一种电触头组件及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种电触头组件及其制备方法，该电触头组件包括：支撑件，一侧为焊接面，另一侧为非焊接面，支撑件的两个端部自焊接面向非焊接面折弯形成引弧角；支撑件的两端设有通孔；凸起结构，设于支撑件的两端且位于焊接面上，凸起结构位于通孔远离支撑件的端部的一侧；凸起结构的背面形成由非焊接面向焊接面凹陷的凹槽；引弧角覆盖凹槽的预设宽度；电触头，位于焊接面上且通过焊接方式固定于通孔处，电触头紧靠凸起结构；导流槽，设于凹槽与通孔之间，在电触头的焊接过程中多余焊料沿着通孔依次进入导流槽和凹槽，从而实现支撑件、电触头和引弧角的一步焊接。本发明专利技术能够有效防止电触头偏离预期位置，且大大缩短焊接工序。且大大缩短焊接工序。且大大缩短焊接工序。

【技术实现步骤摘要】
一种电触头组件及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电气器件
，具体地，涉及一种电触头组件及其制备方法。

技术介绍

[0002]断路器、继电器、接触器等低压电器在工作时，通过动、静电触头的接触和分开使电弧的分断，从而实现电器中电路的通断。
[0003]如果电触头焊接在铜件上时，偏离预期位置，会导致动、静触头的接触位置偏离银点中心，将明显降低动静触点的接触面积，引起电器的工作温度明显升高，一定程度上将影响着电器灭弧效果和电器的稳定性。
[0004]经过检索发现：
[0005]公开号为CN204632679U的中国专利依靠弹簧与凸台配合实现对触桥的定位，防止动触桥发生水平位移，但是该专利而不是对电触头的定位，并且该结构是依靠触桥凸台与额外增加的配件弹簧配合来实现定位，无形中增加了产品成本。
[0006]因此，现需开发一种以提高断路器等电器的可靠性和使用寿命的电触头组件，既防止动静触头偏离预期位置，又达到提高电触头焊接强度的效果。

