一种芯片刻蚀机用单晶硅环制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片刻蚀机用单晶硅环，包括用于芯片制造的单晶硅环，还包括用于安装单晶硅环的外壳和底座，所述外壳设置于单晶硅环外侧，所述底座可拆卸连接在外壳下表面，所述底座内部固定连接有用于固定连接的锥形筒，所述底座内部可拆卸连接有用于过滤的滤杂网。在单晶硅环加工过程中，方便将其安装在加工台上，便于刻蚀机进行刻蚀，且也能在刻蚀时对多余的刻蚀液进行回收，从而降低刻蚀成本，提高刻蚀效率。提高刻蚀效率。提高刻蚀效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片刻蚀机用单晶硅环


[0001]本技术涉及单晶硅加工
，尤其涉及一种芯片刻蚀机用单晶硅环。

技术介绍

[0002]蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。蚀刻最早用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。
[0003]专利号CN201110173358.0的公布了一种单晶硅棒，包括硅棒本体，所述硅棒本体底部通过环氧树脂沾粘在底座上，在硅棒本体的顶部两侧设有两条平行于硅棒本体轴向的导向条，在硅棒本体的前后两个端部设有挡板；所述导向条和挡板都为树脂材质，且都通过环氧树脂沾粘在硅棒本体上。本专利技术提供的单晶硅棒，使晶片入刀口厚薄均匀，有效防止晶片入刀口厚薄不均问题，同时线网在切割导向条时线弓已经产生，也可有效避免晶片的一个角厚度偏薄现象，提高晶片的质量；且硅棒两端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片刻蚀机用单晶硅环，包括用于芯片制造的单晶硅环(1)，其特征在于，还包括用于安装单晶硅环(1)的外壳(4)和底座(6)，所述外壳(4)设置于单晶硅环(1)外侧，所述底座(6)可拆卸连接在外壳(4)下表面，所述底座(6)内部固定连接有用于固定连接的锥形筒(8)，所述底座(6)内部可拆卸连接有用于过滤的滤杂网(9)。2.根据权利要求1所述的一种芯片刻蚀机用单晶硅环，其特征在于：还包括用于粘连单晶硅环(1)的环氧树脂(2)和连接机构(3)，所述底座(6)可拆卸连接在外壳(4)底端，所述连接机构(3)粘连连接在...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐晖，
申请(专利权)人：浙江圆芯半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：