一种用于硅环的喷砂抛光装置制造方法及图纸

技术编号:40624394 阅读:4 留言:0更新日期:2024-03-12 22:47
本技术公开了一种用于硅环的喷砂抛光装置,包括喷砂箱、注砂压力罐、负压回砂罐,喷砂箱内设有喷砂室,喷砂室内设置有喷砂管以及旋转台,喷砂管的一端设有朝向旋转台的喷嘴,喷砂管的另一端通过注砂管与注砂压力罐连接,注砂管上设有阀门,喷砂箱与负压回砂罐通过回砂管连接,旋转台包括转动设置的底座以及安装于底座上的负载台,负载台与底座可拆卸连接,负载台上围绕其中心设有一圈限定硅环位置的限位凸沿,旋转台包括可拆卸的底座与负载台,硅环放置在负载台上,不同规格的硅环对应不同规格的负载台,因此仅需要对负载台进行更换即可适用多种规格的硅环抛光,不需要整机更换,减少了设备成本的投入。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅环抛光,具体涉及到一种用于硅环的喷砂抛光装置


技术介绍

1、硅环是集成电路制造过程中的一种辅助材料,主要用在离子注入工序中,用于支撑和固定硅片,因此为了避免硅环对硅片造成损伤,需要对硅环的表面进行抛光,现有技术中公开号为“cn213498598u”的“一种硅环喷砂机”技术专利中记载了:包括喷砂箱、注砂压力罐、负压回砂罐,喷砂箱内安装喷砂管、用于装载硅环的旋转台,喷砂管一端连接喷砂嘴,喷砂管另一端连接到注砂压力罐,喷砂嘴朝向旋转台设置,送砂管上安装喷砂阀门,负压回砂罐和喷砂箱之间连接回砂管。这种硅环喷砂机能有效去除加工中心加工后硅环表面的损伤和刀痕,得到稳定的表面粗糙度,以达到化学刻蚀的要求,降低了劳动强度,提高了工作效率。

2、在上述现有技术中,用于放置硅环的旋转台规格的固定的,而硅环却有不同的规格,因此一台喷砂机不能适用于多种规格的硅环,要将生产正常进行,需要投入多种规格的喷砂机,造成了设备投入成本的提高。


技术实现思路

1、为了解决上述现有技术中的不足之处,本技术提出一种用于硅环的喷砂抛光装置。

2、为了实现上述技术效果,本技术采用如下方案:

3、一种用于硅环的喷砂抛光装置,包括喷砂箱、注砂压力罐、负压回砂罐,所述喷砂箱内设有喷砂室,所述喷砂室内设置有喷砂管以及旋转台,所述喷砂管的一端设有朝向旋转台的喷嘴,所述喷砂管的另一端通过注砂管与注砂压力罐连接,所述注砂管上设有阀门,所述喷砂箱与负压回砂罐通过回砂管连接,所述旋转台包括转动设置的底座以及安装于底座上的负载台,所述负载台与底座可拆卸连接,所述负载台上围绕其中心设有一圈限定硅环位置的限位凸沿。

4、优选的技术方案,所述底座通过安装座转动安装在喷砂室内,所述安装座固定安装在喷砂室的底部,所述安装座的上端朝下延伸形成安装孔,所述底座的下端设有插入安装孔内的转动柱,所述转动柱通过轴承转动安装在安装孔的内壁上,所述转动柱连接有转动驱动机构。

5、优选的技术方案,所述转动驱动机构包括伺服电机,所述伺服电机设于安装座内,所述伺服电机的输出轴上设有第一锥齿轮,所述转动柱的下端设有与其同轴设置的连接柱,所述连接柱的侧壁上安装有环形齿轮,所述安装座内还转动设有连接杆,所述连接杆的一端设有与环形齿轮相啮合的第一齿轮,所述连接杆的另一端设有与第一锥齿轮相啮合的第二锥齿轮。

6、优选的技术方案,所述安装座包括与喷砂室底部连接的第一基座以及连接于第一基座上端的第二基座,所述安装孔设于第二基座的上端,所述第一基座与第二基座通过法兰连接,所述第一基座的上端设有安装槽,所述伺服电机设于安装槽内。

7、优选的技术方案,所述连接杆竖直设置,所述连接杆包括位于下方的第一连杆以及连接于第一连杆上端的第二连杆,所述第一连杆通过第一轴承座竖直安装在安装槽的内壁上,所述第二锥齿轮设于第一连杆上,所述第二连杆通过第二轴承座竖直安装在安装孔的侧壁上,所述第一齿轮设于第二连杆上,所述安装孔的底部具有第二连杆穿过的通孔,所述第二连杆的下端通过通孔伸入安装槽内,所述第一连杆的上端面朝下延伸设有方形孔,所述第二连杆的下端设有与方形孔相匹配的方头,所述方头插入方形孔内。