技术实现思路

[0007]针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种电触头组件及其制备方法。
[0008]根据本专利技术的一个方面，提供一种电触头组件，该电触头组件包括：
[0009]支撑件，所述支撑件的一侧为焊接面，另一侧为非焊接面，所述支撑件的两个端部自所述焊接面向所述非焊接面折弯形成引弧角；所述支撑件的两端设有通孔；
[0010]多个凸起结构，设于所述支撑件的端部且位于所述焊接面上，所述凸起结构位于所述通孔远离所述支撑件的端部的一侧；所述凸起结构的背面形成由所述非焊接面向所述焊接面凹陷的凹槽；所述引弧角覆盖所述凹槽的预设宽度；
[0011]电触头，位于所述焊接面上且通过焊接方式固定于所述通孔处，所述电触头紧靠所述凸起结构；
[0012]导流槽，设于所述凹槽与所述通孔之间，在所述电触头的焊接过程中多余焊料沿着所述通孔依次进入所述导流槽和所述凹槽，从而实现所述支撑件、所述电触头和所述引弧角的一步焊接。
[0013]进一步地，所述凸起结构的形状为柱状、球状和台阶状中的任意一种。
[0014]进一步地，所述引弧角覆盖离所述引弧角最远的所述凹槽的宽度的至少1/2。
[0015]进一步地，所述引弧角由所述支撑件的端部自所述焊接面向所述非焊接面U型折弯形成。
[0016]进一步地，所述导流槽的形状为长方形或交叉型。
[0017]进一步地，所述支撑件包括两层金属层，分别为第一金属层和第二金属层，所述焊接面形成于所述第一金属层上，所述非焊接面形成于所述第二金属层上，所述第一金属层
包裹所述第二金属层的侧边。
[0018]可选地，所述支撑件包括三层金属层，依次分别为第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述焊接面形成于所述第一金属层上，所述非焊接面形成于所述第三金属层上，所述第一金属层包裹所述第二金属层和所述第三金属层的侧边。
[0019]进一步地，所述第一金属层的材料为纯铜、铜合金和复合铜材中任意一种；所述第二金属层的材料为黄铜、青铜、复合铜材、铁、铁合金、钢和复合钢材中任意一种。
[0020]根据本专利技术的另一方面，提供一种上述的电触头组件的制备方法，该方法包括：
[0021]提供层状复合料带，对所述层状复合料带的待焊接区域冲孔，并从焊接面向非焊接面方向冲制成型，形成带有通孔的平面支撑件；
[0022]在所述待焊接区域远离所述平面支撑件端部的边缘位置，从非焊接面向焊接面冲制出凸起结构，并在所述凸起结构的背面形成凹槽；
[0023]在非焊接面靠近所述通孔的位置加工向焊接面凹陷的导流槽，所述导流槽连接所述通孔和所述凹槽；
[0024]将所述平面支撑件的两端向非焊接面弯折形成引弧角；
[0025]将电触头焊接于焊接面上的所述通孔处，所述电触头紧靠所述凸起结构，得到电触头组件。
[0026]进一步地，所述将电触头焊接于焊接面上的所述通孔处，包括：采用添加焊料方式将所述电触头焊接于所述焊接面，焊接方式为电阻焊或感应焊，实现所述支撑件、所述电触头和所述引弧角的一次牢固焊接。
[0027]与现有技术相比，本专利技术具有如下至少之一的有益效果：
[0028]1、本专利技术的电触头组件及其制备方法，通过在焊接面设置凸起结构，能够有效防止动静触头偏离预期位置，使得电触头中心距稳定，改善了动静触点在电器工作时的接触面积，从而降低了电器产品的温升。
[0029]2、本专利技术的电触头组件及其制备方法，通过在焊接面打孔，起到焊接排气排渣作用，能够有效改善较大规格电触头焊料边缘和中心熔化不一致情况，防止虚焊或过焊，也有效解决了多余焊料焊接爬点的问题，提高了电器组件的焊接强度和质量一致性。
[0030]3、本专利技术的电触头组件及其制备方法，通过在支撑件焊接面打孔、焊接面增加凸起结构、加长支撑件引弧角以及在非焊接面设置导流槽，使得在焊接过程中多余的焊料沿着通孔进入导流槽，最后流向凸起结构的背面凹槽，焊料起到钉扎入支撑件主体的效果，从而实现支撑件、电触头、引弧角多个部件的一步牢固焊接，大大缩短焊接工序。
附图说明
[0031]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0032]图1是本专利技术一实施例的电触头组件的结构示意图；
[0033]图2是本专利技术一实施例的电触头组件的局部结构示意图；
[0034]图3是本专利技术一实施例中未焊接前的电触头、支撑件的结构示意图；
[0035]图4是本专利技术一实施例的引弧角折弯90度时支撑件的结构示意图；
[0036]图5为本专利技术一实施例的层状复合料带的截断面结构示意图；
[0037]图6是本专利技术一实施例的多层复合料带的截断面结构示意图。
[0038]图中：1为电触头、2为支撑件、3为凸起结构、4为凹槽、5为通孔、6为导流槽、7为引弧角、201为第一金属层、202为第二金属层、203为第三金属层。
具体实施方式
[0039]下面结合具体实施例对本专利技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。
[0040]本专利技术实施例提供一种电触头组件，参照图1
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4，该电触头组件为左右对称结构，包括支撑件2以及分别位于支撑件1两端的多个凸起结构3、电触头1和导流槽6，其中：支撑件2的一侧为焊接面，另一侧为非焊接面，支撑件2的两个端部自焊接面向非焊接面折弯形成引弧角7，用于引导分断电弧远离电触头工作面，向外逸散，从而有利于灭弧；支撑件2的两端设有通孔5，通孔5贯穿支撑件2的厚度方向，用于焊接中心区域的排气排渣，能够有效改善较大规格电触头焊料边缘和中心熔化不一致情况，防止虚焊或过焊，也有效解决了多余焊料焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电触头组件，其特征在于，包括：支撑件，所述支撑件的一侧为焊接面，另一侧为非焊接面，所述支撑件的两个端部自所述焊接面向所述非焊接面折弯形成引弧角；所述支撑件的两端设有通孔；多个凸起结构，设于所述支撑件的端部且位于所述焊接面上，所述凸起结构位于所述通孔远离所述支撑件的端部的一侧；所述凸起结构的背面形成由所述非焊接面向所述焊接面凹陷的凹槽；所述引弧角覆盖所述凹槽的预设宽度；电触头，位于所述焊接面上且通过焊接方式固定于所述通孔处，所述电触头紧靠所述凸起结构；导流槽，设于所述凹槽与所述通孔之间，在所述电触头的焊接过程中多余焊料沿着所述通孔依次进入所述导流槽和所述凹槽，从而实现所述支撑件、所述电触头和所述引弧角的一步焊接。2.根据权利要求1所述的电触头组件，其特征在于，所述凸起结构的形状为柱状、球状和台阶状中的任意一种。3.根据权利要求1所述的电触头组件，其特征在于，所述引弧角覆盖离所述引弧角最远的所述凹槽的宽度的至少1/2。4.根据权利要求1所述的电触头组件，其特征在于，所述引弧角由所述支撑件的端部自所述焊接面向所述非焊接面U型折弯形成。5.根据权利要求1所述的电触头组件，其特征在于，所述导流槽的形状为长方形或交叉型。6.根据权利要求1所述的电触头组件，其特征在于，所述支撑件包括两层金属层，分别为第一金属层和第二金属层，所述焊接面形成于所述第一金属层上，所述非焊接面形成于所述第二金属层上，所述第一金属层包裹所述第二金属层的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王蕾，陈家帆，王开旭，穆成法，吴新合，
申请(专利权)人：温州宏丰特种材料有限公司，
类型：发明
国别省市：