【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅环加工，具体涉及到一种晶圆承载硅环的干燥装置。
技术介绍
1、晶圆在加工过程中通常需要用到承载部件，硅环是晶圆承载部件之一，由于硅环在加工过程中需要多次经过清洗，因此在清洗后需要用到干燥装置。现有技术中的干燥装置常用热风烘干或者红外线加热干燥，在清洗完成后直接将硅环送入干燥装置，但是此时的硅环上还残留有较多的积水，因此需要较长的时间来使硅环表面的水分蒸发干燥，干燥效率低。
技术实现思路
1、为了解决上述现有技术中的不足之处，本技术提出一种晶圆承载硅环的干燥装置。
2、为了实现上述技术效果，本技术采用如下方案：
3、一种晶圆承载硅环的干燥装置，包括机架，所述机架上安装有双轨输送机、甩干机构以及干燥机构，所述甩干机构与干燥机构在双轨输送机的输送方向依次设置，所述双轨输送机依次通过甩干机构以及干燥机构设置，所述双轨输送机上输送有载盘，所述载盘的中心转动安装有转盘，所述转盘上固定设有装载筐，所述装载筐的侧壁以及底部具有若干漏水孔，所述装载筐内具有若干与硅环相匹配的卡槽，所述甩干机构内设有带动转盘转动的驱动机构。
4、优选的技术方案，所述甩干机构包括第一机箱，所述第一机箱上开设有第一进口以及第一出口，所述双轨输送机通过第一进口以及第一出口通过第一机箱，所述载盘的中心具有中心孔，所述转盘转动安装在中心孔内。
5、优选的技术方案，所述驱动机构包括竖直安装在第一机箱下端的旋转电机，所述旋转电机的输出轴朝上伸入第一机箱内安装有第一齿轮，所述
6、优选的技术方案，所述第一机箱内的底部倾斜设置，所述第一机箱底部高度最低的位置连接有排水管。
7、优选的技术方案，所述干燥机构包括第二机箱，所述第二机箱上开设有第二进口以及第二出口，所述双轨输送机通过第二进口以及第二出口通过第二机箱，所述第二机箱内安装有若干红外线发热管。
8、优选的技术方案，所述双轨输送机上安装有朝向装载筐的红外线感应器，所述红外线感应器与驱动机构的位置相对应。
9、优选的技术方案，所述双轨输送机上凸出设有若干限位柱，所述载盘的底部具有与限位柱匹配的限位孔，所述限位柱插入限位孔内。
10、与现有技术相比，有益效果为：
11、本技术结构简单，使用方便，将清洗完成后的硅环放在装载框内先进入甩干机构内，通过驱动机构带动转盘转动，利用离心力将硅环表面残留的大部分积水甩掉，然后再送入干燥机构内进行干燥，大大加快了干燥的速度，提高工作效率。
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1.一种晶圆承载硅环的干燥装置，其特征在于，包括机架，所述机架上安装有双轨输送机(1)、甩干机构以及干燥机构，所述甩干机构与干燥机构在双轨输送机(1)的输送方向依次设置，所述双轨输送机(1)依次通过甩干机构以及干燥机构设置，所述双轨输送机(1)上输送有载盘(8)，所述载盘(8)的中心转动安装有转盘(17)，所述转盘(17)上固定设有装载筐(9)，所述装载筐(9)的侧壁以及底部具有若干漏水孔，所述装载筐(9)内具有若干与硅环相匹配的卡槽(18)，所述甩干机构内设有带动转盘(17)转动的驱动机构。
2.如权利要求1所述的晶圆承载硅环的干燥装置，其特征在于，所述甩干机构包括第一机箱(2)，所述第一机箱(2)上开设有第一进口(4)以及第一出口(5)，所述双轨输送机(1)通过第一进口(4)以及第一出口(5)通过第一机箱(2)，所述载盘(8)的中心具有中心孔，所述转盘(17)转动安装在中心孔内。
3.如权利要求2所述的晶圆承载硅环的干燥装置，其特征在于，所述驱动机构包括竖直安装在第一机箱(2)下端的旋转电机(13)，所述旋转电机(13)的输出轴朝上伸入第一机箱(2)内
4.如权利要求2所述的晶圆承载硅环的干燥装置，其特征在于，所述第一机箱(2)内的底部倾斜设置，所述第一机箱(2)底部高度最低的位置连接有排水管(14)。
5.如权利要求1所述的晶圆承载硅环的干燥装置，其特征在于，所述干燥机构包括第二机箱(3)，所述第二机箱(3)上开设有第二进口(6)以及第二出口(7)，所述双轨输送机(1)通过第二进口(6)以及第二出口(7)通过第二机箱(3)，所述第二机箱(3)内安装有若干红外线发热管(15)。
6.如权利要求1所述的晶圆承载硅环的干燥装置，其特征在于，所述双轨输送机(1)上安装有朝向装载筐(9)的红外线感应器，所述红外线感应器与驱动机构的位置相对应。
7.如权利要求1所述的晶圆承载硅环的干燥装置，其特征在于，所述双轨输送机(1)上凸出设有若干限位柱(16)，所述载盘(8)的底部具有与限位柱(16)匹配的限位孔，所述限位柱(16)插入限位孔内。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载硅环的干燥装置，其特征在于，包括机架，所述机架上安装有双轨输送机(1)、甩干机构以及干燥机构，所述甩干机构与干燥机构在双轨输送机(1)的输送方向依次设置，所述双轨输送机(1)依次通过甩干机构以及干燥机构设置，所述双轨输送机(1)上输送有载盘(8)，所述载盘(8)的中心转动安装有转盘(17)，所述转盘(17)上固定设有装载筐(9)，所述装载筐(9)的侧壁以及底部具有若干漏水孔，所述装载筐(9)内具有若干与硅环相匹配的卡槽(18)，所述甩干机构内设有带动转盘(17)转动的驱动机构。
2.如权利要求1所述的晶圆承载硅环的干燥装置，其特征在于，所述甩干机构包括第一机箱(2)，所述第一机箱(2)上开设有第一进口(4)以及第一出口(5)，所述双轨输送机(1)通过第一进口(4)以及第一出口(5)通过第一机箱(2)，所述载盘(8)的中心具有中心孔，所述转盘(17)转动安装在中心孔内。
3.如权利要求2所述的晶圆承载硅环的干燥装置，其特征在于，所述驱动机构包括竖直安装在第一机箱(2)下端的旋转电机(13)，所述旋转电机(13)的输出轴朝上伸入第一机箱(...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐晖，
申请(专利权)人：浙江圆芯半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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