一种晶圆厚度检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆厚度检测设备，所述检测设备包括设备框架，安装基板，托盘放置座，晶圆托盘，两Y轴气浮滑座，两Y轴气浮滑块，两Y轴直线电机，一X轴气浮滑座，一X轴气浮滑块，一X轴直线电机，以及测距仪。本实用新型专利技术的检测设备在移动测距仪时，由直线电机提供驱动力，并且在X轴和Y轴上移动过程中均是在气浮滑座和气浮滑块的导向和限位下移动，如此最小移动精度为0.2mm，从而使得测距仪能够精确的移动到需要检测的位置，以配合对晶圆厚度及其均匀性的检测，大大的提高了检测精度。大大的提高了检测精度。大大的提高了检测精度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆厚度检测设备


[0001]本技术涉及晶圆生产加工的
，特别是涉及一种晶圆厚度检测设备。

技术介绍

[0002]随着半导体产业的发展，晶圆作为制造半导体芯片的基本材料，技术人员通过对晶圆进行加工可以制作成各种电路元件，因此晶圆的加工制造一直是研究的核心领域。
[0003]晶圆的原始材料通常是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出形成硅晶棒。硅晶棒在经过切片、研磨、抛光后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。其中，厚度是晶圆的一项重要指标，例如4寸晶圆要减薄到0.300mm；6寸晶圆要减薄到0.320mm左右，误差0.020mm；并且必须同时保证厚度的均匀性。因此，对晶圆厚度及其均匀性的检测也是至关重要的，所以市面上亟需一种用于晶圆厚度检测且检测精度高的检测设备。
[0004]有鉴于此，本设计人针对上述晶圆厚度检测过程中未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本技术。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种检测精度高的晶圆厚度检测设备。
[0006]为了达成上述目的，本技术的解决方案是：
[0007]一种晶圆厚度检测设备，所述检测设备包括
[0008]设备框架；
[0009]安装基板，所述安装基板安装在设备框架上；
[0010]托盘放置座，所述托盘放置座安装在安装基板的中部；
[0011]晶圆托盘，所述晶圆托盘容置于托盘放置座上，所述晶圆托盘上设有多个晶圆放置槽；
[0012]两Y轴气浮滑座，两Y轴气浮滑座分别安装在托盘放置座的两侧；
[0013]两Y轴气浮滑块，两Y轴气浮滑块分别滑动配合在两Y轴气浮滑座上并均与供气设备相连；
[0014]两Y轴直线电机，两Y轴直线电机分别配合在两Y轴气浮滑座的外侧，Y轴直线电机的动子座与Y轴气浮滑块传动连接；
[0015]一X轴气浮滑座，所述X轴气浮滑座的两端分别安装在两Y轴气浮滑块上；
[0016]一X轴气浮滑块，所述X轴气浮滑块滑动配合在X轴气浮滑座上并与供气设备相连；
[0017]一X轴直线电机，所述X轴直线电机配合在X轴气浮滑座的外侧，X轴直线电机的动子座与X轴气浮滑块传动连接；
[0018]以及测距仪，所述测距仪安装在X轴气浮滑块上，测距仪的测距端口朝向托盘放置座设置。
[0019]优选的，所述检测设备还包括
[0020]Y轴导向座，所述Y轴导向座配合在Y轴直线电机和Y轴气浮滑座之间；
[0021]Y轴导向块，所述Y轴导向块滑动配合在Y轴导向座上；
[0022]Y轴传动连板，所述Y轴直线电机的动子座通过Y轴传动连板与Y轴气浮滑块传动连接；
[0023]X轴导向座，所述X轴导向座配合在X轴直线电机和X轴气浮滑座之间；
[0024]X轴导向块，所述X轴导向块滑动配合在X轴导向座上；
[0025]以及X轴传动连板，所述X轴直线电机的动子座通过X轴传动连板与X轴气浮滑块传动连接。
[0026]优选的，所述检测设备还包括控制系统，所述控制系统与Y轴直线电机、X轴直线电机、供气设备以及测距仪电性连接，用以控制Y轴直线电机、X轴直线电机、供气设备以及测距仪。
[0027]优选的，所述Y轴气浮滑座的两端分别设有第一定位板，所述Y轴气浮滑块的两端分别设有第一定位传感器，所述第一定位传感器随Y轴气浮滑块移动过程中受第一定位板触发；所述X轴气浮滑座的两端分别设有第二定位板，所述X轴气浮滑块的两端分别设有第二定位传感器，所述第二定位传感器随X轴气浮滑块移动过程中受第二定位板触发；并且，所述第一定位传感器和第二定位传感器均与控制系统电性连接。
[0028]优选的，所述检测设备还包括检测相机，所述检测相机安装在设备框架的上部并朝向托盘放置座设置，所述检测相机与控制系统电性连接。
[0029]优选的，所述检测设备还包括Z轴直线模组，所述Z轴直线模组安装X轴气浮滑块上，所述测距仪安装在Z轴直线模组上，所述Z轴直线模组与控制系统电性连接。
