本发明专利技术提供一种基于高频技术的微波毫米波连接器，包括连接端、封装结构和尾部压套，连接端和尾部压套设在封装结构的两端；连接端包括外壳、插针和前端固定块，前端固定块用于连接外壳和封装结构，插针设在外壳的中间，插针套接有绝缘固定介质，绝缘固定介质上套接有防脱环，绝缘固定介质和防脱环均与外壳接触；封装结构包括封装壳，封装壳内设有固定板，固定板上嵌有基板和屏蔽保护罩，基板上设有芯片元件，屏蔽保护罩罩在芯片元件上，基板与插针连接；尾部压套包括后端固定块，后端固定块用于连接尾部压套和封装结构。本发明专利技术通过连接端和封装结构的连接实现了高集成及小型化的设计，同时提高了牢固性和便于检修更换。同时提高了牢固性和便于检修更换。同时提高了牢固性和便于检修更换。
【技术实现步骤摘要】
一种基于高频技术的微波毫米波连接器及其装配方法
[0001]本专利技术涉及微波毫米波连接器
，具体涉及一种基于高频技术的微波毫米波连接器及其装配方法。
技术介绍
[0002]对于微波毫米波而言，与之相关的一定需要谈及同轴连接器。同轴连接器指连接两个轴的端部所用到的零件,以保证两个轴的中心线在同一轴线上。一般用来连接主动轴与从动轴，将主动轴的旋转运动传递给从动轴。
[0003]当然同轴连接器的种类有很多：SMA、SMB、SMC、APC
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7、K接头等等。不管你使用的是哪种连接器，在使用前都需要注意其适用的频率范围。连接器的频率范围都受限于同轴结构中的第一个圆形波导传播模式的激励。减小外导体直径将增加可使用的最高频率；用绝缘体填充空间会降低可使用的最高频率和增加系统损耗。而所有连接器的性能都受接插件接口质量的影响。如果内外导体的直径偏离设计要求的尺寸、电镀质量差、或连接处间隙大，都会使接口的反射系数和电阻性损耗降级。
[0004]申请号为CN106207616B公开了一种快插式测试用毫米波连接器的专利，公开了一种快插式测试用毫米波连接器，包括连接器主体，连接器主体的一端为快插结构，快插结构包括第一外壳，第一外壳内部设置有插针，插针外围设置有绝缘支撑介质；第一外壳压装在第二外壳内，第一外壳与第二外壳之间设置有接触头；接触头与第一外壳之间设置有间隙，接触头上还设置有劈槽。通过在接触头上设置劈槽，避免了信号泄漏的问题，并且通过快插结构实现了连接器的快速插入，提高了连接速度。
[0005]随着微波毫米波技术的不断发展，微波毫米波组件也逐渐走向小型化、高频化、高集成的方向。但是在使用过程中，对于连接器连接的芯片来说高集成会芯片之间的干扰，同时小型化会对整体散热产生影响。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的是为了解决现有技术的缺点，而提出了一种基于高频技术的微波毫米波连接器及其装配方法。
[0007]本专利技术提供了如下的技术方案：
[0008]一种基于高频技术的微波毫米波连接器，包括连接端、封装结构和尾部压套，所述连接端和所述尾部压套设在封装结构的两端；
[0009]所述连接端，用于接入需要使用的路线中，包括外壳、插针和前端固定块，所述前端固定块用于连接外壳和封装结构，所述插针设在所述外壳的中间，所述插针套接有绝缘固定介质，所述绝缘固定介质上套接有防脱环，所述绝缘固定介质和防脱环均与所述外壳接触；
[0010]所述封装结构，用于处理并传输信号，以便于降低损耗，包括封装壳，所述封装壳内设有固定板，所述固定板上嵌有基板和屏蔽保护罩，所述基板上设有芯片元件，所述屏蔽
保护罩罩在芯片元件上，所述基板与插针连接；
[0011]所述尾部压套，用于包裹且保护连接线，包括后端固定块，所述后端固定块用于连接所述尾部压套和所述封装结构，所述尾部压套包裹连接线，所述连接线与所述基板连接。
[0012]优选的，所述外壳前端设有内螺纹段，且所述外壳内设有限位台凸环块，所述外壳内圈设有匹配防脱环的防脱凹槽，所述防脱凹槽数量匹配所述防脱环数量，所述防脱环至少设有一个。
[0013]优选的，所述限位台凸环块设有两段，前段所述限位台凸环块内圈为圆柱型通孔，后段所述限位台凸环块设有至少一段圆台型斜面，靠近封装结构的圆台型斜面最小剖面直径大于前一段圆台型斜面最大剖面直径。
[0014]优选的，插针还套接有限位绝缘介质，所述限位绝缘介质设在绝缘固定介质前端且与所述限位台凸环块连接，所述限位绝缘介质与所述圆台型斜面接触的表面设有橡胶垫。
[0015]优选的，所述限位绝缘介质前端设有圆环柱，所述圆环柱外圈设有螺纹。
[0016]优选的，所述前端固定块外圈和所述后端固定块的外圈均设有环形凹槽，所述封装壳前后端设有固定槽，所述前端固定块的尾端和所述后端固定块的前端分别嵌在所述封装壳前端的所述固定槽和所述封装壳后端的所述固定槽。
[0017]优选的，所述外壳后端设有内螺纹段，所述前端固定块设有两段，所述前端固定块的前段为圆环柱，所述圆环柱外圈设有螺纹且匹配所述外壳后端的内螺纹段。
[0018]优选的，所述固定板和所述基板之间设有电路网络，所述固定板上设有转接板，所述转接板与所述插针后端连接。
[0019]优选的，所述封装壳内设有密封隔板，所述密封隔板设有散热块且所述散热块与基板连接，所述散热块设有凸块且所述凸块穿过所述密封隔板，所述密封壳在所述凸块对应位置设有散热通气孔。
[0020]一种优选的基于高频技术的微波毫米波连接器的装配方法，其特征在于，具体装配步骤如下：
[0021]S1、将限位绝缘介质和绝缘固定介质依次套接在插针上，并在固定绝缘介质外套接防脱环；
[0022]S2、将插针嵌在外壳内，并使用装配工具抵住绝缘固定介质并向内顶入，直到防脱环嵌在外壳内的防脱凹槽，同时限位绝缘介质抵住限位台凸环块；
