导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针制造技术

本发明专利技术提供高精度地测定被测定物的电特性的导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针。一种从基端侧(A)向末端侧(B)延伸的探针(1)中的导体连接构造(8)，该探针供将中心导体(72)、电介质(74)及外部导体(76)同轴地配置的同轴电缆(70)连接，具有与同轴电缆的中心导体电连接的测定销(20)，导体连接构造(8)具备：导电性的外部罩部件(10)，相对于外部导体具有间隙(16)地覆盖外部导体；和导电性的外部连接部(61、67)，将外部导体相对于外部罩部件固定且电连接，外部连接部的探针的末端侧的端部亦即外部连接端(62、88)相对于外部导体的探针的末端侧的端部亦即外部导体端(77)齐平地配置，或者位于探针的末端侧。者位于探针的末端侧。者位于探针的末端侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针


[0001]本专利技术涉及导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针。

技术介绍

[0002]例如，专利文献1公开了与同轴电缆的末端连接的检查用同轴连接器。在专利文献1的检查用同轴连接器中，同轴电缆的中心导体及外部导体分别与同轴连接器用的插口电连接，并且经由同轴连接器用的插口与检查用同轴连接器连接。
[0003]专利文献1：日本特开2014
‑
123482号公报
[0004]在专利文献1中，虽然记载了同轴电缆与同轴连接器用的插口电连接，但没有具体地公开电连接是怎样的构造。
[0005]然而，当流过导体的信号成为微波或毫米波那样的高频带时，由于集肤效应而电流密度集中于导体表面。在利用导电性的连接部件将导体和相对于导体具有间隙地覆盖导体的导电性的罩部件连接的情况下，若连接部件的位置不适当，则由于电流路径具有返回路径而导致电流路径变得复杂。若电流路径变得复杂，则会产生不必要的共振，由此妨碍高精度地测定被测定物的电特性。

