一种铜支撑件及电气组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种铜支撑件及电气组件，铜支撑件包括第一、第二金属层和中间金属层，第一、第二金属层的材质均为纯铜、铜合金或复合铜材，中间金属层的材质为铁或低碳钢，三层复合为一体构成层状复合料带，第一金属层的厚度大于第二金属层的厚度，且第一金属层的包覆层状复合料带的侧边，使中间金属层不裸露在空气中；第一金属层作为焊接面，中间金属层作为非焊接面，焊接面设有贯穿层状复合料带厚度方向的通孔。本实用新型专利技术有效解决电气组件生锈卡机构、引弧角易翘起、焊接爬点和排渣排气不良的问题，从而降低了电器产品的温升和提高电器产品的电寿命，缩短焊接工序，大幅提高了电气组件的质量，降低了高价铜的用量，适合批量化生产。生产。生产。

【技术实现步骤摘要】
一种铜支撑件及电气组件


[0001]本技术涉及电气器件领域，具体地，涉及一种铜支撑件及电气组件。

技术介绍

[0002]断路器、继电器、接触器、控制开关等低压电器电触头组件及其支撑件在工作时，起到传递电流形成回路的作用，其质量直接影响着断路器、继电器等电器的可靠性和稳定性。
[0003]断路器、继电器、接触器等低压电器，特别是大电流等级的低压电器，电触头支撑件材料多采用覆铜钢。覆铜钢具有高强度高塑性，导电性较好，但中间层的磁性元素Fe裸露在空气中，极易发生生锈，锈块易脱落并吸附在电器的铁芯内部，影响铁芯吸合，导致内部机构卡死而失效，也容易吸附在电触点上，影响电弧走向，从而影响电器产品的电寿命。
[0004]经检索，国内外涉及低压电器用的触头支撑件材料及其制备方法的研究或报道较少。例如：公开号为CN105161380A的中国专利，公开了一种断路器电触头支撑件及其制备方法，采用Cu/Fe/Cu复合料带镶嵌铜块来替代传统产品，但支撑件材料所含磁性元素Fe暴露在空气中，带来影响电弧走向和电器使用寿命的风险。
[0005]因此，现需开发一种以提高断路器等电器的可靠性和使用寿命的铜支撑件和电气组件。

