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本技术公开了一种单晶硅盘中心孔的切割装置，包括机架，机架上设有夹持机构以及钻孔机构，夹持机构包括工作台，工作台上围绕其中心均匀分布有三块夹紧块，三块夹紧块呈等边三角状分布，三块夹紧块通过第一驱动机构同步朝向工作台的中心方向移动，钻孔机构包括...
该专利属于浙江圆芯半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江圆芯半导体材料有限公司授权不得商用。

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