一种芯片刻蚀机用单晶硅环制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片刻蚀机用单晶硅环，包括用于芯片制造的单晶硅环，还包括用于安装单晶硅环的外壳和底座，所述外壳设置于单晶硅环外侧，所述底座可拆卸连接在外壳下表面，所述底座内部固定连接有用于固定连接的锥形筒，所述底座内部可拆卸连接有用于过滤的滤杂网。在单晶硅环加工过程中，方便将其安装在加工台上，便于刻蚀机进行刻蚀，且也能在刻蚀时对多余的刻蚀液进行回收，从而降低刻蚀成本，提高刻蚀效率。提高刻蚀效率。提高刻蚀效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片刻蚀机用单晶硅环


[0001]本技术涉及单晶硅加工
，尤其涉及一种芯片刻蚀机用单晶硅环。

技术介绍

[0002]蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。蚀刻最早用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
[0003]专利号CN201110173358.0的公布了一种单晶硅棒，包括硅棒本体，所述硅棒本体底部通过环氧树脂沾粘在底座上，在硅棒本体的顶部两侧设有两条平行于硅棒本体轴向的导向条，在硅棒本体的前后两个端部设有挡板；所述导向条和挡板都为树脂材质，且都通过环氧树脂沾粘在硅棒本体上。本专利技术提供的单晶硅棒，使晶片入刀口厚薄均匀，有效防止晶片入刀口厚薄不均问题，同时线网在切割导向条时线弓已经产生，也可有效避免晶片的一个角厚度偏薄现象，提高晶片的质量；且硅棒两端的挡板可以在切割过程中对硅棒本体两端的晶片起保护作用，提高了成品率，切割过程中对接端面产生的碎片不会掉下来，降低了断线率。
[0004]现有的单晶硅环存在以下弊端：在使用单晶硅环加工时芯片时会通过蚀刻液对单晶硅环进行刻蚀，但在刻蚀过程中不能对多余的刻蚀液进行回收利用，从而造成刻蚀液浪费，增大加工成本。为此，我们提出一种芯片刻蚀机用单晶硅环。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种芯片刻蚀机用单晶硅环，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种芯片刻蚀机用单晶硅环，包括用于芯片制造的单晶硅环，还包括用于安装单晶硅环的外壳和底座，所述外壳设置于单晶硅环外侧，所述底座可拆卸连接在外壳下表面，所述底座内部固定连接有用于固定连接的锥形筒，所述底座内部可拆卸连接有用于过滤的滤杂网。
[0008]进一步地，还包括用于粘连单晶硅环的环氧树脂和连接机构，所述底座可拆卸连接在外壳底端，所述连接机构粘连连接在单晶硅环下表面；通过环氧树脂便于将单晶硅环固定在连接机构中，从而使得连接机构能有效将单晶硅环固定在底座中，方便刻蚀机刻蚀使用。
[0009]进一步地，所述连接机构由连接卡盘、螺纹杆和端头组成，所述螺纹杆可拆卸连接在连接卡盘下表面，所述端头固定连接在螺纹杆一侧；单晶硅环通过环氧树脂固定在连接机构本体上的连接卡盘上端，并且下端通过螺纹杆螺纹连接在底座内部的锥形筒中，在刻
蚀机刻蚀时，根据需求扭动螺纹杆，使得螺纹杆带动上端固定的单晶硅环进行转动，从而调节单晶硅环在外壳中的高度以及表面的加工位置，使得刻蚀机能有效对单晶硅环表面进行刻蚀加工，有效满足加工需求，提高加工效果。
[0010]进一步地，所述外壳下端螺纹连接有用于连接固定的连接螺栓；通过连接螺栓方便将外壳与底座进行连接，从而实现组装，便于对单晶硅环进行固定安装。