8、优选的技术方案,所述底座的上表面与负载台的下表面紧贴设置,所述负载台的下表面围绕其中心设有一圈上负压槽,所述底座的上表面设有一圈与上负压槽相匹配的下负压槽,所述上负压槽与下负压槽合拢构成负压腔,所述负载台的上表面设有若干与上负压槽相连通的吸附孔,若干吸附孔围绕负载台的中心均匀分布,若干吸附孔位于限位凸沿的外侧设置,所述转动柱内竖直设有与下负压槽连通的负压通道,所述安装孔内设有负压管,所述负压管的一端伸出喷砂箱,所述负压管的另一端竖直插入负压通道内,所述负压管与负压通道通过密封转动结构连接。

9、优选的技术方案,所述底座的上表面设有一大一小两个密封垫圈,两个密封圈分别位于下负压槽的内外两侧。

10、优选的技术方案,所述底座的上表面具有两个定位孔,两个定位孔以底座的中心对称设置,所述负载台的下表面设有两根插入定位孔内的定位柱。

11、优选的技术方案,所述喷砂管连接有用于x轴向以及z轴向的位置调节机构。

12、优选的技术方案,所述喷砂室的底部倾斜设置,所述回砂管与喷砂室底部的最低位置连接。

13、与现有技术相比,有益效果为:

14、1、旋转台包括可拆卸的底座与负载台,硅环放置在负载台上,不同规格的硅环对应不同规格的负载台,因此仅需要对负载台进行更换即可适用多种规格的硅环抛光,不需要整机更换,减少了设备成本的投入;

15、2、旋转台上设有一圈与硅环上圆形空心区域相匹配的限位凸沿,将硅环套在一圈限位凸沿上,可对硅环进行定心限位,在抛光过程中不会因为抛光砂的冲击而产生滑移。

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【技术保护点】

1.一种用于硅环的喷砂抛光装置,包括喷砂箱(1)、注砂压力罐(2)、负压回砂罐(3),所述喷砂箱(1)内设有喷砂室(4),所述喷砂室(4)内设置有喷砂管(10)以及旋转台(8),所述喷砂管(10)的一端设有朝向旋转台(8)的喷嘴(11),所述喷砂管(10)的另一端通过注砂管(5)与注砂压力罐(2)连接,所述注砂管(5)上设有阀门(7),所述喷砂箱(1)与负压回砂罐(3)通过回砂管(6)连接,其特征在于,所述旋转台(8)包括转动设置的底座(801)以及安装于底座(801)上的负载台(802),所述负载台(802)与底座(801)可拆卸连接,所述负载台(802)上围绕其中心设有一圈限定硅环位置的限位凸沿(9)。

2.如权利要求1所述的用于硅环的喷砂抛光装置,其特征在于,所述底座(801)通过安装座(12)转动安装在喷砂室(4)内,所述安装座(12)固定安装在喷砂室(4)的底部,所述安装座(12)的上端朝下延伸形成安装孔(13),所述底座(801)的下端设有插入安装孔(13)内的转动柱(803),所述转动柱(803)通过轴承转动安装在安装孔(13)的内壁上,所述转动柱(803)连接有转动驱动机构。

3.如权利要求2所述的用于硅环的喷砂抛光装置,其特征在于,所述转动驱动机构包括伺服电机(18),所述伺服电机(18)设于安装座(12)内,所述伺服电机(18)的输出轴上设有第一锥齿轮(19),所述转动柱(803)的下端设有与其同轴设置的连接柱(804),所述连接柱(804)的侧壁上安装有环形齿轮(14),所述安装座(12)内还转动设有连接杆(15),所述连接杆(15)的一端设有与环形齿轮(14)相啮合的第一齿轮(16),所述连接杆(15)的另一端设有与第一锥齿轮(19)相啮合的第二锥齿轮(20)。

4.如权利要求3所述的用于硅环的喷砂抛光装置,其特征在于,所述安装座(12)包括与喷砂室(4)底部连接的第一基座(1201)以及连接于第一基座(1201)上端的第二基座(1202),所述安装孔(13)设于第二基座(1202)的上端,所述第一基座(1201)与第二基座(1202)通过法兰连接,所述第一基座(1201)的上端设有安装槽(17),所述伺服电机设于安装槽(17)内。

5.如权利要求4所述的用于硅环的喷砂抛光装置,其特征在于,所述连接杆(15)竖直设置,所述连接杆(15)包括位于下方的第一连杆(1501)以及连接于第一连杆(1501)上端的第二连杆(1502),所述第一连杆(1501)通过第一轴承座竖直安装在安装槽(17)的内壁上,所述第二锥齿轮(20)设于第一连杆(1501)上,所述第二连杆(1502)通过第二轴承座竖直安装在安装孔(13)的侧壁上,所述第一齿轮(16)设于第二连杆(1502)上,所述安装孔(13)的底部具有第二连杆(1502)穿过的通孔,所述第二连杆(1502)的下端通过通孔伸入安装槽(17)内,所述第一连杆(1501)的上端面朝下延伸设有方形孔(26),所述第二连杆(1502)的下端设有与方形孔(26)相匹配的方头(27),所述方头(27)插入方形孔(26)内。