[0023]S3、将前端固定块的圆环柱嵌在外壳的后端，并旋转前端固定块，通过外壳的内螺纹段和圆环柱的螺纹将前端固定块和外壳连接；
[0024]S4、通过前端固定块嵌在固定槽，同时插针的后端设在封装壳内并位于转接板上方，将插针和转接板通过焊接连接，套接有尾部压套的连接线与电路网络焊接连接，同时尾部压套的前端嵌在固定槽内；
[0025]S5、合紧封装壳并螺栓固定。
[0026]本专利技术的有益效果是：
[0027]通过将封装结构与连接端直接连接在一起，使得整体结构小型化，再将插针与转接板焊接固定，避免了焊接电线接触不良或者焊接不牢固出现无法使用的情况，基板上设有的屏蔽保护罩也可在焊接插针和转接板时对芯片元件进行保护；
[0028]连接端通过绝缘固定介质套接的防脱环与外壳的防脱凹槽配合使用，提高了插针的牢固，同时再配合前端固定块的圆环柱抵住绝缘固定介质加固插针的固定，极大的提高了连接端的稳固；
[0029]连接端设有的限位台凸环块用于限制插针迁移，降低了装配过程中插针被前顶的情况，提高装配的合格率。
附图说明
[0030]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0031]图1是本专利技术结构示意图；
[0032]图2是本专利技术俯视结构示意图；
[0033]图3是本专利技术连接端放大示意图；
[0034]图中标记为：1
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连接端，2
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封装壳，3
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尾部压套，4
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固定板，5
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安装基板，6
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芯片元件，7
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电路网络，8
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屏蔽保护罩，9
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连接线，10
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固定槽，11
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前端固定块，12
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后端固定块，13
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外壳本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于高频技术的微波毫米波连接器，其特征在于，包括连接端、封装结构和尾部压套，所述连接端和所述尾部压套设在封装结构的两端；所述连接端，用于接入需要使用的路线中，包括外壳、插针和前端固定块，所述前端固定块用于连接外壳和封装结构，所述插针设在所述外壳的中间，所述插针套接有绝缘固定介质，所述绝缘固定介质上套接有防脱环，所述绝缘固定介质和防脱环均与所述外壳接触；所述封装结构，用于处理并传输信号，以便于降低损耗，包括封装壳，所述封装壳内设有固定板，所述固定板上嵌有基板和屏蔽保护罩，所述基板上设有芯片元件，所述屏蔽保护罩罩在芯片元件上，所述基板与插针连接；所述尾部压套，用于包裹且保护连接线，包括后端固定块，所述后端固定块用于连接所述尾部压套和所述封装结构，所述尾部压套包裹连接线，所述连接线与所述基板连接。2.根据权利要求1所述的一种基于高频技术的微波毫米波连接器，其特征在于，所述外壳前端设有内螺纹段，且所述外壳内设有限位台凸环块，所述外壳内圈设有匹配防脱环的防脱凹槽，所述防脱凹槽数量匹配所述防脱环数量，所述防脱环至少设有一个。3.根据权利要求2所述的一种基于高频技术的微波毫米波连接器，其特征在于，所述限位台凸环块设有两段，前段所述限位台凸环块内圈为圆柱型通孔，后段所述限位台凸环块设有至少一段圆台型斜面，靠近封装结构的圆台型斜面最小剖面直径大于前一段圆台型斜面最大剖面直径。4.根据权利要求3所述的一种基于高频技术的微波毫米波连接器，其特征在于，插针还套接有限位绝缘介质，所述限位绝缘介质设在绝缘固定介质前端且与所述限位台凸环块连接，所述限位绝缘介质与所述圆台型斜面接触的表面设有橡胶垫。5.根据权利要求4所述的一种基于高频技术的微波毫米波连接器，其特征在于，所述限位绝缘介质前端设有圆环柱，所述圆环柱外圈设有螺纹。...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛伟，
申请(专利权)人：南京宁悦通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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