技术实现思路

[0006]针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种铜支撑件及电气组件。
[0007]本技术第一个方面，提供一种铜支撑件，包括：
[0008]第一金属层，所述第一金属层的材质为纯铜、铜合金或复合铜材；
[0009]第二金属层，所述第二金属层的材质为纯铜、铜合金或复合铜材，与所述第一金属层相同或不同；
[0010]中间金属层，所述中间金属层的材质为铁或低碳钢；所述中间金属层设置于所述第一金属层和所述第二金属层之间，且所述第一金属层、所述中间金属层及所述第二金属层复合为一体构成层状复合料带；
[0011]所述第一金属层的厚度大于所述第二金属层的厚度，且所述第一金属层的包覆所述层状复合料带的侧边，使所述中间金属层不裸露在空气中，所述第一金属层作为焊接面，所述第二金属层和所述中间金属层作为非焊接面。
[0012]优选地，所述第一金属层、所述第二金属层的厚度为整个所述层状复合料带厚度的5％～80％。
[0013]优选地，所述焊接面设有贯穿所述层状复合料带厚度方向的通孔，用于焊接中心区域排气排渣。
[0014]优选地，所述非焊接面设有导流槽，且所述导流槽与所述通孔连通，用于将所述焊接面处多余的焊料引流至铜支撑件的两端。
[0015]优选地，所述导流槽的形状为长方形或十字交叉型。
[0016]优选地，所述通孔的形状为圆形、矩形、多边形、椭圆、三角形、马蹄型中任一种。
[0017]优选地，所述层状复合料带的两端向所述非焊接面弯折形成引弧角。
[0018]本技术第二个方面，提供一种电气组件，包括：上述的铜支撑件和电触点，所述电触点焊接于所述铜支撑件的焊接面。
[0019]与现有技术相比，本技术具有如下至少一种的有益效果：
[0020]本技术上述铜支撑件，将含有Fe元素的中间金属层包裹于两层铜层之间，使Cu层包裹铜支撑件的侧边，使得中间金属层的Fe不裸露在空气中，解决常规Cu/Fe/Cu铜件易生锈的问题，从而提高了电器产品的使用寿命，解决电器因生锈而机构卡死的问题；同时，通过设置不同厚度的铜层，并将铜层厚的一层作为焊接面，铜层薄的一层作为非焊接面，使得铜支撑件的电导率比常规产品提高30％，有效解决了铜支撑件的导电问题，从而降低了电器产品的温升。
[0021]本技术上述铜支撑件，通过在焊接面打孔以及在非焊接面设置导流槽，使得在焊接过程中多余的焊料沿着小孔进入导流槽，实现电触点、铜件、引弧角多个部件的一步焊接；同时在焊接面打孔，起到焊接排气排渣作用，有效改善较大规格触点焊料中心和边缘熔化不一致情况，防止虚焊或过焊，也有效解决了多余焊料焊接爬点的问题，大大缩短焊接工序，提高了电器组件的质量和生产成本。
[0022]本技术上述电气组件，具有电气性能优良、力学性能良好、不易生锈等优点。
附图说明
[0023]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0024]图1是本技术一优选实施例的铜支撑件的结构示意图；
[0025]图2是本技术一实施例1的电气组件的结构示意图；
[0026]图3是本技术一实施例1的电气组件的局部结构示意图；
[0027]图4是本技术一实施例2的电气组件的结构示意图；
[0028]图5是本技术一实施例2的电气组件的局部结构示意图；
[0029]图6是本技术一实施例1的电气组件的结构示意图；
[0030]图中标记分别表示为：1为电触点、2为铜支撑件、3为通孔、4为导流槽、5为引弧角、201为第一金属层、202为中间金属层、203为第二金属层。
具体实施方式
[0031]下面结合具体实施例对本技术进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本技术，但不以任何形式限制本技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本技术的保护范围。
[0032]参照图1所示，为本技术一优选实施例的铜支撑件的结构示意图，图中包括：第一金属层、中间金属层和第二金属层；第一金属层的材质为纯铜、铜合金或复合铜材；第二金属层的材质为纯铜、铜合金或复合铜材，与第一金属层相同或不同；中间金属层的材质
为铁或低碳钢。具体实施例中，铜合金可以是如无氧铜、黄铜、铁青铜、铜镍合金等等这类电阻率低的铜合金。复合铜材一般可以采用层状复合铜材或颗粒增强复合铜材。其中，中间金属层设置于第一金属层和第二金属层之间，且第一金属层、中间金属层及第二金属层复合为一体构成层状复合料带，即将中间金属层的下表面与第一金属层的上表面连接，中间金属层的上表面与第二金属层的下表面连接；第一金属层的厚度大于第二金属层的厚度，采用第一金属层将层状复合料带侧边裸露的中间金属层包裹在内部，使中间金属层不裸露在空气中，解决常规Cu/Fe/Cu铜件易生锈的问题，从而提高了电器产品的使用寿命，同时解决电器因生锈而机构卡死的问题。
[0033]第一金属层作为焊接面，第二金属层作为非焊接面。由上述结构构成的铜支撑件的焊接面铜层厚，非焊接面铜层薄，使得铜支撑件的电导率比常规产品提高30％，有效解决了铜件的导电问题，从而降低了电器产品的温升。
[0034]在部分优选实施例中，第一金属层、第二金属层的厚度为整个层状复合料带厚度的5％～80％。
[0035]为了提高后续焊接质量，在部分优选实施例中，焊接面设有贯穿层状复合料带厚度方向的通孔，用于焊接中心区域排气排渣。具体的，通孔的形状可以采用但不限于采用以下几种形状：圆形、矩形、多边形、椭圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜支撑件，其特征在于，包括：第一金属层，所述第一金属层的材质为纯铜、铜合金或复合铜材；第二金属层，所述第二金属层的材质为纯铜、铜合金或复合铜材，与所述第一金属层相同或不同；中间金属层，所述中间金属层的材质为铁或低碳钢；所述中间金属层设置于所述第一金属层和所述第二金属层之间，且所述第一金属层、所述中间金属层及所述第二金属层复合为一体构成层状复合料带；所述第一金属层的厚度大于所述第二金属层的厚度，且所述第一金属层的包覆所述层状复合料带的侧边，使所述中间金属层不裸露在空气中，所述第一金属层作为焊接面，所述第二金属层和所述中间金属层作为非焊接面。2.根据权利要求1所述的铜支撑件，其特征在于，所述第一金属层、所述第二金属层的厚度为整个所述层状复合料带厚度的5％～80％。3.根据权利要求1所述的铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家帆，王蕾，穆成法，张林，吕鹏举，秦川，
申请(专利权)人：温州宏丰特种材料有限公司，
类型：新型
国别省市：