【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅环抛光领域，尤其涉及一种硅环的全自动镜面抛光装置。
技术介绍
1、硅环用于在晶圆的加工过程中承载晶圆，不同工艺中所用到的硅环厚度不同，因此在硅环的生产制备中需要通过抛光机构在硅环的背面进行打磨从而减薄硅环的厚度，在打磨时需要先经过粗磨加快打磨的速度，然后再经过精磨达到需要的厚度；
2、专利：cn221792005u公开了一种单晶硅环的打磨减薄装置，包括机架，机架上通过横向移动机构安装有移动架，移动架上通过竖向移动机构安装有升降架，升降架上转动安装有转动架，转动架通过第一旋转驱动机构驱动转动，转动架上竖向安装有两个第一旋转电机，两个第一旋转电机沿着转动架的转动中心进行对称设置，第一旋转电机的输出轴朝下固定设有安装板，两个安装板上分别安装精磨头以及粗磨头，转动架的下方设有转动安装于机架上的旋转台，旋转台通过第二旋转机构驱动转动，旋转台上设有若干吸附孔，吸附孔连接有真空发生器，转动架上安装有与旋转台对应的红外测距仪，从而在同一台设备上同时具有了粗磨以及精磨的功能，可以减少设备的投入成本；
3、上述技术中...
【技术保护点】
1.一种硅环的全自动镜面抛光装置，包括有抛光机构(1)，其特征在于：所述抛光机构(1)下方设置有底板(2)，所述底板(2)的上表面右方固定连接有竖板(3)；
2.根据权利要求1所述的一种硅环的全自动镜面抛光装置，其特征在于：所述安装板(101)的上表面固定连接有电动推杆一(117)，所述电动推杆一(117)的输出端底端贯穿至所述安装板(101)的下方，且固定连接有拨动柱(118)，所述圆柱(102)的外侧壁开设有螺旋槽(119)，所述拨动柱(118)的后端延伸至所述螺旋槽(119)的内部，且与所述螺旋槽(119)滑动连接。
3.根据权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种硅环的全自动镜面抛光装置，包括有抛光机构(1)，其特征在于：所述抛光机构(1)下方设置有底板(2)，所述底板(2)的上表面右方固定连接有竖板(3)；
2.根据权利要求1所述的一种硅环的全自动镜面抛光装置，其特征在于：所述安装板(101)的上表面固定连接有电动推杆一(117)，所述电动推杆一(117)的输出端底端贯穿至所述安装板(101)的下方，且固定连接有拨动柱(118)，所述圆柱(102)的外侧壁开设有螺旋槽(119)，所述拨动柱(118)的后端延伸至所述螺旋槽(119)的内部，且与所述螺旋槽(119)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种硅环的全自动镜面抛光装置，其特征在于：所述滑槽一(104)与所述滑动板(106)之间固定连接有弹簧(120)。
4.根据权利要求1所述的一种硅环的全自动镜面抛光装置，其特征在于：所述电机一(115)的输出轴外侧壁固定连接有凸轮(121)，所述凸轮(121)的上表面开设有连接环槽(122)，所述连接环槽(122)的内部滑动连接有连接柱(123)，所述连接柱(123)的顶端与所述安装板一(101)的上表面之间固定连接有l形支杆(124)。
5.根据权利要求1所述的一种硅环的全自动镜面抛光装置，其特征在于：所述升降机构(4)包括有固定条(401)，所述固定条(401)的上表面固定连接有电动推杆二(402)，所述电动推杆二(402)的输出端底端贯穿至所述固定条(401)的下方，且固定连接有升降条(403)，所述升降条(403)的左侧与所述安装板(101)的右侧固定连接，所述固定条(401)的右侧与所述竖板(3...
【专利技术属性】
技术研发人员：李祥永，顾曹鑫，赵佑晨，
申请(专利权)人：浙江圆芯半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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