[0011]进一步地，所述底座下表面互通连接有用于排液的排液管；通过排液管便于将残余的刻蚀液进行回收利用，有效降低成本。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：1、加工时将单晶硅环通过环氧树脂粘连在连接机构上，并通过连接机构固定在外壳以及底座内部，从而方便芯片刻蚀机对单晶硅环进行加工，同时在底座内部滤杂网，在芯片刻蚀机对单晶硅环进行刻蚀时会向其喷洒刻蚀液，刻蚀过程中残留的刻蚀液会被外壳进行阻拦后流进底座内部，在流进底座内部时，底座内部的滤杂网能对流经的刻蚀液进行过滤，去除内部的杂物，并将其通过底座底端的排液管排出进行回收并进行重新利用，有效节约资源，降低加工成本，方便芯片刻蚀机对单晶硅环进行刻蚀，便于进行芯片制造；2、对单晶硅环进行连接的连接机构主体由连接卡盘、螺纹杆和端头组成，单晶硅环通过环氧树脂固定在连接机构本体上的连接卡盘上端，并且下端通过螺纹杆螺纹连接在底座内部的锥形筒中，在刻蚀机刻蚀时，根据需求扭动螺纹内杆，使得螺纹杆带动上端固定的单晶硅环进行转动，从而调节单晶硅环在外壳中的高度以及表面的加工位置，使得刻蚀机能有效对单晶硅环表面进行刻蚀加工，有效满足加工需求，提高加工效果，便于单晶硅环加工使用。
附图说明
[0013]图1为本技术一种芯片刻蚀机用单晶硅环的整体结构示意图。
[0014]图2为本技术一种芯片刻蚀机用单晶硅环的底座的结构示意图。
[0015]图3为本技术一种芯片刻蚀机用单晶硅环的连接机构的结构示意图。
[0016]图中：1、单晶硅环；2、环氧树脂；3、连接机构；4、外壳；5、连接螺栓；6、底座；7、排液管；8、锥形筒；9、滤杂网；301、连接卡盘；302、螺纹杆；303、端头。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]如图1
‑
3所示，一种芯片刻蚀机用单晶硅环，包括用于芯片制造的单晶硅环1，还包括用于安装单晶硅环1的外壳4和底座6，所述外壳4设置于单晶硅环1外侧，所述底座6可拆卸连接在外壳4下表面，所述底座6内部固定连接有用于固定连接的锥形筒8，所述底座6内部可拆卸连接有用于过滤的滤杂网9。
[0019]其中，还包括用于粘连单晶硅环1的环氧树脂2和连接机构3，所述底座6可拆卸连接在外壳4底端，所述连接机构3粘连连接在单晶硅环1下表面，所述连接机构3由连接卡盘301、螺纹杆302和端头303组成，所述螺纹杆302可拆卸连接在连接卡盘301下表面，所述端头303固定连接在螺纹杆302一侧；单晶硅环1通过环氧树脂2固定在连接机构3本体上的连接卡盘301上端，并且下端通过螺纹杆302螺纹连接在底座6内部的锥形筒8中，在刻蚀机刻
蚀时，根据需求扭动螺纹杆302，使得螺纹杆302带动上端固定的单晶硅环1进行转动，从而调节单晶硅环1在外壳4中的高度以及表面的加工位置，使得刻蚀机能有效对单晶硅环1表面进行刻蚀加工，有效满足加工需求，提高加工效果。
[0020]其中，所述外壳4下端螺纹连接有用于连接固定的连接螺栓5，所述底座6下表面互通连接有用于排液的排液管7；通过连接螺栓5方便将外壳4与底座6进行连接，从而实现组装，便于对单晶硅环1进行固定安装，通过排液管7便于将残余的刻蚀液进行回收利用，有效降低成本。
[0021]需要说明的是，本技术为一种芯片刻蚀机用单晶硅环，工作时，将单晶硅环1通过环氧树脂2粘连在连接机构3上，并通过连接机构3固定在外壳4以及底座6内部，从而实现单晶硅环1的连接和固定，方便芯片刻蚀机对单晶硅环1进行加工，在芯片刻蚀机对单晶硅环1进行刻蚀时会向其喷洒刻蚀液，刻蚀过程中残留的刻蚀液会被外壳4进行阻拦后流进底座6内部，在流进底座6内部时，底座6内部的滤杂网9能对流经的刻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片刻蚀机用单晶硅环，包括用于芯片制造的单晶硅环(1)，其特征在于，还包括用于安装单晶硅环(1)的外壳(4)和底座(6)，所述外壳(4)设置于单晶硅环(1)外侧，所述底座(6)可拆卸连接在外壳(4)下表面，所述底座(6)内部固定连接有用于固定连接的锥形筒(8)，所述底座(6)内部可拆卸连接有用于过滤的滤杂网(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片刻蚀机用单晶硅环，其特征在于：还包括用于粘连单晶硅环(1)的环氧树脂(2)和连接机构(3)，所述底座(6)可拆卸连接在外壳(4)底端，所述连接机构(3)粘连连接在...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐晖，
申请(专利权)人：浙江圆芯半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：