6.如权利要求2所述的用于硅环的喷砂抛光装置,其特征在于,所述底座(801)的上表面与负载台(802)的下表面紧贴设置,所述负载台(802)的下表面围绕其中心设有一圈上负压槽(2101),所述底座(801)的上表面设有一圈与上负压槽(2101)相匹配的下负压槽(2102),所述上负压槽(2101)与下负压槽(2102)合拢构成负压腔(21),所述负载台(802)的上表面设有若干与上负压槽(2101)相连通的吸附孔(24),若干吸附孔(24)围绕负载台(802)的中心均匀分布,若干吸附孔(24)位于限位凸沿(9)的外侧设置,所述转动柱(803)内竖直设有与下负压槽(2102)连通的负压通道(22),所述安装孔(13)内设有负压管(23),所述负压管(23)的一端伸出喷砂箱(1),所述负压管(23)的另一端竖直插入负压通道(22)内,所述负压管(23)与负压通道(22)通过密封转动结构连接。

7.如权利要求6所述的用于硅环的喷砂抛光装置,其特征在于,所述底座(801)的上表面设有一大一小两个密封垫圈(25),两个密封圈分别位于下负压槽(2102)的内外两侧。

8.如权利要求6所述的用于硅环的喷砂抛光装置,其特征在于,所述底座(801)的上表面具有两个定位孔,两个定位孔以底座(801)的中心对称设置,所述负载台(802)的下表面设有两根插入定位孔内的定位柱。

9.如权利要求1所述的用于硅环的喷砂抛光装置,其特征在于,所述喷砂管(10)连接有用于X轴向以及Z轴向的位...

【技术特征摘要】

1.一种用于硅环的喷砂抛光装置,包括喷砂箱(1)、注砂压力罐(2)、负压回砂罐(3),所述喷砂箱(1)内设有喷砂室(4),所述喷砂室(4)内设置有喷砂管(10)以及旋转台(8),所述喷砂管(10)的一端设有朝向旋转台(8)的喷嘴(11),所述喷砂管(10)的另一端通过注砂管(5)与注砂压力罐(2)连接,所述注砂管(5)上设有阀门(7),所述喷砂箱(1)与负压回砂罐(3)通过回砂管(6)连接,其特征在于,所述旋转台(8)包括转动设置的底座(801)以及安装于底座(801)上的负载台(802),所述负载台(802)与底座(801)可拆卸连接,所述负载台(802)上围绕其中心设有一圈限定硅环位置的限位凸沿(9)。

2.如权利要求1所述的用于硅环的喷砂抛光装置,其特征在于,所述底座(801)通过安装座(12)转动安装在喷砂室(4)内,所述安装座(12)固定安装在喷砂室(4)的底部,所述安装座(12)的上端朝下延伸形成安装孔(13),所述底座(801)的下端设有插入安装孔(13)内的转动柱(803),所述转动柱(803)通过轴承转动安装在安装孔(13)的内壁上,所述转动柱(803)连接有转动驱动机构。

3.如权利要求2所述的用于硅环的喷砂抛光装置,其特征在于,所述转动驱动机构包括伺服电机(18),所述伺服电机(18)设于安装座(12)内,所述伺服电机(18)的输出轴上设有第一锥齿轮(19),所述转动柱(803)的下端设有与其同轴设置的连接柱(804),所述连接柱(804)的侧壁上安装有环形齿轮(14),所述安装座(12)内还转动设有连接杆(15),所述连接杆(15)的一端设有与环形齿轮(14)相啮合的第一齿轮(16),所述连接杆(15)的另一端设有与第一锥齿轮(19)相啮合的第二锥齿轮(20)。

4.如权利要求3所述的用于硅环的喷砂抛光装置,其特征在于,所述安装座(12)包括与喷砂室(4)底部连接的第一基座(1201)以及连接于第一基座(1201)上端的第二基座(1202),所述安装孔(13)设于第二基座(1202)的上端,所述第一基座(1201)与第二基座(1202)通过法兰连接,所述第一基座(1201)的上端设有安装槽(17),所述伺服电机设于安装槽(17)内。

5.如权利要求4所述的用于硅环的喷砂抛光装置,其特征在于,所述连接杆(15)竖直设置,所述连接杆(15)包括位于下方的第一连杆(1501)以及连...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐晖
申请(专利权)人:浙江圆芯半导体材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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