[0030]优选的，所述安装基板、Y轴气浮滑座和X轴气浮滑座均由大理石经过切割、打磨以及抛光后制成。
[0031]优选的，所述检测设备还包括安装吊环，所述安装吊环可拆卸的安装在安装基板、Y轴气浮滑座和X轴气浮滑座上。
[0032]优选的，所述托盘放置座包括两放置座体，所述放置座体安装在安装基板上，所述放置座体的外侧设有限位挡板；以及一限位座，所述限位座安装在安装基板上，并位于两放置座体中间的后端，所述限位座上设有限位角槽。
[0033]优选的，所述设备框架上部的左端、右端、前端和顶端均设有防护板，前端的防护板下部设有观察窗口；所述设备框架上部的后端设有检修门。
[0034]采用上述方案后，本技术的检测设备在移动测距仪时，由直线电机提供驱动力，并且在X轴和Y轴上移动过程中均是在气浮滑座和气浮滑块的导向和限位下移动，如此最小移动精度为0.2mm，从而使得测距仪能够精确的移动到需要检测的位置，以配合对晶圆厚度及其均匀性的检测，大大的提高了检测精度。
附图说明
[0035]图1为本技术较佳实施例的结构示意图一。
[0036]图2为本技术较佳实施例的结构示意图二。
[0037]图3为本技术较佳实施例的内部结构示意图。
[0038]图4为本技术较佳实施例中晶圆托盘与托盘放置座的结构示意图。
[0039]主要元件符号说明：
[0040]图中：11、设备框架；111、防护板；112、观察窗口；113、检修门；12、安装基板；13、托盘放置座；131、放置座体；132、限位挡板；133、限位座；134、限位角槽；14、晶圆托盘；141、晶圆放置槽；15、Y轴气浮滑座；151、第一定位板；16、Y轴气浮滑块；161、第一定位传感器；17、Y轴直线电机；18、X轴气浮滑座；181、第二定位板；19、X轴气浮滑块；191、第二定位传感器；20、X轴直线电机；21、测距仪；22、Y轴导向座；23、Y轴导向块；24、Y轴传动连板；25、X轴导向座；26、X轴导向块；27、X轴传动连板；28、控制系统；29、检测相机；30、Z轴直线模组；31、安装吊环。
具体实施方式
[0041]为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。
[0042]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆厚度检测设备，其特征在于：所述检测设备包括设备框架(11)；安装基板(12)，所述安装基板(12)安装在设备框架(11)上；托盘放置座(13)，所述托盘放置座(13)安装在安装基板(12)的中部；晶圆托盘(14)，所述晶圆托盘(14)容置于托盘放置座(13)上，所述晶圆托盘(14)上设有多个晶圆放置槽(141)；两Y轴气浮滑座(15)，两Y轴气浮滑座(15)分别安装在托盘放置座(13)的两侧；两Y轴气浮滑块(16)，两Y轴气浮滑块(16)分别滑动配合在两Y轴气浮滑座(15)上并均与供气设备相连；两Y轴直线电机(17)，两Y轴直线电机(17)分别配合在两Y轴气浮滑座(15)的外侧，Y轴直线电机(17)的动子座与Y轴气浮滑块(16)传动连接；一X轴气浮滑座(18)，所述X轴气浮滑座(18)的两端分别安装在两Y轴气浮滑块(16)上；一X轴气浮滑块(19)，所述X轴气浮滑块(19)滑动配合在X轴气浮滑座(18)上并与供气设备相连；一X轴直线电机(20)，所述X轴直线电机(20)配合在X轴气浮滑座(18)的外侧，X轴直线电机(20)的动子座与X轴气浮滑块(19)传动连接；以及测距仪(21)，所述测距仪(21)安装在X轴气浮滑块(19)上，测距仪(21)的测距端口朝向托盘放置座(13)设置。2.如权利要求1所述的一种晶圆厚度检测设备，其特征在于：所述检测设备还包括Y轴导向座(22)，所述Y轴导向座(22)配合在Y轴直线电机(17)和Y轴气浮滑座(15)之间；Y轴导向块(23)，所述Y轴导向块(23)滑动配合在Y轴导向座(22)上；Y轴传动连板(24)，所述Y轴直线电机(17)的动子座通过Y轴传动连板(24)与Y轴气浮滑块(16)传动连接；X轴导向座(25)，所述X轴导向座(25)配合在X轴直线电机(20)和X轴气浮滑座(18)之间；X轴导向块(26)，所述X轴导向块(26)滑动配合在X轴导向座(25)上；以及X轴传动连板(27)，所述X轴直线电机(20)的动子座通过X轴传动连板(27)与X轴气浮滑块(19)传动连接。3.如权利要求1所述的一种晶圆厚度检测设备，其特征在于：所述检测设备还包括控制系统(28)，所述控制系统(28)与Y轴直线电机(17)、X轴直线电机(20)、供气设备以及测距仪(21)电性连接，用以控制Y轴直线电机(17)、X轴直线电机(20)、供气设备以及测距仪(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏宣，陈华鑫，赵腾飞，
申请(专利权)人：瑞材厦门科技有限公司，
类型：新型
国别省市：