圆卡环(13)的内壁上还设有一定位块(132)，所述定位块(132)朝向晶圆(2)的一端设有一横端面(1321)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏宣，陈华鑫，赵腾飞，
申请(专利权)人：瑞材厦门科技有限公司，
类型：新型
国别省市：