【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅盘的加工，具体涉及到一种单晶硅盘中心孔的切割装置。
技术介绍
1、硅盘是硅片在加工过程中的支撑部件，硅盘具有多种形状，包括圆盘形以及圆环形等，其中圆环形的硅盘在生产加工中是通过圆盘形的硅盘通过在其中心切割开孔制造而成。现有技术中的切割装置在切割时，需要将硅盘固定住，而采用的方式往往是压紧硅盘的边沿，但是这样的方式容易对硅盘的边沿造成损伤，而硅盘的表面是用于支撑硅片的部分，该部分需要保持平整，受到损伤的硅盘表面则不符合良品要求。
技术实现思路
1、为了解决上述现有技术中的不足之处，本技术提出一种单晶硅盘中心孔的切割装置。
2、为了实现上述技术效果，本技术采用如下方案：
3、一种单晶硅盘中心孔的切割装置，包括机架，所述机架上设有夹持机构以及钻孔机构，所述夹持机构包括工作台，所述工作台上围绕其中心均匀分布有三块夹紧块，三块夹紧块呈等边三角状分布，三块夹紧块通过第一驱动机构同步朝向工作台的中心方向移动，所述钻孔机构包括通过升降机构安装在机架上竖直移动的升降架，所述升降架上转动安装有一安装盘，所述安装盘通过第二旋转电机驱动转动，所述安装盘的下端固定安装有筒锯，所述筒锯的中心与工作台的中心位于同一竖直线上，所述工作台的中心处设有一废料槽，所述废料槽的尺寸大于筒锯的尺寸。
4、优选的技术方案，所述第一驱动机构包括开设于工作台上的三条滑槽，所述滑槽的深度贯穿工作台设置，三块夹紧块分别设于三条滑槽上滑动，所述滑槽的长度方向朝向工作台的中心处，所述滑槽的
5、优选的技术方案，所述连杆包括固定连接的第一连接段与第二连接段，所述第一连接段的一端与滑块铰接，所述第一连接段的另一端位于驱动块的外侧并朝向驱动块的转动方向延伸，所述第一连接段的另一端朝向驱动块的方向弯折延伸形成第二连接段，所述第二连接段的末端与驱动块铰接。
6、优选的技术方案，所述升降结构包括竖直设置于机架上的滑轨，所述升降架匹配安装于滑轨上竖直滑动，所述升降架上安装有升降气缸，所述升降气缸的伸缩杆与升降架连接用于驱动升降架滑动。
7、优选的技术方案，所述废料槽内放置有一可取出的废料杯，所述废料杯的尺寸大于筒锯的尺寸，所述废料杯的上端朝向四周延伸形成贴在工作台表面的侧沿。
8、与现有技术相比，有益效果为：
9、本技术结构简单，使用方便，通过第一驱动机构驱动三块夹紧块同步向内侧移动从而用于夹紧硅盘，避免了从硅盘的表面施加压力，从而保证了硅盘的表面不受到损伤。
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1.一种单晶硅盘中心孔的切割装置，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)上设有夹持机构以及钻孔机构，所述夹持机构包括工作台(2)，所述工作台(2)上围绕其中心均匀分布有三块夹紧块(3)，三块夹紧块(3)呈等边三角状分布，三块夹紧块(3)通过第一驱动机构同步朝向工作台(2)的中心方向移动，所述钻孔机构包括通过升降机构安装在机架(1)上竖直移动的升降架(8)，所述升降架(8)上转动安装有一安装盘(10)，所述安装盘(10)通过第二旋转电机(9)驱动转动，所述安装盘(10)的下端固定安装有筒锯(11)，所述筒锯(11)的中心与工作台(2)的中心位于同一竖直线上，所述工作台(2)的中心处设有一废料槽(15)，所述废料槽(15)的尺寸大于筒锯(11)的尺寸。
2.如权利要求1所述的单晶硅盘中心孔的切割装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括开设于工作台(2)上的三条滑槽(14)，所述滑槽(14)的深度贯穿工作台(2)设置，三块夹紧块(3)分别设于三条滑槽(14)上滑动，所述滑槽(14)的长度方向朝向工作台(2)的中心处，所述滑槽(14)的下端设有贴在工作台(2)下端滑动的滑块
3.如权利要求2所述的单晶硅盘中心孔的切割装置，其特征在于，所述连杆(6)包括固定连接的第一连接段(16)与第二连接段(17)，所述第一连接段(16)的一端与滑块(4)铰接，所述第一连接段(16)的另一端位于驱动块的外侧并朝向驱动块的转动方向延伸，所述第一连接段(16)的另一端朝向驱动块的方向弯折延伸形成第二连接段(17)，所述第二连接段(17)的末端与驱动块铰接。
4.如权利要求1所述的单晶硅盘中心孔的切割装置，其特征在于，所述升降结构包括竖直设置于机架(1)上的滑轨(12)，所述升降架(8)匹配安装于滑轨(12)上竖直滑动，所述升降架(8)上安装有升降气缸(13)，所述升降气缸(13)的伸缩杆与升降架(8)连接用于驱动升降架(8)滑动。
5.如权利要求1所述的单晶硅盘中心孔的切割装置，其特征在于，所述废料槽(15)内放置有一可取出的废料杯，所述废料杯的尺寸大于筒锯(11)的尺寸，所述废料杯的上端朝向四周延伸形成贴在工作台(2)表面的侧沿。
...【技术特征摘要】
1.一种单晶硅盘中心孔的切割装置，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)上设有夹持机构以及钻孔机构，所述夹持机构包括工作台(2)，所述工作台(2)上围绕其中心均匀分布有三块夹紧块(3)，三块夹紧块(3)呈等边三角状分布，三块夹紧块(3)通过第一驱动机构同步朝向工作台(2)的中心方向移动，所述钻孔机构包括通过升降机构安装在机架(1)上竖直移动的升降架(8)，所述升降架(8)上转动安装有一安装盘(10)，所述安装盘(10)通过第二旋转电机(9)驱动转动，所述安装盘(10)的下端固定安装有筒锯(11)，所述筒锯(11)的中心与工作台(2)的中心位于同一竖直线上，所述工作台(2)的中心处设有一废料槽(15)，所述废料槽(15)的尺寸大于筒锯(11)的尺寸。
2.如权利要求1所述的单晶硅盘中心孔的切割装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括开设于工作台(2)上的三条滑槽(14)，所述滑槽(14)的深度贯穿工作台(2)设置，三块夹紧块(3)分别设于三条滑槽(14)上滑动，所述滑槽(14)的长度方向朝向工作台(2)的中心处，所述滑槽(14)的下端设有贴在工作台(2)下端滑动的滑块(4)，所述滑块(4)与对应的夹紧块(3)通过连接块固定连接，所述连接块与滑槽(14)相匹配，所述工作台(2)的下方设有一转动安装于机...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐晖，
申请(专利权)人：浙江圆芯半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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