技术实现思路

[0006]因此，本专利技术要解决的技术课题在于提供一种高精度地测定被测定物的电特性的导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针。
[0007]为了解决上述技术课题，根据本专利技术，提供以下的导体连接构造。
[0008]即，本专利技术所涉及的导体连接构造是从基端侧向末端侧延伸的探针中的导体连接构造，该探针供将中心导体、电介质以及外部导体同轴地配置的同轴电缆连接，并具有与上述同轴电缆的上述中心导体电连接的测定销，上述导体连接构造的特征在于，具备：
[0009]导电性的外部罩部件，相对于上述外部导体具有间隙地覆盖上述外部导体；和
[0010]导电性的外部连接部，将上述外部导体相对于上述外部罩部件固定且电连接，
[0011]上述外部连接部的作为上述探针的末端侧的端部的外部连接端相对于上述外部导体的作为上述探针的末端侧的端部的外部导体端齐平，或者位于上述探针的末端侧。
[0012]根据本专利技术，电流路径不具有返回路径，由此能够抑制不必要的共振，因此能够高精度地测定被测定物的电特性。
附图说明
[0013]图1是本专利技术的第一实施方式所涉及的探针的立体图。
[0014]图2是图1所示的探针的俯视图。
[0015]图3是图2所示的探针的沿着III
‑
III线的剖视图。
[0016]图4是图1所示的探针的分解立体图。
[0017]图5是图3所示的探针的主要部分放大剖视图。
[0018]图6是本专利技术的第二实施方式所涉及的探针的主要部分放大剖视图。
[0019]图7是本专利技术的第三实施方式所涉及的探针的主要部分放大剖视图。
[0020]图8是本专利技术的第四实施方式所涉及的探针的主要部分放大剖视图。
[0021]图9是本专利技术的第五实施方式所涉及的探针的主要部分放大剖视图。
[0022]图10是本专利技术的第六实施方式所涉及的探针的主要部分放大剖视图。
[0023]图11是本专利技术的第七实施方式所涉及的探针的主要部分放大剖视图。
[0024]图12是本专利技术的第八实施方式所涉及的探针的主要部分放大剖视图。
[0025]图13是本专利技术的第九实施方式所涉及的探针的主要部分放大剖视图。
具体实施方式
[0026]以下，参照附图对本专利技术所涉及的导体连接构造7、8以及具备该导体连接构造7、8的探针1的实施方式进行说明。
[0027]〔第一实施方式〕
[0028]参照图1～图5对第一实施方式所涉及的探针1进行说明。图1是本专利技术的第一实施方式所涉及的探针1的立体图。图2是图1所示的探针1的俯视图。图3是图2所示的探针1的沿着III
‑
III线的剖视图。图4是图1所示的探针1的分解立体图。图5是图3所示的探针1的主要部分放大剖视图。
[0029]如图1～图4所示，探针1具备筒10、测定销20、第一衬套30、第二衬套40、插口50以及同轴电缆70。探针1从基端侧A(即一端侧A)向末端侧B(即另一端侧B)沿探针1的延伸方向(在图2及图3中为X轴方向)延伸。探针1例如通过与连接器(被测定物)2的连接器端子(被测定端子)3弹性抵接来测定连接器(被测定物)2的电特性。
[0030]筒10具有：筒主体12，具有沿X轴方向延伸的圆筒形状；和第一收容部14，形成于筒主体12的内部。筒主体12的末端侧B通过末端贯通孔15开口，测定销20的测定端部22插通于末端贯通孔15。筒主体12的基端侧具有开口比末端贯通孔15大的基端开口，同轴电缆70插通于基端开口。筒10是导电性材料，例如金属材料，例如磷青铜。
[0031]在筒10的内部形成有第一收容部14。在第一收容部14收容有测定销20、第一衬套30、第二衬套40、插口50以及同轴电缆70。筒10相对于后述的同轴电缆70的外部导体76具有外部间隙16地覆盖外部导体76，因此作为导电性的外部罩部件起作用。在筒10形成有沿筒主体12的厚度方向延伸的外部贯通孔18。例如，两个外部贯通孔18以180度的角度对置配置。外部贯通孔18的配置、个数并不限定于此。外部贯通孔18在探针1的末端侧B具有开口末端部19。
[0032]测定销20是内置有弹簧且可伸缩的棒状(针状)的电极，也被称为接触探针、弹簧销或弹簧针。测定销20在其末端侧B具有测定端部22，并且在其基端侧具有连接端部24。测定销20是导电性材料，例如金属材料。
[0033]第一衬套30配设于筒10的末端侧B。第一衬套30具有圆筒形状，卡止于筒10的末端贯通孔15。第一衬套30是电绝缘性材料，例如树脂材料。测定销20的测定端部22插通于第一衬套30的第一插入孔。通过隔着第一衬套30，测定销20以电绝缘的状态设置于筒10。
[0034]第二衬套40配设于筒10的中央侧。第二衬套40被形成于筒10的第一收容部14的中央部的台阶部卡止。第二衬套40具有圆筒形状。第二衬套40是电绝缘性材料，例如树脂材
料。测定销20的连接端部24插通于第二衬套40的第二插入孔的小径孔。插口50插通于第二衬套40的第二插入孔的大径孔。测定销20的连接端部24与插口50接触。测定销20以被第二衬套40支承的状态与插口50电连接。
[0035]插口50配设于第二衬套40的第二插入孔的大径孔。插口50具有有底圆筒形状。插口50是导电性材料，例如金属材料，例如磷青铜。插口50相对于后述的同轴电缆70的中心导体72具有中心间隙56地覆盖中心导体72，因此作为导电性的中心罩部件起作用。在插口50的内部形成有第二收容部54。插口50在基端侧A具有插口端57。插口端57作为中心罩端起作用。在插口50形成有沿插口50的厚度方向延伸的中心贯通孔58。例如，两个中心贯通孔58以180度的角度对置配置。中心贯通孔58的配置、个数并不限定于此。
[0036]同轴电缆70具有导电性的中心导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导体连接构造，是从基端侧向末端侧延伸的探针中的导体连接构造，该探针供将中心导体、电介质以及外部导体同轴地配置的同轴电缆连接，并具有与所述同轴电缆的所述中心导体电连接的测定销，其中，所述导体连接构造具备：导电性的外部罩部件，相对于所述外部导体具有间隙并且对所述外部导体进行覆盖；和导电性的外部连接部，将所述外部导体相对于所述外部罩部件固定且电连接，所述外部连接部的所述探针的末端侧的端部亦即外部连接端相对于所述外部导体的所述探针的末端侧的端部亦即外部导体端齐平地配置，或者位于所述探针的末端侧。2.根据权利要求1所述的导体连接构造，其中，所述外部连接端位于所述电介质的所述探针的末端侧的端部亦即介电端与所述外部导体端之间。3.根据权利要求1或2所述的导体连接构造，其中，所述外部罩部件具有沿其厚度方向延伸的外部贯通孔，所述外部导体端位于比所述外部贯通孔中的形成于所述探针的末端侧的开口末端部靠所述探针的基端侧的位置，并且位于与所述外部贯通孔相对的位置。4.根据权利要求3所述的导体连接构造，其中，所述外部连接部是焊料，所述外部贯通孔作为供给所述焊料的焊料供给部起作用。5.根据权利要求1～3中任一项所述的导体连接构造，其中，所述外部连接部是嵌入于所述间隙的嵌入部件。6.根据权利要求1～5中任一项所述的导体连接构造，其中，所述外部导体端相对于所述中心导体的所述探针的末端侧，向所述探针的基端侧分离。7.根据权利要求1～6中任一项所述的导体连接构造，其中，由所述探针测定的被测定物是连接器。8.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒木圣人，剑崎真一，北市幸裕，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：