导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针制造技术

本发明专利技术提供高精度地测定被测定物的电特性的导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针。一种从基端侧(A)向末端侧(B)延伸的探针(1)中的导体连接构造(8)，该探针供将中心导体(72)、电介质(74)及外部导体(76)同轴地配置的同轴电缆(70)连接，具有与同轴电缆的中心导体电连接的测定销(20)，导体连接构造(8)具备：导电性的外部罩部件(10)，相对于外部导体具有间隙(16)地覆盖外部导体；和导电性的外部连接部(61、67)，将外部导体相对于外部罩部件固定且电连接，外部连接部的探针的末端侧的端部亦即外部连接端(62、88)相对于外部导体的探针的末端侧的端部亦即外部导体端(77)齐平地配置，或者位于探针的末端侧。者位于探针的末端侧。者位于探针的末端侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针


[0001]本专利技术涉及导体连接构造以及具备该导体连接构造的探针。

技术介绍

[0002]例如，专利文献1公开了与同轴电缆的末端连接的检查用同轴连接器。在专利文献1的检查用同轴连接器中，同轴电缆的中心导体及外部导体分别与同轴连接器用的插口电连接，并且经由同轴连接器用的插口与检查用同轴连接器连接。
[0003]专利文献1：日本特开2014
‑
123482号公报
[0004]在专利文献1中，虽然记载了同轴电缆与同轴连接器用的插口电连接，但没有具体地公开电连接是怎样的构造。
[0005]然而，当流过导体的信号成为微波或毫米波那样的高频带时，由于集肤效应而电流密度集中于导体表面。在利用导电性的连接部件将导体和相对于导体具有间隙地覆盖导体的导电性的罩部件连接的情况下，若连接部件的位置不适当，则由于电流路径具有返回路径而导致电流路径变得复杂。若电流路径变得复杂，则会产生不必要的共振，由此妨碍高精度地测定被测定物的电特性。

技术实现思路

[0006]因此，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导体连接构造，是从基端侧向末端侧延伸的探针中的导体连接构造，该探针供将中心导体、电介质以及外部导体同轴地配置的同轴电缆连接，并具有与所述同轴电缆的所述中心导体电连接的测定销，其中，所述导体连接构造具备：导电性的外部罩部件，相对于所述外部导体具有间隙并且对所述外部导体进行覆盖；和导电性的外部连接部，将所述外部导体相对于所述外部罩部件固定且电连接，所述外部连接部的所述探针的末端侧的端部亦即外部连接端相对于所述外部导体的所述探针的末端侧的端部亦即外部导体端齐平地配置，或者位于所述探针的末端侧。2.根据权利要求1所述的导体连接构造，其中，所述外部连接端位于所述电介质的所述探针的末端侧的端部亦即介电端与所述外部导体端之间。3.根据权利要求1或2所述的导体连接构造，其中，所述外部罩部件具有沿其厚度方向延伸的外部贯通孔，所述外部导体端位于比所述外部贯通孔中的形成于所述探针的末端侧的开口末端部靠所述探针的基端侧的位置，并且位于与所述外部贯通孔相对的位置。4.根据权利要求3所述的导体连接构造，其中，所述外部连接部是焊料，所述外部贯通孔作为供给所述焊料的焊料供给部起作用。5.根据权利要求1～3中任一项所述的导体连接构造，其中，所述外部连接部是嵌入于所述间隙的嵌入部件。6.根据权利要求1～5中任一项所述的导体连接构造，其中，所述外部导体端相对于所述中心导体的所述探针的末端侧，向所述探针的基端侧分离。7.根据权利要求1～6中任一项所述的导体连接构造，其中，由所述探针测定的被测定物是连接器。8.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：荒木圣人，剑崎真一，北市幸裕，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：